可擦写次数10万+！佰维自研pSLC技术打造超强耐久SSD

发布时间：2023-03-24 10:07
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1839

　　随着AIoT、无人机、轨道交通等工业应用对存储产品的耐久性、可靠性要求越来越高，目前市场主流的TLC颗粒SSD需要进一步提升性能与使用寿命。行业周知，在SLC、MLC、TLC、QLC四种存储颗粒中，SLC颗粒性能最好、可擦写次数最高，但其容量成本比往往令人望而却步。企业该如何以更经济的成本获得媲美SLC颗粒长寿命、高效能的存储方案呢？为解决这一痛点，佰维自研的pSLC（Pseudo SLC）固件技术应运而生，搭配先进LDPC纠错技术，打造佰维超强耐久SSD。

可擦写次数10万+！佰维自研pSLC技术打造超强耐久SSD

　　pSLC技术：更高性价比

　　pSLC（Pseudo SLC）固件技术通过特殊的闪存管理优化算法，将TLC配置为SLC模式，让其以SLC NAND的工作模式进行读写，从而达到与SLC相仿的高性能、高可靠性与高耐久度。这在降低产品成本的同时，突破了固态硬盘使用寿命的瓶颈，P/E次数增加20~30倍，85℃高温环境下仍可达10万+次，产品使用寿命大幅提升。

　　晶圆颗粒对比

　　在研发pSLC固件技术的过程中，佰维对存储颗粒特性进行了深入研究分析，不同温域环境、电性环境下的颗粒特性分析结果为pSLC固件算法的设计提供了强大的数据支持。

　　采用TLC颗粒的SSD采购成本不高，但配置pSLC技术后产品的性能、可靠性、使用寿命却显著提升。显然，pSLC技术为企业提供了一种更具性价比的存储解决方案。

　　LDPC纠错技术：显著提升并延长SSD寿命

　　LDPC（Low Density Parity Check Code，低密度奇偶校验）技术在纠错过程中，主要通过NAND硬判决、数据传输到控制器、硬判决解码这几个速度都很快的过程，尽量避免大量需多次传输数据的软判决，有效提升了纠错速度；必须进行软判决时，融合主控算法，可实现NAND闪存阈值电压全程跟踪，降低NAND闪存读取的原始误码率，提供准确的软判决信息，提升了数据存储的准确性和可靠性。因此，相较于BCH纠错，LDPC纠错技术修正能力更佳、速度更快，同时也大幅减少了损耗，既提高了SSD的性能，更显著提升、延长了SSD的擦写寿命。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：电车智能化两个方向：智能座舱和智能驾驶

下一篇：电子元器件采购注意事项

在线留言询价

相关阅读
佰维存储加入开放数据中心委员会ODCC：打造“高效存力”，赋能AI+时代
行业新闻

佰维存储加入开放数据中心委员会ODCC：打造“高效存力”，赋能AI+时代

　　开放数据中心委员会(Open Data Center Committee，简称“ODCC”)是在中国通信标准化协会指导下，以开放、合作、创新、共赢为宗旨，围绕服务器、数据中心设施、网络、新技术与测试、边缘计算、智能监控与管理等内容，打造活跃、高效、有国际竞争力的生态圈和开放平台，推动形成行业统一、有国际影响力的规范和标准，促进产业合作、技术创新和推广应用。　　近日，开放数据中心委员会2024冬季全会在昆明圆满召开，佰维存储作为ODCC新晋白金供应商会员，与众多会员单位专家深入探讨交流数据中心最新成果和技术趋势，共同致力于建设更加开放的数据中心平台。同时，北京佰维副总经理魏靖分享了公司在ODCC项目的重要立项情况，涵盖《边缘服务器的存储部件需求分析与规范制订》、《存储部件SMART特征值的研究与测试》等项目，展示了公司在企业级存储技术领域的深入布局和研究。　　01研发封测一体化：构建“高效存力”的基石　　随着人工智能技术蓬勃发展，AI大模型正加速融入各行业业务场景，全球正迈向全新的“AI+”时代。在这一进程中，AI计算要求算力、存力、运力协同发展，尤其是数据量级、传输速率和处理能力的需求急剧增长，存力成为推动AI技术落地应用的关键。　　在此背景下，佰维凭借在存储介质特性研究、芯片IC设计、固件算法自研、硬件开发以及封装测试等方面积累了一系列核心技术能力，能够深入理解NAND Flash和DRAM的特性，并根据客户的特定需求提供定制化的存储解决方案，精准匹配不同行业和应用场景的实际存储要求。同时，佰维利用自有先进封测制造基地，通过整合产品生命周期管理、产品设计开发、质量管理、生产信息化管理、交付等系统，可实现从存储芯片到模组产品的全流程可追溯管理，确保企业级存储产品的高效生产和高质量交付，打造“高效存力”。　　02企业级SSD+RDIMM产品矩阵：赋能AI应用高效存储需求　　依托长期积累形成的综合技术实力和先进封测制造能力，佰维构建了丰富齐备的企业级SSD+RDIMM产品线，涵盖高性能企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、SATA SSD、DDR5/DDR4 RDIMM以及CXL 2.0内存扩展模块。系列产品兼顾高吞吐量、高IOPS、低延迟、优异的QoS特性、高密度以及成本效益，兼容Intel、AMD以及鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等服务器系统，能够适应各种企业级读写密集型和混合应用场景，满足云计算和大规模数据中心数据高速传输、快速响应、高效分析等需求，覆盖各行业业务场景AI应用，产品性能和品质获得行业类客户及市场的广泛认可。其中，佰维企业级PCle 5.0 SSD——SP506/516系列产品荣获了DOIT AWARD 2024存储风云榜“2024年度企业级固态盘产品金奖”。　　展望未来，佰维存储将积极参与数据中心行业发展规划及相关标准化制定，携手与ODCC生态合作伙伴共同推进产品互认证和技术标准的兼容适配。同时，公司将持续深化“研发封测一体化2.0”布局，不断优化产品创新、品质保障和客户服务，通过提供更先进的企业级存储解决方案，赋能数据中心产业生态链的高效发展，共创AI+时代。
2024-12-26 17:15 阅读量：228
佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”
企业动态

佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”

　　近日，2024 DT WORLD国际数字科技领袖峰会暨IDI Award 数创奖·颁奖盛典在深圳成功举办，佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”，公司董事长孙成思荣获“十大数字化转型领军人物”，此次获奖不仅是对佰维存储技术实力和创新能力的认可，也标志着公司在推动自身及产业数智化转型方面取得了显著成就。　　研发封测一体化2.0战略，　　推动新质生产力”落地生花“　　半导体存储作为发展数字经济、AI产业的关键硬件基础设施，是新质生产力的重要代表之一。佰维存储董事长孙成思前瞻性地提出了“研发封测一体化2.0”的发展战略，不断夯实公司在存储解决方案研发与先进封测领域的技术根基，打造存储赛道的新质生产力，满足传统产业与工业制造领域在数智化升级过程中的全场景存储需求，并为客户提供从方案咨询、实施部署到后期维护的一站式服务支持。　　基于公司在工业级软件算法、介质研究、硬件设计、封装测试、供应连续性保障等产业链关键领域所构建的坚实能力，佰维存储针对不同行业的具体应用场景，推出了客制化的解决方案。例如，在智能制造与工业自动化领域，佰维采用3D TLC高品质介质，提供高达2TB容量、P/E循环次数达3000次的存储产品，助力智能设备与机器人数据的高效存储、分析与检索，保障高精度操作任务的稳定性。　　面向能源电力领域，佰维的大容量存储产品满足智能电网系统产生的大量监测需求，从而实现更精准的能量管理分配和预测性维护;在安防监控行业，佰维产品可实现视频数据的24小时不间断采集、传输和存储，并支持智能视频分析和异常行为的自动检测预警，强化公共和个人安全;针对轨道交通领域，佰维提供加固型SSD解决方案，助力城市轨道交通智能化运维，从容应对震动、潮湿、腐蚀等恶劣环境。为促进医疗领域的服务质量和效率提升，佰维的高可靠、高安全性存储解决方案支持医疗影像和患者数据的安全快速存取，促进个性化治疗方案的设计和临床研究中的大数据分析。　　数字化的研发与生产制造体系　　实现高效、灵活的供应能力　　佰维存储拥有完备的半导体存储器产品开发体系，并通过引入先进的信息技术和管理系统，实现了从研发设计、封装测试到生产制造全流程的数字化管理，大幅提升了公司的市场响应速度和灵活供应能力，为产品质量控制提供了坚实保障。　　为实现高效率、高一致性、高可控的研发过程管理，佰维存储高度重视技术平台建设，持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。同时，公司通过芯片封装设备、模组制造设备和测试设备系统的一体化智能联机运行，结合AGV机器人的应用，实现了高度自动化生产和全程可追溯性，确保每一款产品都符合严格的质量标准。　　在此基础上，公司一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系，实现产品制造与交付的信息化;另一方面，通过生产测试数据的自动化采集和分析，构建了智能化的制造体系，进一步优化公司的高效服务能力。　　未来，佰维存储将继续提升自身的技术研发实力和服务水平，加强与各行各业的合作与交流，共同拓展存储的技术发展和应用边界，助力企业在数智化浪潮中实现效率与价值的双重提升。
2024-12-17 15:39 阅读量：325
佰维特存TGS20x系列工规级SSD：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用
行业新闻

佰维特存TGS20x系列工规级SSD：耐宽温、高可靠设计赋能工业应用

　　工业设备需维持长时间不间断作业，同时承受频繁振动、宽泛温湿度变化、异常断电等极端环境条件，对数据处理的可靠性、耐久性提出了严苛要求，以确保系统持续稳定运行。　　佰维特存专为应对极端环境设计，打造了TGS20x、TGP20x等系列工规级宽温SSD解决方案，遵循SATAⅢ、PCIe3.0等接口标准，覆盖2.5"、mSATA、M.2 2280/2242等多种规格，适配多样化的工业场景。其中，TGS20x系列SSD已广泛应用于工业控制、轨道交通、数据通信、电力等领域，为各种高要求设备提供高度可靠的数据存储支撑。　　【支持-40℃~85℃宽温工作，护航设备稳定运行】　　   采用符合宽温标准闪存颗粒、主控及元器件，支持-40℃~85℃宽温工作、-55℃~95℃宽温存储;　　   经过多项严苛测试验证，平均无故障时间(MTBF)超过300万小时;　　   经过RAID、SRAM ECC、E2E、4K LDPC、断电保护等固件与硬件多重优化。　　【国产核心元器件，客制化技术支持】　　  采用国产NAND、主控，依托自研固件、硬件设计以及先进封测，读写速度分别高达560MB/s、510MB/s，容量高达2TB;　　  擦写次数(P/E Cycle)高达3000次，具备高耐用性;　　  支持抗硫化技术、防护涂层技术、点胶加固技术等客制化防护技术。　　【供应周期达5年，全国高效服务】　      经过BOM锁定、自动化生产、严苛测试以及产品全生命周期管理，保障高品质与一致性;　　   服务中心覆盖北京、西安、成都、上海、深圳、杭州等全国重点城市，快速响应、FAE技术支持。
2024-12-13 10:26 阅读量：278
科技硬实力再获认可！佰维存储董事长孙成思荣获“中国技术市场协会金桥奖“二等奖
企业动态

科技硬实力再获认可！佰维存储董事长孙成思荣获“中国技术市场协会金桥奖“二等奖

　　近日，第十二届中国技术市场协会金桥奖揭晓，佰维存储董事长孙成思荣获二等奖。中国技术市场协会金桥奖由国家科学技术奖励工作办公室批准设立，旨在表彰在技术成果转化和科技创新中做出卓越贡献的个人和集体。本次获奖彰显了佰维存储在推动科技成果产业化、引领存储行业创新发展中的核心价值和行业影响力。　　以“存储+封测”双轮驱动，夯实技术护城河　　佰维以存储解决方案和封测制造起家，凭借深厚的技术积淀和创新能力，在存储与计算的融合领域展现了卓越的实力。自2010年公司成立起，便前瞻性地布局自主封测和存储器研发能力，不仅显著提升了公司在技术和生产上的自主性，更使佰维能够与广泛的上下游产业链合作伙伴实现深度协同，推动整体产业的创新发展，探索“Win-Win”的共赢发展模式。　　在此基础上，公司不断践行“技术立业”的发展理念，以驱动产品创新与高品质服务能力。近年来，在孙成思董事长的领导下，佰维存储进一步推进“研发封测一体化2.0”战略，通过整合研发、设计和封测能力，持续夯实技术护城河，为客户提供更高效、更高附加值的存储解决方案，助力客户实现更大的商业价值与成功。　　聚焦产业前沿，赋能多元场景　　围绕“研发封测一体化2.0”战略，佰维存储持续突破存储解决方案研发、主控芯片设计和先进封测技术等关键领域。公司自主研发的国产QLC闪存主控芯片，为高密度存储应用提供强大支持;32层叠Die封装工艺已实现量产，同时2.5D/3D等晶圆级封测技术的研发稳步推进，为高带宽、低功耗的存储需求奠定了技术基础。　　通过从传统产品销售向“主控芯片+解决方案+先进封测”综合服务的转型，佰维存储凭借灵活的研发体系和快速响应能力，在端侧AI、存算融合等前沿趋势中抢占技术制高点，并为产业链上下游提供更广泛的定制化存储服务，赋能智能穿戴、手机、PC、智能汽车、工业细分场景、服务器/数据中心、边缘计算、物联网等多个应用领域的创新发展，推动产业生态的全面升级。　　技术赋能未来，引领行业发展　　孙成思董事长此次获奖，不仅是对其个人在推动科技成果转化方面卓越贡献的高度肯定，也是对佰维存储坚持技术驱动发展理念的有力印证。未来，佰维存储将坚持“研发封测一体化”的产业链布局，以创新驱动公司高质量发展，助力客户实现价值提升，为全球存储产业的发展提供“中国方案”，并携手产业链伙伴，共同开创“Win-Win”的共赢未来。
2024-12-03 11:40 阅读量：300
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。