入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

发布时间:2026-06-01 10:25
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:398

  5月29日至30日,R&D Management Workshop 2026(以下简称“研发管理工作坊”)在韩国首尔高丽大学举办。会议以“AI时代,研发管理的未来”为主题,聚焦AI对研发体系、创新战略与产业实践的影响。

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

  广和通副总裁李腾分享研究成果

  广和通副总裁李腾相关实践与研究成果入选会议论坛(接受率仅8%),并围绕“数字员工如何重塑人机协同能力”进行分享。该研究以订单运营为切口,探讨数字员工如何进入业务流程,推动组织协同方式升级。

  AI时代,研发管理成为全球共同议题

  随着AI加速进入研发和产业体系,研发管理正在从流程执行走向战略牵引。从研发选题到成果转化,从项目规划到绩效评估,AI正在改变研发活动的组织方式,也对企业资源配置、协同效率和创新能力提出新的要求。

  研发管理工作坊是研发管理领域具有重要影响力的国际学术交流平台,与《R&D Management》期刊及全球研发管理研究网络长期关联。本次会议由R&D Management Conference、韩国创新管理与经济学会、英国研发管理协会等机构组织,汇聚高校、研究机构与产业界代表,围绕AI时代研发管理转型展开交流。

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

  学术期刊《R&D management》联合主编 Alberto Di Minin 出席本次工作坊

  会议期间,剑桥大学、LG人工智能研究院等机构代表进行主旨分享,议题涵盖AI时代制造创新、产业生态演进等方向。其中,LG人工智能研究院围绕AI驱动产业生态演进展开分享,呈现基础模型及产业AI在制造、研发、材料、电池等领域的部署方向。

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

  剑桥大学制造研究院主任 Tim Minshall 进行分享

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

  LG 人工智能研究院院长林宇亨进行分享

  在同一国际学术交流平台上,广和通从中国科技企业的实践出发,分享数字员工在组织流程中的落地路径。其核心观点在于,AI的价值不止于单点提效,更在于进入研发管理、业务协同和客户服务体系,推动运营模式系统性升级和组织效率的真实提升。

  从AI数字员工深度融入流程,探讨人机协同升级

  广和通此次分享的实践成果,以订单管理数字化转型为研究场景,探讨数字员工如何改变企业人机协同模式。

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

  广和通副总裁李腾分享研究成果

  随着全球业务拓展和客户需求日益复杂,企业需要更顺畅的流程衔接和更敏捷的组织响应,支撑从需求识别到产品交付的全链路协同。

  在这一场景下,数字员工可以承接大量规则明确、数据密集的任务,将信息识别、任务分发、异常提醒和辅助决策嵌入日常流程。员工则可以从事务性工作中释放出来,更聚焦异常判断、跨部门协同、客户沟通和业务决策。

  广和通在会议中提出,企业级AI落地的关键,是把技术转化为流程能力、协同能力和服务能力。AI作为伙伴而非工具,基于零基策略,根本性重整业务流程和组织机制,才能推动人、系统、流程和数据形成更高效的协作关系。

  以组织能力升级,支撑全球服务体系

  作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商,广和通长期服务全球客户及产业链伙伴。公司自身的研发管理、订单响应、供应链协同与客户服务能力,直接影响产品交付效率和解决方案落地质量。

  广和通推进数字化与AI融合,重点在于打通内部流程、组织协同和服务链路。通过将智能化能力应用于订单管理、业务响应、流程协同、知识沉淀和运营优化等关键环节,公司持续提升内部运转效率,并增强复杂业务场景下的响应能力。

  AI将进一步融入研发、运营、供应链和客户服务流程,推动组织协同更加高效、管理决策更加精准、跨区域协作更加顺畅。组织能力的提升将转化为更快的客户需求响应、更稳定的复杂项目交付和更高效的上下游协作,为客户、供应商和生态伙伴提供更可靠的产品、解决方案与服务支持。

  面向全球协同,推进AI融入全流程

  AI正在同时改变产业终端与企业组织。广和通一方面围绕端侧AI、机器人、智慧能源、工业互联等方向,以无线通信与AI能力支撑客户智能化升级;另一方面,也在通过数字员工、流程智能化和组织协同升级,提升面向全球市场的运营效率和服务水平。

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同

  此次实践成果入选研发管理工作坊会议论坛,并在国际研发管理学术交流平台与LG人工智能研究院,剑桥大学等知名企业和科研单位同期发表,体现了广和通在企业级AI实践、组织能力建设和数字化转型方面的持续探索和领先地位。

  未来,广和通将继续推动AI融入研发管理、运营流程、供应链协同及客户服务全体系,以更敏捷的组织能力、更高效的协同体系和更稳定的交付能力,服务全球客户及产业链合作伙伴。

入选国际学术会议!广和通分享数字员工如何重塑人机协同


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会,共拓智能汽车通信新边界
  6月4日-5日,2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴,广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会,集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果,并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。  依托高通车载芯片平台能力,广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展,公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系,积累丰富的车规级量产经验。目前,广通远驰拥有20余个平台量产开发经验,累计出货量突破1500万套,与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。  依托双方长期生态合作,广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域,公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产,并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域,广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商,并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。  同时,作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商,广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。  01  生态合作持续深化  推动车联网通信能力迭代升级  依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同,广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证,到第二代5G模组产品量产落地,再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展,逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。  作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品,AN958已在众多车企实现规模应用,积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力,产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上,AN960作为第二代5G车规通信模组,目前也已进入量产阶段,进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力,也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。  面向高阶智能网联时代,广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组,持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸,进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界,为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02  舱网融合加速演进  打造智能汽车协同体验  除车联网通信产品外,广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案,覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。  依托与高通在智能座舱领域的长期协同,广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级,从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组,持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系,进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。  随着智能汽车向多域协同架构持续演进,“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累,以及与高通的平台协同优势,广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级,加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。  03  聚焦行业趋势  共话智能汽车未来  峰会分论坛上,广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲,围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享,并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践,探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。    未来,广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作,围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新,加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴,共同推动智能网联汽车产业高质量发展,为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。
2026-06-08 09:53 阅读量:200
广和通亮相ElectroneX 2026,共建AIoT智联新生态
  6月3日至4日,广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位,以“Intelligent Connectivity for a Smarter World”为主题,集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果,覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景,助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。  面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求,广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品,并结合GNSS定位能力,支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。  其中,新一代双频GNSS模组MGB390支持六大卫星系统、180通道跟踪及AGNSS辅助定位,可提升城市峡谷、弱信号等复杂环境下的定位稳定性与首次定位速度,为高精度位置服务提供可靠支撑。  在宽带接入与移动联网领域,广和通面向便携上网、移动办公、跨境出行等需求,展出多场景高速接入产品与连接方案。新一代5G Dongle覆盖全球主流5G频段,支持即插即用、有线直连、Wi-Fi热点共享及eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入,助力客户快速打造面向全球市场的便携式高速联网终端。    同步亮相的5G RedCap MiFi搭载广和通FG132系列模组,兼具5G低时延、低功耗与LTE Cat.4兼容能力,为多终端共享上网、临时组网及中速物联网应用提供轻量化连接选择。  面向家庭及企业网络升级需求,广和通同步展示FWA及智能模组产品组合,覆盖CPE、ODU等多形态终端应用,为客户提供从核心模组到整机方案的产品支持,助力家庭宽带、企业组网及区域网络部署提升集成效率与交付效率。  面向AIoT场景化应用,广和通重点展出割草机器人解决方案。该方案融合视觉、RTK与SLAM等技术,有效提升设备定位感知与自主路径规划能力,降低客户研发及量产门槛,加速产品从方案验证迈向市场商用。  广和通还同步展示AI陪伴玩具Fuzozo、智能宠物追踪器、户外安防设备等终端应用,呈现通信连接、高精度定位与智能交互技术在消费及行业场景中的融合价值。  未来,广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力,携手澳新及全球产业伙伴共建AIoT智联新生态,加速智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-05 09:24 阅读量:364
直击SNEC国际光伏与储能展|广和通智联光储,赋能新能源数字化转型
  6月3 - 5日,广和通亮相2026年国际太阳能光伏与智慧能源展览会(SNEC)6.1H-E260展位。现场集中展出光伏、储能、配电、充电及站点组网全场景的智慧能源解决方案及多款光储终端产品,展示广和通以稳定可靠的通信底座,驱动新能源产业高效升级、智能演进。  工业级智能连接,打通光储设备数据链路  随着光伏、储能、充电及配电等新能源场景加速融合,能源设备正逐步实现在线化、远程化管理。部署在电站、园区及户外场景中的终端,需要长期稳定传输运行数据、设备状态和告警信息,连接质量直接影响场站运维效率。  本次展会,广和通集中展示了覆盖全系列 5G/4G 蜂窝通信模组及能源解决方案,具备全网通覆盖、工业级宽温、低功耗、抗电磁干扰及远程升级等能力,可适配户外光伏电站、储能系统、配电终端及充电设施等复杂应用环境。  从发电到用电,覆盖能源物联网关键场景  现场展出多款终端设备,覆盖光伏发电、储能管理、电力计量、充电服务及站点组网等关键场景,包含逆变器采集终端、数据采集传输设备、储能 BMS、智能电表、融合终端、工业路由器、安防监控IPC等产品。  依托广和通5G/4G蜂窝通信能力,终端设备可实现数据采集、远程监控、故障告警与OTA升级,适配户用、工商业及集中式光伏电站、储能系统、园区配电和充电设施等典型场景。相关产品已在大量项目中完成落地验证,充分体现广和通在能源物联网多类终端中的连接适配能力。  以连接赋能规模化交付,加速新能源设备产业化落地  面向新能源设备规模化部署和全球市场拓展,通信服务已从单点接入,拓展至产品集成、认证合规、运维保障及交付协同全流程。广和通依托先进芯片平台、全域连接能力及丰富的海内外认证经验,助力客户快速完成各类能源终端的通信功能集成,支撑产品国内批量落地与海外市场开拓。  未来,广和通将持续深耕能源物联网场景,以无线连接为基石,融合 AI 等前沿技术,赋能能源终端实现高效互联与智能管控,加速从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-04 09:27 阅读量:327
广和通亮相COMPUTEX 2026,以AI驱动智能连接新未来
  6月2日至5日,广和通亮相2026年台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)1馆#K0122展位,以“Intelligent Connectivity Powered by AI”为主题,展示5G移动宽带与FWA、端侧AI、AIoT场景化解决方案等创新成果。  端侧AI:推动大模型能力进入真实场景  随着AI能力向端侧下沉,智能设备正从单一联网、数据采集,进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。围绕低时延响应、本地化处理、多模态理解与数据安全等关键需求,广和通现场重磅展出多款全新端侧AI解决方案。  龙虾智算盒(Fibocom ClawBox): 基于CPU、GPU与NPU异构算力架构,提供最高18TOPS@INT8混合精度算力,在典型5W级功耗下,支持多任务并行推理。产品原生适配OpenClaw、Hermes Agent等AI智能体框架,支持任务规划、Skill调用、多模态推理与本地化执行,可应用于安防、交通、机器人等端侧智能场景,帮助终端在本地完成感知、理解、决策与执行。  AI会议机解决方案:面向金融、司法等对数据要求较高的会议场景,AI会议机集成端侧算力、语音大模型与本地安全架构,支持AI降噪、ASR转写、多方言识别与本地会议纪要生成。该方案转写准确率可达92%,会议纪要整理时间最高缩短85%,并以“数据不出域”的本地架构保障会议内容的安全处理。  AIoT场景应用:以连接与AI能力赋能多元智能终端  围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用,广和通展示多款场景化解决方案,以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力,加速终端产品商用落地。  AI陪伴:软硬件端云一体化方案整合MagiCore机芯盒、AI Cloud、APP及全球化连接服务,支持客户打造具备语音交互、角色化表达和IP Agent定制的智能陪伴产品。已助力南通城市文旅“通通智能体”、星座潮玩AiMOON等多个IP落地,有效缩短产品开发周期。  智能割草机:融合视觉感知、RTK/NRTK高精度定位、VIO/VSLAM融合定位、路径规划、智能避障与回充算法。针对无边界割草机在复杂庭院识别、弱RTK信号、稳定回充等方面的落地难点,广和通帮助客户降低算法开发、整机调试与量产导入门槛,提升产品可靠性与规划化交付效率。  智能零售:AI ECR解决方案集成高性能AI算力与无线通信能力,支持更精准的商品识别、交易分析与数据回传,帮助零售终端提升识别效率、运营效率与设备管理能力。  宠物追踪:融合低功耗蜂窝连接、定位能力与全球通信服务,支持宠物项圈等终端实现位置回传、跨区域连接和长续航运行,提升户外移动与海外部署场景下的连接可靠性。  5G FWA与移动宽带:支撑高速、灵活、全球化接入  随着固定宽带补充、企业灵活组网、跨境出行、户外直播和多终端共享联网需求持续增长,5G FWA与移动宽带成为连接能力向多场景延展的重要载体。5G FWA侧重家庭及企业高速接入,移动宽带侧重便携式接入与跨区域网络服务,推动通信终端从基础联网设备向高带宽、多形态、全球化接入终端演进。  展会期间,广和通携手立讯精密(002475.SZ)推出新一代5G Dongle解决方案。该方案支持全球主流5G频段,具备即插即用、多设备共享联网、eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入等能力,可帮助终端品牌及运营商伙伴快速打造面向全球市场的移动宽带接入产品,适配移动办公、跨境出行、户外直播及临时网络接入等场景。  本次展会,广和通还同步展示多款5G FWA及移动宽带解决方案,涵盖5G高端CPE、ODU、MiFi、Dongle及核心通信模组,为家庭和企业提供高速、稳定、灵活的移动宽带接入能力,并为终端品牌及运营商等产业伙伴提供从模组到整机方案的产品组合。其中,All-in-One AI CPE方案融合高速连接与本地智能处理能力,推动家庭与企业网络设备从“联网入口”升级为“智能网关”,为客户打造差异化终端产品提供支撑。  未来,广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力,携手产业伙伴推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-03 10:44 阅读量:348
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码