捷捷微电推出的此款高压、大电流双向可控硅JST60系列,即60A/1600V双向可控硅,填补了之前高压、大电流、小型化可控硅市场的空白。同时较市场上主流的同等封装的40A/800V双向可控硅相比,在对电流、电压均有较大提高前提下,同时屏蔽了可控硅第四象限的触发,提高了可控硅的抗干扰能力。
通过在实验室对可控硅进行器件级浪涌电流和耐压测试,由下上表可以明显对比出在相同测试条件下测得JST60与主流产品的差异,JST60的耐浪涌电流能力比竞品高20%左右,而耐压能力更是高了70%以上。
产品优势:
1.JST60搭配传统的TO-3P封装,满足客户对小体积绝缘封装的要求。
2.JST60搭配传统的TO-247J封装,满足客户更容易采用螺丝来固定散热片的要求。
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RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
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