近段时间,各大原厂纷纷涨价,七、八月份就有ADI、Intel和Altera等大原厂宣布涨价,其中Intel和Altera最高涨了20%。
9月6日最新消息,从IC代理、系统端与功率元件供应链传出消息,日系IDM大厂罗姆半导体(Rohm)发出通知:将从2022年10月1日起正式调涨新、旧产品价格。
通知显示,由于原材料等成本结构持续上升,为了满足后续罗姆公司的投资计划、产能部署,以及持续增加的需求,罗姆决定调涨新、旧产品报价。此次价格变动将针对10月1日以后的新订单以及既有出货中的订单,涨幅为10%,甚至部分个别产品线有不同的报价涨幅。
罗姆作为日本头部功率半导体IDM大厂,创立于1958年,产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。近年来,罗姆的业务重心正向载应用倾斜。
针对罗姆半导体涨价的消息,业内人士表示:意料之内,但比预料中的晚了些。目前包括MOSFET、功率模组(Power Module)和第三类半导体的碳化矽(SiC)元件等交期并未缓解,受原材料成本上涨等因素影响,厂商涨价平衡成本属于常规操作。
另一国际车用芯片大厂恩智浦(NXP)也传出调涨车用芯片报价的消息。
恩智浦位于全球汽车芯片第一梯队,半数以上的收入来自汽车部门,核心产品为车规级MCU。
恩智浦在最新业绩说明会上表示,新能源车在加速渗透,接下来的供不应求关系,将会带给公司源源不断的订单。根据目前及2023年的NCNR(指不可取消不可退货制度)订单水平,恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求。同时,公司对价格走势抱有信心,因为供需关系不会缓解。
消息人士表示,恩智浦的车用芯片产能已经不能满足订单需求,市场消息层面也传出恩智浦将要调涨车用芯片报价的消息。
功率半导体业内人士坦言,车用芯片也存在结构性短缺,功率半导体与MCU目前还是相对吃紧,据了解IDM大厂的车用IGBT交期都还在50周以上,供应链目前仍盛传,2023年车用芯片包括功率半导体等,涨势可能延续。
报道同时指出,近期市场还有消息称,意法半导体、德州仪器和英飞凌正计划于第四季度提高工业和汽车元器件的价格。消费类元器件不会涨价,但工业元器件将上涨10%,而汽车元器件将上涨20%。
但针对市场消息传言,上述原厂并没有正面回应。
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