零跑与高通签署战略合作，将首批搭载新一代骁龙座舱平台
发布时间：2023-04-03 10:15
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2295
4月3日消息，日前，零跑汽车官方宣布与高通技术公司签署非约束性的战略合作谅解备忘录（MOU），进一步深化双方在汽车领域的合作，零跑汽车官宣与高通签署非约束性的战略合作谅解备忘录，深化双方在汽车领域的合作。
据悉，此次战略合作将基于高通技术公司推出的最新一代骁龙?座舱（SA8295P）平台，首款计划搭载该平台的零跑车型将于今年发布。作为技术合作的一部分，双方还将利用骁龙?数字底盘?解决方案，在零跑汽车未来车型中探索在座舱、汽车连接以及智能驾驶等领域更广泛的合作机会。
据介绍，零跑汽车即将采用的最新一代骁龙座舱平台是高通技术公司推出的顶级数字座舱解决方案，也是高通推出的首款基于5nm制程工艺打造的车规级解决方案，零跑将成为首批采用该平台的汽车制造商。其采用支持高性能计算的第六代高通?Kryo? CPU、具备领先图形渲染能力的高通?Adreno? GPU，以及顶级的高通?AI引擎。该平台领先的制程、强大的AI计算能力和图形图像与多媒体处理能力，为零跑新一代座舱平台的顶级体验提供底层基础，包括智能语音处理、高负载多任务、复杂多媒体、情景感知和安全增强等功能。
新一代骁龙座舱平台可支持车辆多个 ECU （电子控制单元）和域的融合，在设计之初即支持对车内多个分布式计算组件的集成，可与中央计算电子电气架构完美契合，进一步支持零跑全新一代智能网联汽车向中央计算架构演进。通过骁龙?车对云服务Soft-SKU的能力，零跑汽车将支持消费者利用OTA升级在汽车整个生命周期中持续获取最新特性和功能，让整个座舱体验具备更大想象空间。
（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）
在线留言询价
相关阅读
- 一周热料
- 紧缺物料秒杀
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
资讯排行榜
相关百科
关于我们
AMEYA360公众号二维码
识别二维码，即可关注
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现
有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100
多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯
片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+
连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、
BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购
销服务。