尼得科推出的常温晶片接合装置BONDMEISTER,开启接合工艺新天地的常温晶片接合装置。两枚晶片在常温下牢固接合……这种梦幻般的接合方式就是通过表面活化实现常温接合。通过常温(室温)工艺可以获得与母材相当的粘合强度。由于不会因接合而产生热应变和热应力,因此容易应对小型化,且器件质量稳定。因为不需要加热/冷却时间,所以可以实现高产量。可以连接多种材料。此外,可以连接不同的材料。
特点
高效的生产流程工艺 高粘合强度。
产品信息
产品特征
常温接合广泛用于以下几类:
晶片级封装
特别对于MEMS和晶体器件,我们可以通过无热变形的封装来提高器件质量并降低成本。
功能性晶片的制造
通过接合不同材料的裸晶片,可以制造出各种功能性晶片。
直接接合的应用
不使用树脂、合金等中间材料,直接接合,因此器件特性得到改善。
此外,中间材料的成本可以降低到零。
晶片堆叠
可以将硅通孔 (TSV) 的晶片多层接合,从而用于制造 3D 集成器件。
不加热,可确保器件的可靠性。
此外,由于没有热变形,可以将器件的内应力降至最低。
引进设备的优势:
通过无热变形的接合大大提高了产量。
由于可以接合各种类型的材料,因此大大扩展了器件设计的自由度。
由于没有热变形,器件可以做得更小更薄,并且可以提高每枚晶片的产量。
强接合可最大限度减少接合面积并提高每枚晶片的产量。
由于是直接接合,因此无需使用树脂或金属作为中间材料,可以降低成本。
无需特殊的实用程序,并且可以将运行成本保持在较低水平。
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