尼得科推出的常温晶片接合装置BONDMEISTER

发布时间：2022-08-22 10:19
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2851

    尼得科推出的常温晶片接合装置BONDMEISTER，开启接合工艺新天地的常温晶片接合装置。两枚晶片在常温下牢固接合……这种梦幻般的接合方式就是通过表面活化实现常温接合。通过常温（室温）工艺可以获得与母材相当的粘合强度。由于不会因接合而产生热应变和热应力，因此容易应对小型化，且器件质量稳定。因为不需要加热/冷却时间，所以可以实现高产量。可以连接多种材料。此外，可以连接不同的材料。

尼得科推出的常温晶片接合装置BONDMEISTER

    特点

    高效的生产流程工艺　高粘合强度。

    产品信息

尼得科推出的常温晶片接合装置BONDMEISTER

    产品特征

    常温接合广泛用于以下几类：

  • 晶片级封装

    特别对于MEMS和晶体器件，我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。

  • 功能性晶片的制造

    通过接合不同材料的裸晶片，可以制造出各种功能性晶片。

  • 直接接合的应用

    不使用树脂、合金等中间材料，直接接合，因此器件特性得到改善。

    此外，中间材料的成本可以降低到零。

  • 晶片堆叠

    可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合，从而用于制造 3D 集成器件。

    不加热，可确保器件的可靠性。

    此外，由于没有热变形，可以将器件的内应力降至最低。

    引进设备的优势：

  • 通过无热变形的接合大大提高了产量。

  • 由于可以接合各种类型的材料，因此大大扩展了器件设计的自由度。

  • 由于没有热变形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的产量。

  • 强接合可最大限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。

  • 由于是直接接合，因此无需使用树脂或金属作为中间材料，可以降低成本。

  • 无需特殊的实用程序，并且可以将运行成本保持在较低水平。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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