最新消息,瑞萨电子宣布,将与AMD合作展示面向5G有源天线系统(AAS)无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq? UltraScale+ RFSoC数字前端OpenRAN无线电(O-RU)参考设计相搭配,包含RF开关、低噪声放大器,和前置驱动器,提供了一套完整的解决方案,以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。
全新5G设计平台集成开放式无线接入网(O-RAN)生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件,包括一个高隔离多掷DPD(数字预失真)开关、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器、一个集成开关,和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器(LNA)。该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据。此外,它还与AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件集成,用于无线网络系统的快速原型设计和快速开发。这一平台带来卓越的RF性能,同时最大限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源,提高无线电效率并最终降低无线网络供应商的运营成本。
这一RF前端解决方案是由瑞萨和AMD共同开发的最新5G解决方案。此前,两家公司合作开发了用于5G下一代无线电(5G NR)的高性能RF计时解决方案,该解决方案将瑞萨支持IEEE1588的系统同步器作为DFE ZCU670评估套件的一部分。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BP3621 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注