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英特尔宣布，使用250亿美元<span style='color:red'>建厂</span>

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英特尔宣布，使用250亿美元建厂

　　据以色列时报报道，美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议，使用250亿美元在Kiryat Gat建设芯片制造厂。　　以色列总理本雅明·内塔尼亚胡表示，英特尔这么大的投入在以色列是“前所未有的”，将用于建设一座使用世界上先进技术的芯片制造厂。2019 年，英特尔已经就投资约 100 亿美元建设 Kiryat Gat 芯片工厂进行了谈判。　　“这是以色列国有史以来很大的投入，”内塔尼亚胡在周日的每周内阁会议上说。“这表达了对以色列经济的极大信心，也恰恰反映了我们在这里建立的自由经济的实力，以及我们在这里发展的技术经济。”　　该公告是在英特尔与财政部就计划达成原则性协议后发布的。财政部在一份声明中表示，作为协议的一部分，英特尔将支付 7.5% 的税率，高于该芯片制造商目前向国家缴纳的 5%。此外，双方同意英特尔将根据《鼓励资本法》(ECIL)获得金额12.8%的政府补助。　　该部表示，Kiryat Gat 工厂预计将于 2027 年开业，并至少持续运营到 2035 年，以高于平均水平的工资雇佣数千名工人。　　“英特尔的投入将为整个以色列国，特别是南部地区带来巨大的经济利益，”预算专员 Yogev Gardos 说。“与该公司的谈判是……基于经济模型来检验投入的收益，以便为以色列公众实现价值更大化，同时促进在以色列的投入，以应对英特尔在全球范围内可用的替代选择。”　　自 1974 年进入以色列以来，英特尔已在以色列投入超过 170 亿美元，并在其位于海法、佩塔提克瓦和耶路撒冷的三个研发中心以及位于 Kiryat Gat 的制造工厂雇用了 11,700 名员工。英特尔表示，它目前负责为以色列约 42,000 名员工创造间接就业岗位。　　“以色列是全球技术人才和创新中心，也是英特尔重要的全球制造和研发中心之一，”英特尔在一份声明中表示。“我们扩大以色列制造能力的意图是出于我们对满足未来制造需求和支持英特尔 IDM 2.0 战略的承诺，我们感谢以色列政府的持续支持。”　　去年，英特尔以 6.5 亿美元的价格收购了以色列计算技术初创公司 Granulate，标志着这家芯片制造商在短短五年多的时间里第七次收购了以色列公司。　　这家科技巨头于 2017 年以超过 150 亿美元的价格收购了总部位于耶路撒冷的自动驾驶技术制造商 Mobileye，这笔交易仍然是以色列公司迄今为止较大的退出交易。Mobileye 已成为英特尔全球业务的核心部分，因为它展望未来的全自动驾驶汽车。　　上周，英特尔透露，根据该公司的企业责任报告，英特尔以色列在 2022 年的出口额达到创纪录的 87 亿美元，占以色列整个 GDP 的 1.75% 和以色列所有高科技出口的 5.5%。此外，英特尔以色列公司从以色列企业购买了 35 亿美元的商品和服务，比 2021 年的 22 亿美元增长了 60%。

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英特尔

发布时间：2023-06-20 13:29 阅读量：1657 继续阅读>>

村田制作所泰国工厂新<span style='color:red'>建厂</span>房竣工

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村田制作所泰国工厂新建厂房竣工

　　株式会社村田制作所的生产子公司Murata Electronics (Thailand), Ltd. 自2021年7月启动建设的新厂房现已完工，并于3月27日(星期一)举行了竣工仪式。　　此次将通过新厂房的建成，构建生产体制，以应对多层陶瓷电容器中长期需求的增加。新厂房总楼面面积80,950m?，总投资额约120亿日元(仅建筑物)，用于生产多层陶瓷电容器。　　Murata Electronics(Thailand), Ltd. 成立于1988年9月。目前，工厂员工人数达6,242名(截至2022年12月31日)，业务内容包括开发和制造超声波传感器、天线线圈、压电产品、EMI滤波器、电容器等。

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村田,泰国

发布时间：2023-03-30 10:13 阅读量：1687 继续阅读>>

有消息称台积电欧洲新厂推迟两年最快2025年<span style='color:red'>建厂</span>

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有消息称台积电欧洲新厂推迟两年最快2025年建厂

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台积电,2025,建厂

发布时间：2023-02-20 09:58 阅读量：2660 继续阅读>>

高通安蒙：我们很擅长设计芯片，但高通不会<span style='color:red'>建厂</span>制造

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高通安蒙：我们很擅长设计芯片，但高通不会建厂制造

全球晶圆供应持续紧张，各行业芯片短缺早已是不争的事实，近日，高通公司即将上任的首席执行官安蒙（Cristiano Amon）表示，半导体行业的产能紧张问题让其“夜不能寐”，半导体行业正遭遇供应链危机，这一情况可能要到今年下半年才会缓解。去年，新冠肺炎疫情在全球肆虐，人们居家防疫，停止了购物。工厂纷纷停产，企业削减订单。然而，疫情导致某些产品的市场需求急速增长，出乎人们预料，尤其是用于居家工作和家庭上网课的设备。苹果无法满足iPhone购买需求，许多地方的摄像头和电脑销售一空，学校甚至买不到用于上网课的足够设备。安蒙将这种现象描述为“V型复苏”，销量急速下跌，然后需求迅速反弹。然而，零部件厂商没有为市场反弹做好准备。长期以来，汽车行业在制造方面执行“准时制”（最大限度缩减零部件库存时间），这种生产优化制度这一次却带来了大问题。当新冠疫情到来时，厂商削减订单，结果发现需求反弹时零部件供应严重不足。科技市场研究公司Technalysis的分析师奥多纳（Bob O'Donnell）表示，在过去多年里，越来越多的产品走向数字化，汽车就是最典型的例子，这导致各行业对半导体产品的需求激增，以至于厂商需要为争夺有限产能而展开恶斗。安蒙表示，所有的因素叠加在一起，造成了芯片供应链一次“难以置信的危机”，这场危机冲击了各行各业，当然也包括手机。不过，包括高通在内，大部分芯片公司并不会亲自制造芯片。他们主要做设计工作，然后委托三星电子、台积电等代工企业来生产芯片，并支付代工费。安蒙表示，高通本身不会建设芯片厂来生产芯片。在射频产品上，高通在德国拥有若干家工厂。不过高通依赖三星电子和台积电来生产其最重要的智能手机骁龙芯片（几乎是全球高端安卓手机的标配）。安蒙称：“我们很擅长设计芯片，擅长新科技创新，但是半导体制造是完全不同的专业领域。” 此外，了解到，对于NVIDIA收购Arm，高通已经向美国联邦贸易委员会、欧盟委员会以及英国和中国等全球范围内的监管机构明确表示反对英伟达以400亿美元收购芯片设计公司 Arm。安蒙表示，“Arm的优势是其独立性，NVIDIA不需要通过购买Arm来实现他们说的那些计划。”在去年的9月，NVIDIA发起对Arm的收购时，该公司表示，希望将其人工智能技术与ARM架构的“庞大生态系统”结合起来，为客户提供最好的技术。NVIDIA在一份声明中回应了安蒙的评论，英伟达希望成为整个Arm架构生态系统成长的催化剂，但如果作为一个被许可方，将无法实现这一目标。“像高通这样架构被许可方，为自己而设计产品，无法与整个Arm生态分享其技术。我们计划让所有Arm的被许可方都能够比以前更快更方便地获得新技术，帮助整个Arm生态在AI时代成长。确保能够提供世界级的CPU为所有的Arm被许可方使用，而不仅仅是少数的具有规模的厂商。”NVIDIA方面表示。安蒙还反驳了NVIDIA收购Arm以帮助Arm架构与英特尔X86架构竞争的观点。他认为，Benchmarks的测试显示，基于Arm的苹果M1 Mac处理器性能超过了采用英特尔芯片的Mac Pro处理器。安蒙指出，“Arm生态仍然蓬勃发展，因为其独立性在全球范围内带来了很多难以置信的竞争。”注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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高通

发布时间：2021-03-10 00:00 阅读量：1700 继续阅读>>

日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日<span style='color:red'>建厂</span>

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日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

7月20日消息，据国外媒体报道，为了提振日本国内落后的芯片产业，日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴该国建立一家芯片制造厂。外媒报道称，日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片制造商提供数千亿日元的资金。台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。目前，该公司拥有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。长期以来，该公司一直是苹果A系列芯片的主要供应商。据悉，苹果的2020款iPhone将采用台积电生产的A14芯片，该芯片将采用台积电的5纳米技术制造。今年7月，外媒报道称，苹果向台积电下单了8000万块A14芯片，而且全都是在2020年交付。今年5月份，台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设一座芯片生产工厂。从2021年到2019年，该公司计划向该工厂投资120亿美元，该工厂将为该公司生产目前最快、最节能的5纳米芯片。当时，消息人士表示，该工厂可能会在2023年前建成并投入运营。7月16日，台积电公布了今年第二季度的财报。财报显示，该公司获得营收3106.99亿新台币，与上季度相比基本持平，但与去年同期相比增长28.9%；获得净利润1208.92亿新台币，同比增长81%；摊薄之后每股收益为4.66新台币，同比增长81%。该公司将其第二季度的良好销售业绩归功于对5G基础设施部署和高性能计算相关产品的持续强劲需求，这能够弥补对其他应用需求的不足。本月初，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。

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芯片

发布时间：2020-07-20 00:00 阅读量：1574 继续阅读>>

川普政府“坐立难安”敦促<span style='color:red'>建厂</span>！台积电有多“羡慕”英特尔？

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川普政府“坐立难安”敦促建厂！台积电有多“羡慕”英特尔？

5月11日，据路透社消息称，特朗普政府正在与英特尔和台积电等芯片制造商谈判，试图说服他们在美国建厂生产更多更先进的芯片。　　英特尔公关总监随后确认了上述消息，而英特尔副总裁更表示，英特尔非常认真地对待这件事，认为这是个很好的机会。　　由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府希望台积电、英特尔等芯片制造商在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足，此举最终可能导致苹果的部分A系列芯片在美国国内生产。　　英特尔工厂遍布世界各地，在美国、爱尔兰、以色列、中国等国家拥有晶圆厂;在中国、越南、马来西亚拥有封装测试厂。虽然在7nm、5nm等先进工艺上的探索稍微落后，但它毕竟是美国本地厂商的佼佼者。　　除英特尔外，台积电也在与美国商务部就美国工厂的建设进行谈判，但台积电发言人表示尚未做出最终决定。此前，华尔街日报也有报道台积电在与苹果公司就建工厂事宜进行谈判。　　台积电目前的工厂主要还是在台湾，包括最先进的7nm、5nm工厂。另外，在南京、上海也有工厂，南京工厂主要生产16nm芯片，除此之外，也有为美国生产军用芯片产品。根据台积电去年的财报，营收美国占比60%，中国大陆仍仅为20%，台积电对于美国的重要性不言而喻。　　总的来说，关于谈判的重点，对于英特尔是让其继续扩大美国生产，因为其部分芯片早已在美国生产布局，而对于台积电则是被希望建造其第一家美国芯片工厂。　　美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，渴望获得投资激励，这标志着美国公司向亚洲扩张策略出现了变化，参与到更强劲的地区供应链中。　　疫情突显了美国官员和公司高管对供应链完整性的担忧，尤其担心对亚洲关键科技设施的依赖。其中，包括台积电等世界上主要的代工芯片制造商。　　据悉，实际上，关于芯片工厂发展计划的谈判已经进行了一段时间，但最近随着对亚洲供应链脆弱性和美国国防工业难以获得国内采购先进芯片的担忧加剧，谈判势头有所增强。　　美国政府此前曾向台积电施压，要求其在该国建立工厂，专门用于生产军方使用的敏感部件，比如战斗机和卫星部件。但似乎直到今年，台积电都没有将生产转移到美国的实际行动。　　因为台积电选择在美国建厂并没有那么“香”。　　首先，是成本方面的压力。据了解，台积电在台湾的最新5nm芯片工厂的研发和建设投入耗资将超过240亿美元。台积电的策略一直是让晶圆厂尽量的集中，从而提升效率，可以选择在美国进行2nm制成芯片的生产，但是成本会比在亚洲生产高得多，这就要看美国政府会如何给予补贴了，甚至美国客户和州政府能帮助其承担建立工厂所需的数十亿美元的投资。　　然而这只是第一步，在美国建立芯片生产线的用时肯定比中国更长，况且现在美国的疫情会有更多次生影响。即便顺利建成也不可能短期能制造出iPhone，苹果等客户还必须对现有的成熟供应链做出重大改变。将生产从亚洲转移到美国，谈何容易。　　以上种种就能解释，台积电对于在美建厂问题其实是不够积极的，甚至是典型的“三不主义”。近日，台积电CEO刘德音谈论这个问题时就指出，在美国建厂取决于三个条件——符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。　　虽然此次谈判主要对象是英特尔和台积电，但也有关于三星的讨论。据《华尔街日报》透露，为了吸引潜在的政府客户，部分美国官员也想帮助三星扩大在美国的代工制造业务。　　三星半导体的主要工厂都在韩国，比如生产7nm芯片的华城工厂。另外也有10nm西安工厂以及负责测试封装的苏州工厂。虽然在美国也已有工厂，但规模较小以14nm制程为主。　　据了解，虽然美国政界以及科技大佬普遍认为，美国需要提高在国内制造芯片的能力，但目前形势复杂，他们对如何准确地向前推进该计划也有分歧。美国已经有几十家半导体工厂，但只有英特尔有能力制造最优质的芯片，然而主要为“自产自用”，其他公司只能靠台积电或三星生产10nm或以下芯片。　　近年来，美国芯片制造商放弃了在国内建设尖端芯片工厂，因为它们的成本过高，加上短开发周期意味着优势持续时间短。与此同时，亚洲其他国家的政府也投入了大量资金，发展本国的制造业。　　SIA总裁也表示，半导体对美国的经济韧性和国家安全至关重要，因此美国加大对国内芯片行业的投资毋庸置疑。中国和其他国家正在大举投资，美国需要做更多的事情来迎接挑战。　　对此，据知情人士透露，美国政府各部门有做更多国产芯片制造的研究，考虑公私合作来保证微电子产品的安全供应，税收抵免还是现金补贴，或两者结合都有可能。美国行业组织半导体工业协会也将建议美国政府斥资数百亿美元成立新基金，以推动国内芯片投资。　　芯片产业以往都是美国公司制约全球，今天却反过来哀求供应链伙伴。新冠疫情再次敲响供应链中断的警钟，这可急坏了特朗普政府，再次尝试说服关键公司将部分生产转移到美国，以减少在关键技术上对中国等亚洲工厂的依赖。但想要轻易把整条产业链搬过去，带动本土就业，防止产业空心化，哪有这么简单?

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芯片

发布时间：2020-05-12 00:00 阅读量：1112 继续阅读>>

中国手机厂商提速“印度制造”:超15家完成<span style='color:red'>建厂</span>计划

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中国手机厂商提速“印度制造”:超15家完成建厂计划

去年印度制造的手机在全球占到了11%份额，而这一数字今年仍然在持续攀升。今年4月份，有印度官员表示，目前印度已经超过了越南，成为仅次于中国的第二大手机制造国。此时的印度市场看上去“炙手可热”。自三星、苹果以及富士康等厂商宣布了印度建厂计划后，小米主要的零部件供应商之一合力泰（Holitech）正式宣布，三年内将投资2亿美元在印度建厂，预计2019年第一季度就可开始在印度生产零部件。目前该公司已经与印度安得拉邦签署了谅解备忘录。在此前，已有超过15家来自中国的手机厂商在印度完成了建厂计划。据印度蜂窝通信协会公布的数据，去年印度制造的手机在全球占到了11%份额，已经远远超过了2014年的3%，而这一数字今年仍然在持续攀升。今年4月份，有印度官员表示，目前印度已经超过了越南，成为仅次于中国的第二大手机制造国。“去印度生产”印度人喜欢称自己的国家为“IncredibleIndia”，寻求人生真谛的旅途中总少不了这一站。但如今，印度的标签中也许很快就要加上一个“MadeinIndia”了。8月6日，合力泰宣布将在印度安得拉邦建厂，成为印度本土第一家生产相机模块，薄膜晶体管（TFT），电容式触摸屏模块（CTP）、柔性印刷电路（FPC）和指纹传感器的制造商。合力泰发言人表示，合力泰的零部件制造工厂将在安得拉邦蒂鲁帕蒂市占地75英亩，可能会在明年第一季度开始生产，预计三年内将创造6000个工作岗位。每月可生产5000万个零部件。而此次在印度设厂也是合力泰在中国以外的第一次大规模扩张。目前合力泰在中国大陆和中国台湾拥有16家工厂。合力泰是小米手机产业链上的重要供应商，几日前，小米表示将抽调出一大块的IPO融资资金用于发展印度业务。小米印度公司负责人贾马库称，小米于上个月IPO融资总计45亿美元。公司会将其中30%的资金用于研发，30%的资金用于物联网平台打造，30%的资金用于全球扩张，剩下10%的资金则用于其他各种各样的开支。目前，小米在印度已投资10家初创公司。此外，小米还将准备进军印度高端智能手机市场。贾马库还表示，他们将进一步发展小米官网Mi.com。目前，就GMV（网站成交金额）而言，小米官网已成为了印度第三大网站。成本考验逐渐成熟的市场成为中国手机厂商以及周边产业进驻印度设厂的最好理由。印度电信管理局（TRAI）数据显示，至2018年3月底，印度电信用户数量为12.0622亿，电信用户渗透率已经达到92.84%。其中移动电信用户渗透率为91.09%，相当于基本上都是移动用户，固网用户极少，渗透率仅为1.76%。同期中国移动电话用户普及率为105.8%，固定电话普及率为13.7%。在人均GDP仅为中国五分之一的条件下，实现了与中国基本相同的电信普及率，这是很不错的成绩。“印度市场和几年前2G转3G时候的中国市场非常像，智能机的需求开始扩大。”乐丰（lephone）手机的一名印度市场负责人对记者表示，目前中国厂商都加大了当地的投入力度，希望用“保姆式”的服务方式尽可能多地分割市场。但上述负责人也对记者表示，印度市场对中国手机厂商的关税调整也是倒逼厂商建厂的关键因素。应该说，虽然印度的手机制造热已经持续了几年，但生产基本上集中在散件组装，印度本土还没有元器件、模具等生产配套能力。但是，印度政府从2017年12月开始，将智能手机的基本关税从10%提升到了15%，2018年2月又上升至20%，4月份又对包括电路板、摄像头模块在内的电子元件征收了10%的关税。这样的政策，无疑会促使手机上游电子元件和整机在本地的生产。“预测9月份还会继续对元器件加关税，现在还没有具体的消息，但从长远来看，建厂成为很多厂商的选择。”乐丰手机负责人对记者如是说。不过，记者从市场了解到的情况是，由于国内生产线较为完善，以贸易进口方式对于国产手机厂商进入印度市场也许更为适合。一般快的话，从下单到印度仓库的入库，订单周转周期在8天左右，从中国香港转运非常便捷。对于成本上中印两国的对比，印度当地的一名中国手机代理商对记者表示：“每个邦（国家）的税收也有所调整，这直接影响了手机以及周边如芯片的利润，相比之下，选择印度本土制造，或者和当地代工厂合作，主要还是从长远打算。”此外，也有不愿意透露姓名的中国手机厂商负责人对记者表示，印度目前并没有成熟的产业集群，对于建厂来说，在短期的周边成本消耗会比较大。“虽然制造成本会较中国低一些，但是从效率和质量角度看，还有很多不确定的因素，因此短期内中国制造仍具有强大的竞争力。”该人士说。

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智能手机,小米手机

发布时间：2018-08-09 00:00 阅读量：1491 继续阅读>>

环球晶圆产能到2020年全满将投资28亿元在韩国<span style='color:red'>建厂</span>

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环球晶圆产能到2020年全满将投资28亿元在韩国建厂

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶圆将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。硅晶圆是半导体生产最重要的材料，环球晶圆客户涵盖台积电、三星等一线半导体大厂，徐秀兰释出产业正向讯息，市场高度关注美中贸易战对半导体业的影响，但产业实际需求持续热络。业界认为，随着硅晶圆报价持续走升，一线半导体大厂具有优先采购优势，受影响不大，但中小型、二线晶圆厂压力会较大。徐秀兰昨天是在环球晶圆股东会后，受访时释出上述讯息，她乐观预期，环球晶圆本季在价量齐扬与新台币回贬等助益下，营运有信心缴出连十季成长佳绩。徐秀兰分析，造成此波半导体硅晶圆供不应求，主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。她说，全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶圆、LG和Siltronic等五家，全球市占率总计达95%，近期都有增加产能计划，但都仅是透过去瓶颈，增产规模不大。不过，下游客户需求强劲，且从抢12英寸产能，蔓延到8英寸，现在连6英寸也开始抢，远超乎预期。徐秀兰表示，在客户订单需求强劲下，环球晶圆已逐步拉高合约量比重，她不愿透露合约量对产能占比。她强调，因产能满载，2021年洽谈新订单，环球晶圆仍挑单优先供货，不会降价，意谓四年内，半导体硅晶圆价格仍看不到反转，产业在未来十年仍相当健康。徐秀兰有信心，本季营收将优于上季，缴出连十季成长的成绩单，获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下，业绩也将优于上半年。她强调，环球晶圆未来会把资本支出集中在价格更高的12英寸晶圆产能，8英寸则透过合作伙伴扩充，6英寸则不会再投入任何资本支出，如果不够供应市场所需，将尊重客户有其他选择，也不会降价抢市。徐秀兰表示，由于客户对12英寸半导体硅晶圆需求强劲，考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下，环球晶圆前往韩国投资设厂机率升高，预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调，尽管未来各主要供应商都会增产，但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。韩国媒体稍早披露，环球晶圆计划投资4,800亿韩元（约合人民币28.2亿元）在当地扩充12英寸半导体硅晶圆产能，地点位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计营收上看9,000亿韩元（约合人民币52.8亿元），预计2020年完成。环球晶圆决定在韩国扩充12英寸硅晶圆计划，相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。环球晶圆强调，相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行，会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下，才会考虑扩建。除了韩国之外，环球晶圆目前评估投资的地点，还包括日本和美国，须综合研判才会做决定，如今韩国已符合这三项要素，才会让环球晶圆决定前往设厂。

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硅晶圆,环球晶圆

发布时间：2018-06-27 00:00 阅读量：1515 继续阅读>>

大手笔,富士康拟投61.54亿元在印度<span style='color:red'>建厂</span>

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大手笔,富士康拟投61.54亿元在印度建厂

据印度《经济时报》12月14日报道称，富士康计划向印度加瓦拉尔·尼赫鲁港（JNPT）经济特区投资600亿卢比（约合人民币61.54亿元），建设一家200英亩（约1214.06亩）的工厂。该项目预计将为4000人提供就业机会。 JNPT经济特区总面积为277公顷（合计4155亩），其中77公顷（合计1155亩）用于道路和公共设施等基础设施。公司不得不在剩下的3000亩土地上竞标建厂，因为公司建设单位的需求很大，所以住房项目已经取消了。但是该地是否能成为富士康制造iPhone或其他电子产品的地点，还未可知。可以预见的是，该地很可能成为其出口基地，但是富士康未就此给予回应。印度海陆运输部长Nitin Gadkari表示，JNPT拍卖17英亩（约合103.19亩），已有25-30家公司前来竞标，预计逾20万人将获得就业机会。预计JNPT经济特区的总投资将达6000亿卢比（约合人民币615.9亿元）。富士康已经就JNPT项目向当地政府提出请求，同时由于印度不允许提名竞标，合同制造商将不得不与其他人竞标土地。专家称，对于富士康而言，对JNPT项目的投资将意味着更加积极的进军印度市场，并有可能在中国周边国家建立其首个工厂。该公司还在考虑，以印度为起点，开始向中东和非洲地区进行出口贸易，并已经开始与相关供应商谈判，在全球增长最快的智能手机市场建立基地，从而进入本地和出口市场的生产链，这便是港口投资的目的之一。富士康计划本财年在印度实现产能翻番，所以正寻找地点来建设更多的工厂。据上个月报道，富士康的印度分部正在评估斯克里伯鲁布德工业园（Sriperumbudur）诺基亚经济特区的“角角落落”，包括马哈拉施特拉邦（Maharashtra）和德里国家首都辖区（Delhi NCR）。富士康还在新孟买筹划建设一家制造移动手机和其他产品的工厂，初步投资额为2000-3000万美元（合计人民币1.32亿元-1.98亿元）。不算上2015年底承诺与马哈拉施特拉邦政府合作的近50亿美元（约合人民币330.37亿元）投资，富士康已经在印度投资超过6亿美元（约合人民币39.64亿元），包括电商平台Snapdeal和通信应用Hike。

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富士康,印度建厂

发布时间：2017-12-18 00:00 阅读量：1412 继续阅读>>

台积电拟斥新台币1298亿元<span style='color:red'>建厂</span>扩产

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台积电拟斥新台币1298亿元建厂扩产

台积电14日董事会通过新台币1298亿1960万元资本预算，将用以建厂与扩充产能、升级先进制程等，预计自2017年11月起陆续投资。资本支出详细如下：台积电董事会决议核准资本预算约新台币1298亿1960万元，内容包括兴建厂房资本预算约新台币505亿2450万元；其他项目资本预算约新台币792亿9510万元，内容包括扩充及升级先进制程产能、扩充先进封装制程产能、扩充特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能、明(2018)年第一季研发资本预算与经常性资本预算。同时，为降低外汇避险成本，台积电董事会核准在额度不超过美金20亿元范围内，对公司在英属维尔京群岛设立之百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资。不久前，台积电在第三季法说会中公布今年资本支出预计达108亿美元，创历史新高，台积电财务长何丽梅日前于法说会指出，因应公司持续推动先进制程，台积电未年几年资本支出将维持在100亿美元以上。先进制程进展方面，台积电10纳米及7纳米生产线位于中科的12吋超大型晶圆厂Fab 15，其中10纳米已于今年第二季正式量产，第三季占营收比重即达到10%，且今年第四季占营收比重预计将再提升至20%以上。 7纳米于第四季开始试产，预计明年第一季正式量产，将成为明年业绩持续成长的动能；部光罩制程采用极紫外光(EUV)技术的7+纳米则预计将于2018年设计定案(tape out)，并于2019年量产。 5纳米为台积电南科12吋超大型晶圆厂Fab 14的延伸，预计兴建第8至第10期等共三个厂区，于今年9月动土，三个厂区投资总额预估将创下新高，目前新厂规划于2019年下半年开始试产，2020年进入量产，5纳米合计月产能预估达9-10万片。 3纳米方面，台积电则选择在南科园区兴建3纳米晶圆厂，分别是南科Fab 14第11及12期，预计2020年开始建厂。

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台积电,建厂扩产

发布时间：2017-11-16 00:00 阅读量：1282 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

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ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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