通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。现今社会高速发展,许多产业都要用到电镀产品,随着电镀产业也越来越快的发展,涉及了各行各业的产品,而电镀镍则是普遍使用,同时在电镀镍时会遇到各种故障,现在简要的来介绍一下当电镀镍时遇到的故障及其解决办法。本文Ameya360收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
电镀镍的不良主要在:前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔,而镀液维护及严格控制流程是关键所在。
一、麻坑:麻坑是有机物污染的结果;搅拌不良,就不能驱逐气泡,就会形成麻坑。大的麻坑通常说明有油污染,可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻坑叫针孔,处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
二、粗糙、毛刺:粗糙说明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制)。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯,严重时都会产生粗糙及毛刺。
三、结合力低:如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会出现剥落现象,铜和镍之间的附着力差。
四、镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,必须用活性炭加以处理。此外,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。
五、镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。为了去除槽中的金属污染,尤其是去铜溶液,应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。
六、镀层烧伤:引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。
七、淀积速率低:PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。
八、镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
九、阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。
以上便是Ameya360电子元器件采购网对PCB电镀镍遇到故障现象及原因分析的介绍,如果您有这方面的需要,欢迎咨询!
上一篇:PCB镍镀液使用常见问题汇总
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注