据Ameya360电子元器件采购网报导:STMicroelectronics推出了五款采用流行配置的功率半导体桥,采用其先进的ACEPACK SMIT封装,与传统TO型封装相比,简化了组装并提高了功率密度。
工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求,适用于电动汽车车载充电器(OBC)和DC/DC转换器,以及工业电源转换。
ST的ACEPACK SMIT表面贴装封装提供易于处理的绝缘封装以及外露漏极的热效率。它允许直接键合铜(DBC)芯片连接以实现高效的顶部冷却。ACEPACKSMIT的4.6cm2外露金属顶面允许轻松连接平面散热器。这创造了一种节省空间的薄型设计,可最大限度地提高散热性,从而在高功率下实现更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置,从而节省手动流程并提高生产率。
在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时,顶部冷却设计和32.7x22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线间爬电距离。接头对引线的绝缘为4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。
ACEPACK SMIT现在提供的SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥符合AQG-324标准。它们的Rds(on)(最大值)在SH68N65DM6AG中为41mΩ,在SH32N65DM6AG中为97mΩ,可确保高电效率和低热耗散。它们可用于OBC和高压到低压部分的DC/DC转换器。他们的多角色灵活性有助于简化库存和简化采购。
STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器包含具有软恢复特性的超快二极管,PPAP能够用于汽车应用。
STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A半控单相交流/直流桥式整流器符合AEC-Q101标准,具有高抗噪性,dV/dt为1kV/μs。
STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥,包含两个内部连接的晶闸管(可控硅整流器-SCR)。符合AEC-Q101标准,可用于汽车OBC和充电站以及电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正等工业应用,以及固态继电器。
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