安森美SiC功率模块、图腾柱PFC等产品赋能汽车、光伏、储能等新兴应用

发布时间:2022-11-09 09:14
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2238

    无论是从传统的内燃机汽车向电动汽车的转型,还是光伏、储能等新兴市场的发展,都有赖于智能电源技术的不断创新。安森美(onsemi)不断丰富在智能电源方面的解决方案,帮助客户解决设计挑战,并支持2030“碳达峰”与2060“碳中和”目标,推动可持续发展和净零排放。

    作为全球领先的功率分立和模块半导体供应商之一,安森美已研发出光伏及储能全线二十多个IGBT/IGBT+SiC Hybrid模块产品,功率覆盖5 kW~300 kW(截至2022年6月),具备高能效、高功率密度和高可靠性,配以相应的门极驱动、运算放大器等产品,充分满足户用、工商业、光储一体化系统及大型电站需求,辅以各种参考设计和开发工具,以及现场应用支援,帮助客户解决设计挑战,推进行业发展。

    针对光伏逆变器市场对1500 V母线,最大并网功率350 kW组串机型的需求,安森美推出了三款直流升压模块(对称拓扑和飞跨电容拓扑),NXH800A100L4Q2F2S1/2G一款交流逆变模块(双拼ANPC拓扑)。针对1500 V母线储能逆变器市场,安森美推出了INPC拓扑模块NXH350N100H4Q2F2S1G:三相最大功率200-250 kW(双向功率pf=1和-1)。这些方案都提供高能效、高功率密度且具成本优势。

    碳化硅(以下简称“SiC“)是很热门也很重要的技术,安森美在这个领域有着深厚的历史积淀,是少数具有垂直整合能力的SiC方案供应商之一,包括SiC晶锭生长、衬底、外延、晶圆制造、同类最佳的集成模块和分立封装解决方案。宽广的SiC功率器件阵容包括650/1200/1700 V SiC二极管、650/900/1200 V SiC MOSFET、集成IGBT和SiC二极管的混合模块、全SiC模块,满足客户各种不同的尺寸、成本和能效要求。

    公司持续提升并拓展第三代半导体功率器件在光伏、储能应用, IGBT和SiC二极管混合模块产品已经广泛地使用,未来会发展更多SiC-MOSFET模块产品。

    经过市场的考验,在安森美的智能电源产品体系当中诞生了众多明星产品系列:

    APM32系列汽车碳化硅功率模块

    APM32系列是把尖端前沿的碳化硅技术和同类最佳的压铸模封装相结合的行业首创产品,可提高能效并缩短电动车的充电时间,专用于11 kW到22 kW的大功率车载充电器和高压DC-DC转换。

安森美SiC功率模块、图腾柱PFC等产品赋能汽车、光伏、储能等新兴应用

    APM32使电动车充电更快和续航里程更远,这是消费者极为看重的两个关键因素。设计人员采用预配置的APM32模块格式,能够更快地配置他们的设计,大大缩短上市时间和降低设计风险。APM32也为客户提供差异化的解决方案。

    汽车主驱碳化硅功率模块:VE-Trac Direct SiC

    主驱逆变是电动车电气系统的关键,直接影响电动车的能效、性能和续航能力。

    VE-Trac?Direct SiC系列是单面水冷碳化硅功率模块,在性能、能效和质量方面达到了新的水平,解决了电动车主驱逆变器的设计挑战,将电池能量转换为大的扭矩和加速,使电动车的续航里程更长、能效更高、加速更快。

安森美SiC功率模块、图腾柱PFC等产品赋能汽车、光伏、储能等新兴应用

    具有标准化的机械尺寸和扩展的额定功率,设计人员采用该系列模块可轻松扩展电动车的功率输出,加速电动/混动车的采用。

    高功率图腾柱PFC控制器NCP1681

    NCP1681为需要满足具有挑战性的能效标准,如“80Plus”或“CoC Tier 2”等在宽负载范围都需要达到高能效标准的应用场合提供有效解决方案,同时减少设计时间和成本,在高压输入下,NCP1681图腾柱功率因数校正(以下简称“PFC”)方案的能效将达近99%。

安森美SiC功率模块、图腾柱PFC等产品赋能汽车、光伏、储能等新兴应用

    NCP1681专用于无桥图腾柱PFC拓扑结构,将非数字类控制图腾柱PFC设计的优势扩展到kW功率,目标应用是超高密度大功率离线电源,包括服务器电源、高性能计算机电源、通讯电源、工业电源和OLED电视电源等应用。

    首款TOLL封装的 650 V SiC MOSFET

    NTBL045N065SC1是首款采用TOLL封装的SiC MOSFET,适用于要求严苛的应用,包括开关电源(SMPS)、服务器和电信电源、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和储能。

安森美SiC功率模块、图腾柱PFC等产品赋能汽车、光伏、储能等新兴应用

    该器件适用于需要满足最具挑战性的能效标准的设计,包括ErP和80 PLUS Titanium能效标准,满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。

    TOLL封装的尺寸仅为9.90 mmx11.68 mm,比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且,它的厚度只有2.30 mm,比D2PAK封装的体积小60%。

    为满足市场对SiC不断增长的需求,安森美大力扩建SiC工厂,公司位于美国新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的SiC 工厂,将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍,在捷克共和国Roznov扩建的SiC 工厂,将在未来两年内将SiC晶圆产能提高16倍,致力为客户提供关键的供应保证。

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