据最新报道,业界传出,因车用半导体供应不再严重紧缺,及多数车用芯片客户可能转至日本、美国等新厂生产,台积电欧洲建厂时间推迟两年,最快2025年开始建厂。
台积电在法说会中曾表示,正在与客户及伙伴洽谈,将根据客户需求和各国政府的支持状况,评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂建设推迟的消息,台积电表示,维持先前法说会上的说法,目前没有更新的回应。
据晶圆厂工具制造商消息人士透露,过去两年台积电的团队多次访问德国,以评估在德国建立12英寸晶圆厂的可行性,德累斯顿市是最有可能的地点。
此外还有消息称,环球晶收购德国同业世创因德国官方以“审核时间来不及”为由而失利,引起连锁效应。消息人士透露,原本称赴德国设厂还处于“非常非常早期”的台积电,恐因环球晶收购世创未成,欧洲新厂落脚地点将转向评估捷克。
业界人士指出,先前车用芯片紧缺,台积电除了加快中国台湾厂区产能调度生产之外,日本、欧洲等地新厂也锁定车用领域,但随着半导体景气修正,主要晶圆代工厂都有更充裕的产能调度生产车用芯片,使得芯片荒获得一定程度改善,甚至达到供需平衡。
而一旦台积电欧洲建厂推迟,业界人士分析,其欧洲车用芯片客户后续可能维持在台积电中国台湾厂区,甚至转往日本、美国等地新厂生产,有助台积电更好利用海外厂区产能。
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