据分析师分析,第三季度联发科在大陆的出货量超过了高通。
根据 DIGITIMES Research 分析师翁书婷研究分析,今年第 3 季陆企制智能手机所需应用处理器出货量 2.1 亿颗,季减 1.8%,年减 9.4%,预估第 4 季出货量将年减 4.6 %;联发科第 3 季出货量持续成长,挤下高通,成为陆企最大应用处理器供应商,预估联发科第 4 季出货将连三季呈现年成长。
翁书婷表示,第 3 季虽是手机应用处理器出货旺季,但多数大陆手机业者因应中美贸易战,将备货时间提前至第 2 季,且受大陆市场疲软影响,第 3 季陆企制智能手机所需应用处理器出货量为 2.1 亿颗(统计不含为三星代工)。
翁书婷指出,第 4 季正处 4G 与 5G 手机需求转换期,大陆手机业者降低 2020 年春节假期 4G 新机出货量,预估陆企制智能手机所需应用处理器出货量将再年减 4.6 %。
翁书婷表示,在 9 月走访大陆供应链进行调查发现,陆企制智能手机所需应用处理器在 7/8nm 与 12nm 制程比重明显提升,今年第 3 季 7/8nm 比重已从前季 10%大幅上升至逾 17%,预料第 4 季为 17.7%;12nm 制程应用处理器已取代 28nm,成为出货主流,第 4 季比重将持稳。
主要应用处理器供应商方面,联发科在美中贸易战中反而受益,华为中低阶手机仍多采用联发科应用处理器;小米手机采用联发科应用处理器比重低,联发科较不受小米于大陆市占衰退影响,且传音智能手机出货量正高速成长,联发科今年第 3 季不论与前季相较或与去年同期相较,出货都持续成长。
联发科在第 3 季挤下高通,成为陆企最大应用处理器供应商,预估联发科第 4 季出货将连 3 季呈现年成长;高通在产品技术上仍保有竞争优势,但客户组合深受美中贸易战影响,且大陆智能手机市场低迷,其第 3 季应用处理器出货量年减 18%,第 4 季恐再年减 15.6%。
高通持续强化中阶产品布局,S600/S700 系列规格接近 S800 系列,又采用 11/10nm 以上先进制程,除获小米大量采用外,Oppo 采用比重也显著提升,预估占高通今年第 4 季出货过半比重。
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