重磅!!全球第二大芯片电阻制造商暂停部分产品接单-Ameya360 electronic components purchasing network

重磅!!全球第二大芯片电阻制造商暂停部分产品接单

Release time：2017-07-14

author：Ameya360

source：国际电子商情

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　　继国巨大幅提高MLCC出厂价格后，芯片电阻也要开启第二波涨价。国际电子商情获得消息，由于原材料上涨、汇率波动、人工、物流成本升高，全球第二大芯片电阻制造商台湾大毅发布涨价通知，暂停0603-1206产品接单。

　　全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。

　　据悉，苏州工厂暂停接单主要是因为大毅将部分大陆前段制程产能移回台湾，台湾新厂房扩建已经完成启用，预计在第三季度开始投产，以平衡两岸产能，目前正在陆续转移产线，苏州厂产能减少，叠加各项费用上涨，决定暂停接单。

　　没想到这么快，又开始调涨芯片电阻价格。一个月前，大毅曾坦言，目前并没有受惠芯片电阻的涨价效益，公司仍会调整产品线；大毅的芯片电阻营收约55～60%、利基型产品约30～40%，利基型产品包含感测组件、保险丝以及薄膜产品，另有少部分静电保护装置（ESD）。

　　资料显示，大毅科技(苏州)电子有限公司成立于1989年，是台湾上市公司，为国内最早研发生产芯片电阻之专业制造厂商，目前已跃居全球第二大电阻制造商地位。每月芯片电阻产量250亿只以上。其芯片电阻是在台湾自行研发，在东莞、清溪、苏州、马来西亚、印度尼西亚等地区均设有生产基地。公司已取得TS16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、UL248-14、SONYGP等认证。

　　客户包括索尼、雅马哈、理光、富士康集团、光宝、三洋、松下、台达、明基、华硕、技嘉、仁宝、雅达、东聚、仁宝、LG、TCL、海信、华为、OPPO等知名电子产品公司。公司产品有厚膜芯片电阻，低阻抗电阻、可修整电阻、高压芯片电阻、薄膜芯片电阻，等全系列芯片电阻，芯片排阻，水泥、绕线、碳膜、氧化膜、金属膜、微抗阻等系列插入式电阻；被动防护组件，如贴片保险丝，静电防护组件MaxGuard，以及负温度系数的热敏电阻等。

　　芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。

　　目前，大毅芯片电阻月产能在200～220亿颗附近，保设组件元月产能2亿颗，LED散热基板月产能约10多万片。背后大股东为台湾被动元件龙头国巨，国巨芯片电阻月产能830亿颗，二家公司芯片电阻月产能合计逾1000亿颗，在国际市场上有绝对的话语权。

　　元器件涨价弥漫在整个供应链，国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。

　　对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。预计2018年Q2市场行情将告一段落，在此之前，按照生产周期来计算，Q3生产, Q4铺货, 明年Q1销售, Q2前客户单位应提早下单。

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行业新闻

复旦大学研发出“纤维芯片”，攻克柔性电子核心瓶颈！

　　据科技日报报道，智能设备的“柔性化”始终卡在一个关键瓶颈：作为“大脑”的芯片，长久以来都是硬质的。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的“纤维芯片”，为解决“柔性化”难题提供了新的有效路径。这项成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上。图为成卷的“纤维芯片”。复旦大学供图　　传统芯片的制造，主要是在平整稳定的硅片上构建高密度集成电路。而复旦团队的思路是“重构形态”——他们提出“多层旋叠架构”。“这好比把一张画满精密电路的平面图纸，螺旋式地嵌入一根细线中。”论文第一作者、博士生王臻如此比喻。该设计使纤维内部的空间得到极致利用，实现了一维受限尺寸内的高密度集成。“纤维芯片”虚拟现实应用示意图和实物图。复旦大学供图　　然而，在柔软、易变形的纤维中制造高精度电路，难度无异于在“软泥地”里盖高楼。为此，团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层“柔性铠甲”。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。　　相关制备方法可与目前成熟的芯片制造工艺有效兼容，为其从实验室走向规模化制备和应用奠定了坚实基础。　　该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从“嵌入”到“织入”的转变，助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展。

2026-01-22 16:38 reading：345

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