兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证

发布时间：2022-09-15 14:27
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2601

　　兆易创新GigaDevice宣布，旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品，覆盖1Gb~4Gb容量，从设计研发、生产制造到封装测试所有环节，均采用国内供应链，极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白，全面进入汽车应用领域，并且，兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力，加速助力汽车应用的国产化。

兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证

　　当前，汽车电气化、智能化处于快速发展的态势，激发了车厂对于大容量、高可靠性的存储解决方案的需求。作为在车载应用中存储代码、数据和网络协议的载体，汽车存储芯片正起到越来越关键的作用。兆易创新GD5F系列SPI NAND Flash提供了1Gb~4Gb的选择，在已有的GD25 SPI NOR Flash车载产品基础上进一步扩充容量，可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox等应用提供大容量、高性价比的解决方案。

　　随着车载电子复杂度和空间紧凑的需求增加，“少引脚、小封装”的芯片也逐渐受到车厂的青睐。兆易创新GD5F系列SPI NAND Flash芯片使用成熟的38nm制程工艺，采用WSON8 8mm x 6mm少引脚、小型化封装，在狭小空间内实现大容量的选择；其内置ECC纠错模块，在保留NAND成本优势的前提下，极大提高产品的可靠性；并且在-40℃~105℃的宽温度范围内，实现高达10万次的擦写性能。

　　兆易创新汽车产品事业部执行总监何芳女士表示：“随着汽车行业智能化、网联化的演进，与SOTA（软件在线升级），MaaS（出行即服务）得以实现，市场对车载存储的程序和处理的数据量提出更多的新需求。兆易创新从2014年开始布局汽车行业，凭借着多年的经验与积累，旗下38nm GD5F SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证，并且实现全产业链的国产闭环。未来，我们将继续聚焦汽车行业需求，关注行业的增量市场，了解细分市场的客户需求，持续在产品的可靠性，优化及升级方面投入，为市场提供更好的产品与服务。”

　　目前，兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash均已通过AEC-Q100车规级认证，并且在其久经验证的车规级GD25 SPI NOR Flash基础上，形成了有效的扩展。在Flash存储器领域，兆易创新已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择，这也极大凸显了兆易创新在汽车领域持之以恒的投入和创新。


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　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm® Cortex®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景，进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。　　性能升级、外设丰富、安全加固，尽在掌握　　GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，符合AEC-Q100 Grade1标准，工作寿命15年以上，为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。　　为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求，该系列产品集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口;8路 CAN FD，12路 LIN多路高速车用总线接口;以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口;此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法SM2/SM3/SM4，确保了数据的安全性和可靠性。　　GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板申请。　　完善的生态链软硬件支持，助力客户便捷开发　　GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU 底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档，按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发，可为客户系统功能安全开发提供全面支持，包括所需要的功能安全客户文件，如产品安全手册、可配置的FMEDA表格，以及系统认证所需的安全档案;以及功能安全支持软件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色，支持Vector、EB、 ETAS、伊世智能等国内外领先的信息安全库，为车辆数据提供坚实的保护。此外，还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证，有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、GB44495法规认证的出海需求。　　兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示：“汽车产业正在经历着巨大的变革，并体现出极大的增长势头。在这场变革中，MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU，不仅搭载先进的技术，而且专注于构建一个可扩展的框架平台，以支持IP的复用，从而实现高效的开发和部署，全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”　　*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。
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　　模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据，2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元，是2012年的2.4倍，预计到2024年末，全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出——2023年，中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元)，占模拟芯片市场总额的40%左右。　　于是，在这样一条“黄金级赛道”上，不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头，以及专注于模拟业务的中国芯片企业，还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司，兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。　　一块“必要的拼图”　　作为一家坚持“多元化布局”战略的公司，兆易创新近年来持续推动新产品线的落地，意在不断夯实系统技术基石，并通过产品与应用的协同效应，实现系统融合与联动的能力。简单而言，就是要以系统控制为核心，将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成，以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。　　之所以要这么做，是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中，涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面，这需要产品的多元化布局;其次，对于应用领域的多元化，也要更加注重产品协同效应;第三，在一些特定的应用领域里，可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法，其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案，增加客户产品的价值。　　显而易见，将模拟芯片产品视作公司新的发力方向，也就是顺理成章的事情。　　众所周知，模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等)，可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上，其中，新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点，这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。　　据统计，2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆，同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下，新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下，服务器市场出货量稳步增长，服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。　　兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月，第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月，首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月，兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。　　模拟器件细分品类众多、浩如烟海，兆易创新在选择产品方向时，将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点，目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号，主要包括：　　高性能电源　　包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中，高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO，已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声，高精度，极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源，可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。　　电机驱动芯片　　包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中，GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用，还集成了电流镜功能，既节省了布板空间，又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。　　锂电池管理芯片　　包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主，并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。　　专用电源管理芯片　　针对专用市场进行深度定制和优化，现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM)，其性能可达到行业领先。　　信号链产品　　包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP)，温度检测(GD30TS)等产品系列，可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。　　这样，基于广泛的系统级产品组合和协同优势，兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择，助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如，GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳，陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。　　知己知彼，百战不殆　　如前文所述，尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础，但面对众多成名已久的模拟芯片公司，兆易创新还属于新进玩家，产品种类和数量正在不断地扩充。因此，如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势，就成为一个特别值得思考的问题。　　知己　　兆易创新在打造差异化竞争优势上，坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新，还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一，兆易创新的模拟通用产品覆盖面广，专用产品可以满足特定场景，关注“面”的同时也聚焦“点”;其二，兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品，无论是与存储结合，还是与MCU结合，均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样，可以为客户提供更多一体化的解决方案，这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。　　同时，兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的，包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位，使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势，并不断开拓新的市场和应用领域。　　此外，坚持长期主义，打造完整的人才培养体系，在吸纳优秀工程师的同时，鼓励创新的企业文化，在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重，也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。　　知彼　　国际厂商布局早、产品多、覆盖面广，经过多年的累积，在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上，国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式，尽管需要庞大的资金支持，运营成本也较高，但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。　　中国模拟IC厂商作为后起之秀，从电源管理芯片开始奋起直追，逐渐拓宽产品种类至中高端产品，甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累，差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式，更具灵活弹性，轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。　　受外部大环境的影响，模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例，相对于汽车和工业领域，消费类模拟IC技术难点并不高，更多是追求成本的极致，这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上，以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一，TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域，兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品，完全能够将性能和成本都做到更优。　　在工业领域，用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展，机器人集成了更多的功能，其对算力和控制的要求有了明显提升，因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说，目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场，而国内厂商主要是以20A以下的市场为主，但随着智能化地不断提升，高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求，国内厂商向上发展的空间更加广阔。　　新能源领域的增长需求，一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前，AFE芯片主要依赖于进口，国内市场缺口较大，且随着800V或更高压架构的发展，AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面，则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进，对功能安全也愈发看重，使得高度集成度域控制芯片成为主流，从而带动了市场模拟IC市场的需求。　　大生态　　一家芯片公司能否获得成功，除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外，更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面：　　1、产品配套生态　　包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等，发挥易用性优势。　　2、开发应用生态　　与第三方生态合作伙伴联手，聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用，联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。　　3、技术协同生态　　持续加强与产业上下游厂商合作，加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合，打造完善的产业生态链。　　这样，当站在层出不穷的新技术、新应用面前时，兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下，进一步开发适应本地化和全球化的技术，帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法，更快、更有信心地转化成量产产品，实现降本增效。　　模拟之路，道阻且长　　当前，数字芯片不断缩微化，与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言，首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战，这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒)，还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。　　而且从长远发展来看，模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广，如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大，避免成为“一代拳王”，也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看，在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片，已经成为兆易创新明确的发展目标。　　兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域：首先，电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品，如电机驱动和锂电池管理，以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次，信号链产品，特别是在ADC和运放领域，计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案，以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。　　加大在定制产品领域的投入，是兆易创新释放的另一个明确信号。　　随着电子系统的日益复杂化，客户和市场对整体系统性能的要求越来越高，定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作，了解其真实需求并提供定制化解决方案，才能在竞争中立于不败之地。同时，考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持，甚至有底气与本土企业展开“价格战”，兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求，才能避免落入盲目内卷的境地。　　从兆易创新的发展历程来看，无论是微控制器、存储，还是传感、模拟，公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求，考验的是产品本身综合的能力，与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备，未来仍会持续投入，通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。
2024-08-20 14:08 阅读量：489
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