尼得科通过用氦气代替空气充入HDD内部，以达到减小气流阻力
通常，HDD内部充满着与外界一样的空气。HDD的每个单位的记忆容量都随着磁头和记录方式的进化而有所提高，HDD内的主轴电机每分钟旋转几千至一万次，理所当然存在的空气气流阻力引起的磁盘振动对磁盘的刻录/读取精度造成了很大的影响，阻碍了磁盘记录容量的增加。
若能通过减小气流阻力来降低磁盘的振动，不仅可以提升刻录/读取的精度，还能够使磁盘轻薄化，使HDD内可以收纳更多的磁盘。另外，流经电机的电流也会减少，可达到降低耗电的目的。
尼得科所挑战的是通过用氦气代替空气充入HDD内部，以达到减小气流阻力的目的。
HDD内部的空气引起的气流阻力已成为不可忽视的要因。通过减小气流阻力，磁盘的振动会减低，进而实现磁盘刻录/读取精度的提高以及耗电的降低
氦气的密度仅为空气密度的七分之一，在气流阻力减小的另一方面，原子的大小与之相比也会变小，很容易从粘接材料和铝铸制的底板的铸孔中漏出。特别是考虑到要保持氦气在HDD5年的产品寿命周期内都密闭在HDD内，要确保这样的构造是一个极为困难的课题。
为了防止氦气从仅为1mm～2mm厚的底板中漏出，采用CAE对铸造时的溶融铝的流动进行解析，将铸造时的模具各部分的形状和温度控制等数据进行优化处理。
另外，不仅是真空铸造技术，也开发并采用了许多种铸造技术。结果确立了能够将氦气密封5年的、结构缺陷较少的底板量产技术。
为了将氦气持续地密闭5年，允许某些结构缺陷。例如，一根发丝左右的缝隙。
若是缝隙超出了上述范围，氦气就会慢慢地漏出。
不仅是铝铸的结构缺陷，氦气从粘接部漏出也成为一个课题。为了防止此种情况的氦气漏出，确立了这样一种结构，即确保粘接剂的厚度，搭配使用部件的压入接合工法等。
由于氦气以外的其他气体会使HDD内部造成污染，因此选用了放气（挥发气体）较少的粘接剂。另外，为了降低粘接剂和树脂材料等的放气，在工艺的各环节中实施了加热处理，进行预先排气。
也与机油厂家共同开发了用于电机的流体动压轴承的、具有较小的挥发性且能抵御外部空气湿度的机油。
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