佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

发布时间：2022-11-01 09:25
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2341

　　在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。

　　16层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制

　　芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片在实现具体功能时免受污染且易于装配，在实现电子互联与信号通讯的同时，兼顾产品的性能、可靠性及散热等，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

　　佰维EP400 采用的单颗NAND Flash 晶粒的容量为64GB，通过40μm超薄Die和16层叠Die等先进封装工艺，最后实现封装厚度最大为1.5mm，成品芯片容量可达1TB（未来若采用128GB的晶粒，通过16层叠Die工艺，成品芯片容量可达2TB）。

佰维—先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

　　佰维EP400 BGA SSD 16层堆叠示意图

　　值得一提的是，EP400通过倒装封装形式在基板内集成主控，可以有效减小器件尺寸的同时，提高数据传输速度，降低信号干扰。EP400还通过封装工艺内置晶振模块，实现功能高密度集成，减少板级外围电路集成面积与设计复杂度，进一步提升产品可靠性。

　　掌握存储器测试核心能力，保障产品交付质量

　　芯片测试是保证芯片产品良率，检验产品稳定性与一致性的重要环节。佰维BGA SSD遵循佰维产品一贯的严苛测试流程，包括电气性测试、SI测试、应用测试、兼容性测试、可靠性测试等几大测试模块。经过层层的严苛筛选测试，佰维EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均无故障工作时间)大于150万小时，可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，充分确保产品在终端应用中的稳定性要求。

　　存储测试的技术难点主要在于需要掌握介质分析能力，积累充分的数据和技术以掌握各类潜在的失效模式，在此基础上同时具备底层算法研究能力，软硬件开发能力，装备研制能力，才能实现有效的存储芯片测试能力构建。存储芯片测试将随着NAND、DRAM的技术演进持续不断升级，并引发对应测试技术、测试设备的持续升级。针对存储芯片测试的技术难点，公司通过持续研发构建了存储芯片测试领域从硬件到算法再到软件平台的全栈开发能力。除了在测试用例覆盖度、产品交付效率、产品良率等核心指标上均达到业内领先水平外，公司构建了贯穿产品全生命周期的严苛的质量管理体系，全方位保障产品交付质量。

　　佰维依托研发封测一体化的产业链体系优势，具备产品大批量稳定供应、产品定制化开发等能力，通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型、封装测试和生产交付等每个环节严苛管理，保障以高质量产品与服务持续为客户创造价值。


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2024-11-15 13:37 阅读量：284
佰维特存推出工业级ECC DDR4 SODIMM内存条，守护极端环境下的工业存储需求
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　　为应对严苛环境下的数据存储挑战，近日，佰维特存推出工业宽温级ECC SODIMM内存条，精选宽温颗粒，数据速率达3200Mbps，容量覆盖4GB～16GB。产品通过抗硫化与稳定性测试，从容应对高温、低温、高湿度、强震动等恶劣环境，满足电力设备、电信设备、工控机、轨道交通、自助终端、医疗设备等场景对数据可靠、稳定存储的需求。　　【工业级宽温标准，严苛环境的可靠之选 】　　-严选宽温颗粒，4 corner全方位测试评估，耐受-40°C至85°C的极端温度;　　-通过ANSI/ISA-71.04-2013抗硫化认证，适应恶劣高污染环境;　　-产品经过TC、THB、HTOL、LTOL等严苛测试，确保长时间稳定运行。　　【ECC护航，构筑持久稳定存算系统】　　-先进ECC纠错技术，智能检测并修复数据错误，有效保障数据完整性;　　-严格遵循JEDEC设计规范，确保高可靠性;　　-助力存储系统稳定性和持久性，提升系统生命周期。　　【高效内存架构，释放强劲算力】　　-多容量可选(4GB、8GB、16GB)，满足不同应用场景;　　-数据速率高达3200Mbps，保障工业自动化数据高速传输;　　-多架构支持(1R×16，1R×8)　　【稳定内核，构建智能制造基石】　　-专为智能制造与AI领域设计，助力工业自动化高效落地;　　-内置温度传感器，实时监控温度，提升系统稳定性;　　-30μ"金手指镀金层厚度，高抗振抗冲击性能，满足工业设备严苛标准。
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2024-11-12 10:38 阅读量：300
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