<span style='color:red'>罗姆</span>与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
行业新闻

罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系

　　全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。　　通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。　　氮化镓功率器件目前主要被用于AC适配器和服务器电源等消费电子和工业设备应用。作为可持续发展和绿色制造的领导者，台积公司看好未来氮化镓功率器件在电动汽车(EV)的车载充电器和逆变器等车载应用中的环境效益，正在加强自身的氮化镓技术实力。　　此次的合作关系是基于罗姆与台积公司在氮化镓功率器件领域的合作历史建立起来的。2023年，罗姆采用台积公司的650V耐压氮化镓HEMT工艺，推出了属于罗姆EcoGaN™系列的新产品，目前新产品已被用于包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie的45W AC适配器“C4 Duo”在内的众多消费电子和工业领域应用。　　罗姆董事兼专务执行官 东克己表示：“能够高频工作的氮化镓器件，因其具有小型、节能且有助于实现无碳社会的优势而被寄予厚望。要想将其产品优势落实到实际应用中，拥有可信赖的合作伙伴非常重要，我们非常高兴能够与拥有世界尖端制造技术的台积公司合作。在该合作关系基础上，我们还将通过提供包括可更大程度地激发氮化镓性能的控制IC在内的、易用的氮化镓解决方案，来促进氮化镓功率器件在车载应用领域的普及。”　　台积公司特殊技术业务开发资深处长 李健欣表示：“随着我们在氮化镓制程技术的下一代发展，台积公司和罗姆将扩展我们的合作伙伴关系，致力于开发和生产用于汽车应用的氮化镓功率器件。通过结合台积公司在半导体制造领域的专业知识和罗姆在功率器件设计方面的专长，我们将努力推动氮化镓技术及其在电动车上的应用边界。”　　关于台积公司　　台积公司成立于 1987 年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支援其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展，以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民，台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美，致力成为企业社会责任的行动者。2023 年，台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等 288 种制程技术，为 528个客户生产 1 万 1,895 种不同产品。台积公司企业总部位于中国台湾新竹。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆网站：https://www.rohm.com.cn/　　・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
关键词：
发布时间：2024-12-11 10:50 阅读量：145 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用
行业新闻

罗姆SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。在车载信息娱乐系统用AP（应用处理器）*3“Dolphin3” 的电源参考设计中，配备了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代数字座舱用AP“Dolphin5”的电源参考设计中，不仅配备了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，还配备了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，这有助于系统更节能并提高可靠性。　　罗姆在官网上发布了“Dolphin3”的电源参考设计“REF67003”和“Dolphin5”的电源参考设计“REF67005”，还准备了基于参考设计的评估板。关于评估板的更详细信息，请联系AMEYA360垂询。　　Telechips与罗姆的技术交流始于2021年，双方从SoC芯片的设计初期就建立了密切的合作关系。作为双方合作的第一项成果，罗姆的电源解决方案已被Telechips的电源参考设计采用。而且，此次罗姆提供的电源解决方案通过将用于SoC的主PMIC与Sub-PMIC和DrMOS*4相结合，还支持各种机型扩展。　　Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center (senior vice-president) Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家为新一代汽车ADAS和座舱提供以车载SoC为主的参考设计和核心技术的企业。很高兴通过采用全球知名半导体制造商罗姆的电源解决方案，能够开发出满足功能日益增加而且显示器尺寸日益扩大的新一代座舱需求的电源参考设计。另外，通过采用罗姆的电源解决方案，该参考设计得以在实现高性能的同时实现了低功耗。罗姆的电源解决方案具有出色的可扩展性，期待在未来的机型扩展和进一步合作中有更好的表现。”　　ROHM Co., Ltd. 执行董事 LSI事业本部长 高嶋 纯宏 表示：“很高兴罗姆的产品被用于在车载SoC领域拥有丰硕实绩的Telechips的电源参考设计。随着ADAS的发展和座舱的多功能化，要求电源IC不仅能够支持更大的电流，同时功耗也要更低。此次罗姆提供的SoC用的PMIC，可以通过在主PMIC的后级电路中添加DrMOS或Sub-PMIC，来满足新一代座舱的大电流要求。另外，其工作效率也非常高，还有助于进一步降低功耗。今后，通过与Telechips的进一步交流与合作，罗姆将会加深对新一代座舱和ADAS的了解，通过加快产品的开发速度，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>      最新的座舱会配有仪表盘和车载信息娱乐系统等各种显示器，车载应用呈现多功能化趋势。相应地，要求车载SoC的处理能力也要不断提高，而这就要求负责供电的PMIC等电源IC能够支持大电流并高效运行。另外，制造商还要求能够以尽可能少的电路变更来实现车型扩展。针对这些课题，罗姆提供的SoC用PMIC不仅自身工作效率高，还配备内部存储器(OTP)，能够进行任意输出电压设置和序列控制，因此可通过与Sub-PMIC和DrMOS相结合来支持更大电流。　　・关于Telechips的车载SoC“Dolphin系列”　　Dolphin系列是专门为车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS(高级驾驶辅助系统)和AD(自动驾驶)领域的应用研发的车载SoC系列产品。Dolphin3最多可支持4个显示屏输出和8个车载摄像头，而Dolphin5则最多可支持5个显示屏输出和8个车载摄像头，是已针对日益多功能化的新一代座舱进行了优化的SoC。另外，作为车载信息娱乐系统用的AP(应用处理器)，Telechips大力发展Dolphin系列，基于多年来积累的全球先进的技术实力，从Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5，逐步扩大该系列的产品阵容。　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及其中所用产品信息，已在罗姆官网上发布。另外还提供参考板。关于参考板的更详细信息，请联系AMEYA360或通过罗姆官网“联系我们”垂询。　　电源参考设计“REF67003”(配备Dolphin3)　　参考板名称“REF67003-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67003　　电源参考设计“REF67005”(配备Dolphin5)　　参考板名称“REF67005-EVK-001”　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref67005　　关于Telechips inc.(泰利鑫)      Telechips是一家专门从事系统半导体设计的无晶圆厂企业，是可提供高性能和高可靠性车载SoC的韩国半导体解决方案供应商，其产品在车载电子元器件中发挥着“大脑”的作用。针对未来移动出行会快速向SDV(软件定义汽车)转型的行业趋势，该公司正在不断扩大包括其核心产品——车载信息娱乐系统AP(应用处理器)在内的MCU、ADAS(高级驾驶辅助系统)、AI加速器等新一代半导体产品的阵容。　　作为全球综合性车载半导体制造商，Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等国际标准，以其在硬件和软件方面的竞争力为基石，不仅致力于在汽车智能座舱领域的发展，还积极为包括E/E架构在内的未来出行生态系统做准备。另外，产品还符合主要的汽车行业标准(AEC-Q100、ISO 26262)，能够为车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等应用提供出色的解决方案。此外，公司还与韩国及海外的主要汽车制造商合作，创造了优异的销售业绩。　　其代表性的产品之一是Dolphin5(集成了ArmR架构的CPU、GPU和NPU的车载SoC)，这些优质产品可以满足市场的高要求。Telechips是一家无晶圆厂企业，因此其设计的SoC由Samsung Electronics(三星电子)的代工厂生产，可以为海内外客户提供高品质的半导体产品。了解更多信息，请访问Telechips官网(https://www.telechips.com/cn/)。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。了解更多信息，请访问罗姆官网(https://www.rohm.com.cn/)。　　<术语解说>      *1) PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*2)SoC(System-on-a-Chip)　　将CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、存储器、接口等集成于一枚电路板上的集成电路。因其可以实现出色的处理能力和功率转换效率并能节省空间，而被广泛应用于车载设备、消费电子和工业设备领域。　　*3) AP(应用处理器)　　在智能手机、平板电脑、车载信息娱乐系统等应用中负责处理应用程序和软件的处理器。可以使包括CPU、GPU、内存控制器等在内的操作系统(OS)有效工作，并高效率地进行多媒体处理和图形显示。　　*4)DrMOS　　集成了MOSFET和栅极驱动器IC的模块。其结构很简单，不仅有助于缩短设计周期，还可减少安装面积并实现高效率的功率转换。另外，其内部配有栅极驱动器，MOSFET的驱动也稳定，可确保高可靠性。
关键词：
发布时间：2024-11-29 10:02 阅读量：292 继续阅读>>
直播预告 | <span style='color:red'>罗姆</span>Pch功率MOSFET系列产品解读
行业新闻

直播预告 | 罗姆Pch功率MOSFET系列产品解读

　　近年来，在工业设备和消费电子设备等领域，采用高输入电压的电源电路来实现高级控制的客户越来越多，对于MOSFET产品，除了低导通电阻的要求之外，也表现出对高耐压性能与日俱增的需求。　　MOSFET产品分为Nch与Pch两种，而高效率的Nch应用更为普遍，但在高边使用Nch MOSFET时，需要栅极电压高于输入电压，因此就存在电路结构变得更复杂的问题。而使用Pch MOSFET则可以用低于输入电压的栅极电压进行驱动，因此可简化电路结构，同时还有助于减轻设计负担。　　基于以上背景，罗姆的Pch MOSFET已经推出了第5代产品。那相比前一代，本次升级带来了哪些亮点，与其他公司产品相比又有何优势呢?另外，应用场景是不是得到扩充?　　本次研讨会将会围绕这些问题一一为大家带来解答，扫描海报二维码，即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　研讨会提纲　　1.前言　　• 什么是Pch MOSFET?　　• Pch MOSFET应用　　2.罗姆Pch MOSFET的特点　　• 低导通电阻损耗　　• 额定峰值电流大，不容易损坏　　• 稳固的高市场份额　　• 产品路线图介绍　　• 支持更大电流的大功率封装　　3.罗姆产品阵容　　• 应用电路示例　　• 第5代产品　　研讨会主题　　适用于工业设备和消费电子应用的Pch功率MOSFET系列　　研讨会时间　　2024年12月18日上午10点　　研讨会讲师　　洪梓昕(助理工程师)　　简介：洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。　　相关产品页面MOSFET产品介绍页适用于电机的新产品规格书下载页导通电阻显著降低的第5代-40V/-60V耐压Pch功率MOSFET　　相关产品资料Pch MOS选型指南晶体管产品目录面向工业设备应用的产品目录
关键词：
发布时间：2024-11-27 13:45 阅读量：158 继续阅读>>
法雷奥与<span style='color:red'>罗姆</span>联合开发新一代功率电子领域
行业新闻

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

　　业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group(以下简称“法雷奥”)与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅(SiC)塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。　　法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主流轿车，甚至大型电动卡车，跨越各种车辆类型和市场，扩大了高效电动移动出行的支持领域。此次合作将法雷奥拥有的机电、热控制以及软件开发的专业知识与罗姆的功率模块相结合，推动功率电子解决方案，助力全球汽车系统的性能和效率提升以及节能减排。　　法雷奥和罗姆自2022年开始合作以来，一直在开展旨在提高牵引逆变器性能和效率的技术交流，而牵引逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)推进系统的重要组成部分。双方致力于通过改进功率电子技术来优化冷却系统和机电一体化，以改善散热性能、提高效率，从而优化性价比。另外，还通过采用碳化硅封装来提高整个系统的可靠性。　　稳固的合作关系：法雷奥和罗姆利用双方的优势和密切的交流，实现高性能动力总成系统。　　法雷奥电源逆变器平台总监 Nicolas GELEZ(右)、　　法雷奥动力采购副总裁 Christophe CHEVALIER(中)、　　罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram HARNACK(左)　　法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示：“对于法雷奥动能系统事业部来说，此次合作意味着在提供先进且高效率功率电子产品方面向前迈出重要一步。双方将共同致力于通过建立高耐压逆变器的新行业标准，加快向更高效、更经济电动出行的转型速度。”　　罗姆半导体欧洲总裁Wolfram HARNACK表示：“很高兴罗姆的功率半导体能够为汽车零部件行业的领航企业法雷奥提供支持。罗姆的TRCDRIVE pack™实现了高功率密度，有助于提高功率转换效率。我们将通过与法雷奥的合作，为高效率动力总成系统的开发贡献力量。”　　这些突破对于满足延长续航里程、实现高速充电功能以及适用于BEV和PHEV的性能高且经济实惠的逆变器等需求而言至关重要。　　法雷奥计划于2026年初开始供应该项目的第一批产品。法雷奥和罗姆将共同为新一代xEV逆变器的效率提升和小型化贡献力量。　　关于TRCDRIVE pack™的背景　　TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用碳化硅塑封型模块的专用商标。该商标产品的功率密度高，并采用罗姆自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器需要解决的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。碳化硅功率器件能够在高电压条件下以很低的损耗进行功率转换，因此将法雷奥的组件技术和外壳加工技术以及热控制技术优势与罗姆的功率模块技术优势相结合，将会产生协同效应。法雷奥和罗姆通过在车载功率电子领域的合作，来提高牵引逆变器的性能和效率，从而为实现无碳社会做出贡献。　　如需了解更多信息，欢迎访问TRCDRIVE pack™页面：　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2024-06-11_news_trcdrive-pack&defaultGroupId=false　　・TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　关于法雷奥　　法雷奥作为一家技术公司，是全球汽车制造商和新型交通参与者的合作伙伴。公司始终积极创新，致力于打造更安全且更智能、可持续的移动出行。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、舱内体验重塑和照明技术这四个领域拥有行业先进的技术和领导者地位，是移动出行变革进程中的重要发展原动力。　　法雷奥相关数据：2023年销售额达220亿欧元，拥有109,600名员工，业务遍及全球28个国家，拥有159家工厂，64个研发中心，19个销售平台(截至2024年6月30日)　　https://www.valeo.com/cn/　　法雷奥已在巴黎证券交易所上市。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。https://www.rohm.com.cn/
关键词：
发布时间：2024-11-26 17:26 阅读量：248 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
行业新闻

罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)，展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景下。　　在“赋能增长，激励创新”的主题下，罗姆将通过各种“树形”演示应用区，突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将放在推动电子设计和创新的可持续发展上，这与行业内日益重视创造对环境负责的解决方案是一致的。　　在electronica 2024展会上，罗姆的展览面积大幅扩大，参展展品增加到30个，是上届展会的三倍多。最新解决方案将在“电动交通”、“汽车”和“工业”三大主题下展出。　　电动交通主题　　・采用二合一SiC 塑封模块的 TRCDRIVE pack™，助力提高牵引逆变器效率　　・用于电动压缩机的新型 EcoIGBT™ 产品　　・用于车载充电器的新型 EcoSiC™ 肖特基势垒二极管　　汽车主题　　・用于应用处理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC　　・用于外部照明/前大灯的 LED 驱动器 IC　　・用于 ADAS 驾驶舱演示的先进解决方案　　工业设备主题　　・工业用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持从 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各种功率晶体管　　・采用多种EVK展示EcoGaN™系列的 150V 和 650V 级 GaN HEMT　　・太赫兹最新研发项目　　除了产品展示之外，罗姆还致力于在electronica 2024展会上促进技术交流与合作。罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram Harnack 表示：“对罗姆来说，electronica 不仅仅是一个展示会，更是一个建立新联系、加强现有合作关系以及与业界同行重聚的机会。欢迎我们的客户来到慕尼黑，共同打造电子产品的未来。“如需进一步了解electronica 2024展会罗姆参展详情，请访问活动页面：https://www.rohm.com/electronica　　*TRCDRIVE pack™、EcoIGBT™、EcoSiC™ 和 EcoGaN™ 是 ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。
关键词：
发布时间：2024-11-05 14:13 阅读量：395 继续阅读>>
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用<span style='color:red'>罗姆</span>的EcoSiC™
行业新闻

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

　　全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)，被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。　　在工业设备领域，有各种需要处理大功率的应用(如MRI和CO2激光器等)。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC～480VAC的世界各国三相电源，有助于提高各种工业设备的电源效率。　　科索 新产品开发二部 部长 内田 润表示：“‘HFA/HCA系列’通过搭载罗姆的低损耗SiC功率器件，即使在3.5kW的大输出功率条件下也能高效率工作。为了使我们的产品在高输入电压条件下工作，降低高耐压功率器件的损耗一直是困扰我们的课题，但通过使用SiC功率器件，实现了低于传统功率器件的损耗，从而在大功率条件下也能实现高效率和高功率密度的电源。”　　罗姆 功率元器件事业本部 SiC事业统括部 统括部长 日笠 旭纮表示：“我们很高兴通过提供SiC功率器件来支持电源行业的领军企业科索。罗姆是SiC功率元器件行业的领军企业，可提供与外围元器件相结合的电源解决方案。另外，在解决客户问题的过程中，我们会将相应的信息反馈到产品中，从而进一步提高产品的性能。未来，我们将通过与科索的持续合作，并通过提高大功率工业设备的效率，为实现可持续发展社会贡献力量。”　　关于三相电源用的3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”“HFA/HCA系列”是符合世界各国电源需求的宽输入范围(200VAC～480VAC)、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有输出电压48V和65V两款型号，可用作激光发生器、MRI等各种大功率应用的电源。　　关于科索科索自1969年成立以来，一直通过“提供以直流稳压电源为主的产品和服务”，为客户和社会的发展贡献着力量。科索将继续以“功率转换技术”为核心，创造满足客户需求的价值，通过提供新产品和服务，实现进一步的发展。未来，对于不确定性的应对能力以及解决环境问题的要求会越来越高。在这种背景下，公司将秉承“以品质至上取信于社会”的经营理念，继续作为满足社会需求的企业，进一步深化核心竞争力，利用飞速发展的数字技术，敏锐而灵活地应对各种挑战。　　如欲了解更多信息，请访问科索官网(https://www.coselasia.cn/)。 　　支持信息罗姆在官网页面中，概括介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等碳化硅功率元器件，同时，还发布了用于快速评估和导入第4代SiC MOSFET的各种支持内容，供用户参考。　　碳化硅功率元器件介绍页面：https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices 　　关于罗姆的EcoSiC™EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
关键词：
发布时间：2024-10-29 15:56 阅读量：438 继续阅读>>
电装和<span style='color:red'>罗姆</span>就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议！
行业新闻

电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议！

　　株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”)宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。　　近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域，也离不开半导体的支持，因此半导体的重要性日益凸显，已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。　　电装和罗姆此前曾围绕车载半导体的开发和相关项目开展过合作。未来，双方将探讨建立正式的合作伙伴关系，除了要实现高可靠性产品的稳定供应外，还将探讨有助于实现可持续发展社会的高品质、高效率的半导体开发相关的各种项目合作。　　此外，为了进一步加强这种正式合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。　　株式会社电装董事长兼CEO 林 新之助表示：　　“电装将半导体定位为实现下一代车载系统的关键器件，并致力于与拥有丰富经验和强大实力的半导体制造商加深合作关系。罗姆不仅拥有模拟、功率器件和分立等对车载电子产品而言至关重要的丰富的半导体产品阵容，还拥有丰富的量产经验。我相信，通过将其与电装多年来积累的车载技术和实力相结合，将能够实现稳定供应并加快技术开发速度”。　　罗姆董事长 松本 功表示：　　“多年来，作为全球Tier 1制造商的电装和罗姆不断加深合作。近年来，在模拟半导体产品领域也展开了联合开发。我相信，通过与电装建立合作伙伴关系以及电装对罗姆的股份收购，将进一步加强双方的合作关系。要实现碳中和，着眼于最终产品和系统，在器件层面的技术合作至关重要。电装在汽车和工业设备领域拥有强大的系统构建能力，通过深化与电装之间的融合，我认为双方将会为实现可持续发展社会做出贡献”。
关键词：
发布时间：2024-10-23 11:00 阅读量：344 继续阅读>>
直播预告 | <span style='color:red'>罗姆</span>11月研讨会来袭！
行业新闻

直播预告 | 罗姆11月研讨会来袭！

　　近年来，电源系统主要面临更高耐压，更低功耗，更小型化等的需求。ROHM对应这三种课题，利用集团的垂直统合型生产体制，将电路设计，工艺和布局三大模拟技术相融合，开发出了三种Nano电源技术，从而实现高效稳定的电源控制。另外，通过助力应用产品的进一步节能和小型化，为实现无碳社会贡献力量。更多你想了解的ROHM产品和技术分享及展望，均可在本次线上研讨会上找到答案!　　扫描下方海报，报名本次研讨会，共同探讨ROHM Nano技术及相关产品，参与即有机会赢取精美礼品，精彩不容错过!　　研讨会摘要　　1、ROHM的关键技术　　2、"ROHM Nano"技术详解　　3、满足时代需求的Nano系列及其产品　　4、ROHM对Nano系列展望　　研讨会主题　　解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列　　研讨会时间　　2024年11月6日 上午10点　      研讨会讲师　　朱莎勤(经理)　　简介：朱莎勤于2014年加入罗姆公司，目前在罗姆上海FAE部门担任经理一职，主要负责与车载产品相关的技术支持。在面向车载领域的电源管理技术方面有着丰富的工作经验和专业知识，拥有从电源设计、选型评估到应用的丰富经验，为客户进行选型指导和技术支持。　　【关于Nano系列】　　罗姆的电源技术一直追求小型化和节能化。Nano系列是采用了模拟技术的一种新型电源技术。从开发到制造的全过程都由罗姆自行完成，实现了贯穿始终的生产体制的Nano系列，作为满足市场要求的电源IC将为社会做出贡献。　　超高速脉冲控制技术　Nano Pulse Control™　　超低消耗电流技术　Nano Energy™　　超稳定控制技术　Nano Cap™　　更多内容点击前往查看ROHM Nano技术https://www.rohm.com.cn/support/nano　　【相关产品新闻】　　✦电池耗电量显著减少!ROHM开发出静态电流超低的运算放大器　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2024-03-07_news_opamp&defaultGroupId=false　　✦ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-07_news_gan-npc&defaultGroupId=false　　✦ROHM开发出使用纳法级超小电容也能稳定运行的内置新电路的车载LDO稳压器“BD9xxN1系列”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2022-07-26_news_ldo&defaultGroupId=false　　✦ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2020-10-13_news_opamp&defaultGroupId=false　　✦ROHM开发出不会因负载电容发生振荡的高速运算放大器“BD77501G”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2020-05-21_news_emarmour&defaultGroupId=false　　【相关产品资料】　　✦Nano技术介绍资料　　https://www.rohm.com.cn/documents/11413/7882694/Nano-technical_CN+.pdf/5160be38-aa65-b41a-7cf1-93cf54eff4b3?t=1657101121813　　✦ Nano电源技术小册子　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/common/X_nano_SC.pdf　　✦ 高精度运算放大器 LMR1901YG-M　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/recommend/OP_66OP7378_SC.pdf　　✦车载LDO稳压器IC BD9xxN1系列　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/recommend/OP_65OP7326_SC.pdf
关键词：
发布时间：2024-10-18 06:09 阅读量：385 继续阅读>>
芯动半导体与<span style='color:red'>罗姆</span>签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～
行业新闻

芯动半导体与罗姆签署战略合作协议 ～通过开发车载功率模块，助力xEV技术创新～

　　长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ，以下简称“芯动半导体”)与全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd. ，以下简称“罗姆”)签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。　　随着新能源汽车(xEV)市场的不断扩大，市场对于延长续航里程和提高充电速度的需求也日益高涨。SiC作为解决这些问题的关键器件被寄予厚望，并在核心驱动部件——牵引逆变器中逐渐得到广泛应用。　　通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，长城汽车集团将开发高效率的牵引逆变器，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。　　芯动半导体 董事长 郑春来表示:　　“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系将会进一步巩固长城汽车的垂直整合体系，并加快更高性能xEV的开发速度。”同时，长城汽车投资了河北同光半导体股份有限公司，将进一步发挥产业链上下游协同的作用。”　　罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:　　“非常荣幸能够与芯动半导体建立战略合作伙伴关系。芯动半导体负责长城汽车xEV逆变器中使用的功率模块的开发和生产。罗姆经过多年的努力，建立了业界先进的SiC功率元器件开发和制造体系。通过双方的合作，我们将会提供更高性能和更高品质的先进车载电源解决方案，为xEV的技术创新做出贡献。”　　关于芯动半导体　　芯动半导体成立于2022年11月，位于江苏省无锡市，是长城汽车旗下公司。芯动半导体专注于自主研发，旨在开发SiC功率半导体模块和应用解决方案。　　关于长城汽车　　长城汽车股份有限公司(Great Wall Motor Company Limited，GWM)成立于1984年，是一家总部位于中国的国际多品牌汽车制造商。2020年，长城汽车在汽车管理中心(CAM)的企业创新指数评比中，被评为15家最具创新力的OEM企业之一。长城汽车拥有约100家子公司，员工超过70,000人，在60多个国家和地区布设了500个网点，在国外汽车市场的销售量超过700,000辆。目前，长城汽车的网点已经遍布全球各大洲。
关键词：
发布时间：2024-10-11 09:34 阅读量：371 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
行业新闻

罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

　　全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。　　UAES副总经理 郭晓潞(图右)、　　ROHM Co., Ltd. 执行官 功率元器件事业本部 本部长 野间 亚树(图左)　　UAES和罗姆自2015年开展技术交流以来，双方在搭载SiC功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作伙伴关系。　　2020年，双方在位于中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”，加强了SiC电源解决方案开发的合作关系。2021年，罗姆的电源解决方案(包括具备业内先进性能的SiC功率元器件和外围部件)得到UAES的高度好评，并被选为优先型供应商。　　经过多年来密切的技术合作，例如用于电动汽车的车载充电器等、搭载了罗姆SiC的车载产品已得到大量量产和采用。　　目前，为了进一步提高电动汽车的效率，搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速，并且为满足不断扩大的需求，双方达成了此次长期供货合同。另外，搭载SiC的逆变器模块已于2023年11月份交付第一批客户。　　在电动汽车逆变器的开发中，SiC功率元器件是非常重要的部件，由于可以进行高效率的电力电子设计，因此非常有助于例如延长续航距离和削减电池尺寸等电动汽车的技术革新。根据此次的长期供货协议，UAES公司将确保在电动汽车产品开发方面的重要部件——SiC功率元器件的产能。　　今后，双方将继续深化合作，加快以SiC为中心的创新型电源解决方案的开发，为汽车的技术革新做出贡献。　　UAES副总经理 郭晓潞表示：“随着电动汽车在中国车载市场蓬勃发展，SiC为首的功率半导体使用、交付会显得越来越重要。罗姆是全球知名半导体企业，特别在SiC高功率器件上有很深造诣。从2015年以来，我们与罗姆持续进行技术交流，对其提案的元器件以及周边部件解决方案有着很高的评价。此次，我们选择罗姆作为SiC芯片的长期供应商，对于今后项目量产供货得以很好保障，对此我们非常高兴。感谢罗姆一直以来的大力支持，与此同时，我们期待以此为新的起点来构筑长期的合作关系。”　　ROHM Co., Ltd. 执行官 功率器件事业本部 本部长 野间 亚树表示：“非常荣幸能够与多年建立合作关系的UAES公司签署长期供货合同。UAES公司是中国汽车行业一级综合性供应商，致力于先进的车载应用开发。在持续高速增长的电动汽车市场中，SiC功率元器件是实现高效率化的重要技术，罗姆在SiC市场构筑了业界先进的开发和制造体制。双方的合作能够为市场带来更高性能、更佳品质的先进车载应用。未来，罗姆将通过提供以SiC为中心的电源解决方案，与UAES公司一道为电动汽车的技术革新做出贡献。”　　UAES与罗姆的技术合作沿革　　2015年 开始技术交流　　2020年 开设“SiC技术联合实验室”。搭载了罗姆SiC功率元器件的车载产品实现量产　　2021年 罗姆被UAES选为“SiC电源解决方案的优先型供应商”　　2024年 签署SiC功率元器件长期供货协议(本次发布)　　关于UAES　　联合汽车电子有限公司(简称UAES)成立于1995年，是中联汽车电子有限公司和德国罗伯特•博世有限公司在中国的合资企业。公司拥有汽油发动机管理系统、变速箱控制系统、先进网联和电力驱动系统四大业务板块，以及悬架控制、热管理系统、软件与服务、智能传感器四小业务。公司总部位于上海市浦东新区，在上海、无锡、西安、芜湖、柳州和太仓设有生产基地，并在上海、重庆、芜湖、苏州和柳州设有技术中心。2023年，公司实现销售收入370.88亿元，员工人数超过10000人。凭借扎实的本地研发和生产能力，公司致力于为国内各汽车厂商提供从零部件到系统的多样化、定制化完整解决方案，以优质的产品和服务为汽车产业的高质量发展和转型做出积极贡献。　　如欲进一步了解详情，请访问UAES官网：http://www.uaes.com/servlet/portal/index.html
关键词：
发布时间：2024-09-10 11:33 阅读量：590 继续阅读>>

跳转至

/ 11

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。