电源的优选 | 维安VDMOS：<span style='color:red'>高通</span>用性与耐用性
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电源的优选 | 维安VDMOS：高通用性与耐用性

　　VDMOSFET全称垂直型双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，它具有高输入阻抗，开关速度快，热稳定性好等优点，同时具有正温度系数和良好的电流自调节能力。　　维安VDMOS的产品优势及特点　　在VDMOSFET的设计中，维安重点优化耐压和导通电阻的矛盾，提高耐压并兼顾低导通电阻;同时降低Qg及开关损耗。维安VDMOSFET通过优化设计提高雪崩耐量、拓宽安全工作区进而提高通用性和耐用性。针对工业控制等高可靠应用场景，维安开发高质量的氮化硅钝化层工艺，显著提高器件的可靠性。　　图一 晶圆结构图　　图二 晶圆钝化提高可靠性　　依托维安成熟的电源及工业控制客户群，维安开发了200V-1500V的VDMOSFET产品，电流涵盖2A~40A，封装涵盖TO-251，TO-252，TO-262，TO-220/F，TO-247，TO-3PF等;　　图三 维安VDMOS Roadmap　　图四 维安VDMOS 量产规格　　图五 维安VDMOS 封装　　VDMOS被广泛应用于适配器、LED驱动电源、TV电源、工业控制、电机调速、音频放大、高频振荡器、不间断电源、节能灯、逆变器等各个领域。　　图六 VDMOS 应用行业　　维安VDMOS典型应用　　1、适配器(开关电源)的应用　　2、高速风筒(BLDC驱动)的应用　　功率半导体作为电力系统的重要组成部分，是提升能源效率的决定性因素之一。未来维安会结合客户应用开发更多的VDMOS新规格、新封装;比如高压300V，400V快恢复系列等规格。为客户提供更多选择，以在高性能效率转换、高可靠应用场合实现效率、功率密度和可靠性的最佳组合。
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发布时间：2024-10-10 13:04 阅读量：540 继续阅读>>
<span style='color:red'>高通</span>宣布收购Sequans的4G物联网技术
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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
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发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：492 继续阅读>>
三星宣布携手<span style='color:red'>高通</span>，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
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三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证　　强大的车载存储解决方案产品阵容　　将确保供应链长久、稳定、可靠。　　2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。　　▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)　　和高级驾驶员辅助系统(ADAS)　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。　　AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。　　三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
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发布时间：2024-08-27 11:02 阅读量：475 继续阅读>>
帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过<span style='color:red'>高通</span> SM8750平台认证
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帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过高通 SM8750平台认证

　　继DIO74557之后，江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证，进入Qualcomm(高通)发布的参考设计。　　随着手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出极小封装SIM卡电平转换芯片DIO74559。　　DIO74559主要参数　　· SIM卡端工作电压范围：1.62V~ 3.3V　　· 主机微控制器端工作电压范围：1.08V~1.98V　　· 最高支持时钟速度：25 MHz　　· SIM卡侧支持掉电快速保护，保证SIM卡侧端口在下完电前端口已处于关断状态　　· 内部集成EMI滤波器· 端口ESD保护能力：SIM卡端引脚均满足IEC61000-4-2接触放电保护±8kV和空气放电保护±15KV　　· 无需额外的外部电阻，内部集成上拉和下拉电阻　　· 符合所有ETSI、IMT-2000 和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求　　· 工作温度范围：-40℃~85℃　　· WLCSP1*1-9 Pitch 0.35mm　　DIO74559与DIO74557参数对比　　DIO74559应用框图　　DIO74559是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡(1.62V~3.3V)而设计的具有低电压主机端(1.08 V~1.98V)芯片。它包含三路电平转换器，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡(1.8V或3V)能与主芯片(1.2V)进行正常通讯。它内部集成I/O上拉电阻和ESD保护，无需外部上拉电阻或者ESD保护器件，可提供更加小型化的整体解决方案。　　DIO74559符合所有ETSI、IMT-2000标准和ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。　　WLCSP1*1-9　　帝奥微(688381.SH)　　江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)，均拥有超过十五年以上的从业经验。　　帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如比亚迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。　　帝奥微获得多项政府资质和行业奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、2024中国IC设计TOP10模拟芯片公司等。
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发布时间：2024-08-12 10:13 阅读量：415 继续阅读>>
泰晶科技：又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过<span style='color:red'>高通</span>车规平台认证
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泰晶科技：又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

　　近期，泰晶科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。　　SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。　　近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。　　在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。　　泰晶科技以客户需求为中心，不断完善内部体系建设，通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级，获得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多项车规级认证。　　当前，泰晶科技加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，泰晶科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献，共创全新汽车生态系统。
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发布时间：2024-07-17 15:50 阅读量：376 继续阅读>>
泰晶科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过<span style='color:red'>高通</span>车规平台认证
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泰晶科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

　　近期，泰晶科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。　　SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。　　近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。　　在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。　　公司以客户需求为中心，不断完善内部体系建设，通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级，获得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多项车规级认证。　　当前，公司加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，泰晶科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献，共创全新汽车生态系统。
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发布时间：2024-07-09 09:51 阅读量：383 继续阅读>>
广和通发布基于<span style='color:red'>高通</span>QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”
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广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”

　　6月7日，COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。　　相较于云侧AI，端侧AI具有保护数据隐私、低时延、成本与功耗低、节省云端计算资源等优势，大大提高终端部署灵活性。AI芯片作为算力基础和终端智能化的关键器件，终端厂商根据碎片化需求对芯片与设备进行开发，需投入较多成本与时间。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。　　基于高通QCM6490处理器的解决方案搭载了8核高性能处理器，其最高达13TOPS的算力可高效地进行数据计算与处理，运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测等终端提供了边缘计算的能力。通信方面，该解决方案支持5G/Wi-Fi/蓝牙等通信方式，便于终端灵活选择。图像处理方面，解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持双屏超高清显示。面对多路摄像需求，解决方案同时支持5个ISP、5~8路摄像头，具备强大的编解码能力。　　基于高通QCS8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力，支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。得益于以上优势，基于高通QCS8550处理器的解决方案将成为自动驾驶、手术医疗器械、工业智能机器人、本地游戏机、AR、直播机、高端会议系统等终端智能化加速器。　　端侧AI应用加速物联网终端智能化，广和通将加大对端侧AI的研发投入，提升自身技术实力，携手芯片厂商、终端厂商共同构建端侧AI生态系统，挖掘创新型AI应用与服务。　　高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：　　我们非常高兴看到高通强大的QCS8550和QCM6490处理器被用于广和通创新的端侧AI解决方案之中，这一合作是我们践行推动端侧AI发展、为从工业自动化到智慧零售等广泛应用提供增强的性能和效率承诺的例证。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　我们很高兴推出基于高通QCM6490和QCS8550处理器的解决方案，助力物联网生态拓展智能应用。以上两款解决方案具备强大的神经网络能力、AI架构和算力，支持开源大语言及多模态模型，在8K视频解码、流媒体体验、自动化操作上广泛应用。
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发布时间：2024-06-11 14:27 阅读量：516 继续阅读>>
低阻抗、<span style='color:red'>高通</span>流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311
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低阻抗、高通流、主打电源应用，纳芯微推出集成式电流传感器NSM2311

　　近日，纳芯微推出全新NSM2311集成式电流传感器芯片，是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100uΩ，持续通流能力高达200A，满足AECQ-100的可靠性要求。　　随着储能、充电桩、电源(UPS等)等市场的快速发展，对于高性能、高可靠性的电流传感器需求日益增长。这些应用场景通常需要实时、精确地监测和控制电流，以确保系统的稳定运行和安全性。然而，传统的开环电流传感器模组往往存在体积大、成本高、精度不足等问题，难以满足这些应用场景的需求。为满足日益增长的市场需求，纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计，不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点，还在性能和功能上进行了全面升级。　　得益于仅100uΩ 的超低原边阻抗，NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列，通流能力得到了进一步提升，高达200A，满足了高功率应用的需求，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时，NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端环境条件。其高隔离性能和精确测量能力，为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。　　高隔离耐压 强通流能力　　依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果，同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压，显示出强大的耐压能力。此外，1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力，进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。　　NSM2311具有100uΩ极低的原边阻抗，持续通流能力高达200A，为各种高电流应用提供了可靠的支持。　　高精度 无需二次编程　　NSM2311采用固定输出模式或比例输出模式。其中固定输出模式输出电压不跟随供电电压的波动而波动，系统上解决了对高精度稳压源的依赖，从而使系统BOM更简单、性价比更高。　　得益于芯片内部精准的一阶、二阶温度补偿算法以及覆盖度100%的多温度下线校准，NSM2311在全工作温度范围都可以保持较高的电流测量精度：　　25℃~150℃：灵敏度误差 <±1%，零点误差<±5mV　　-40℃~25℃：灵敏度误差 <±1.5%，零点误差<±5mV　　选型灵活　　NSM2311支持直流电流或交流电流测量，电流量程覆盖50~400A，为用户提供了多样化的选择空间，满足不同应用场景下的电流测量需求。
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发布时间：2024-05-23 13:20 阅读量：721 继续阅读>>
传！华为下架<span style='color:red'>高通</span>芯片！
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传！华为下架高通芯片！

　　5月14日消息，据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。　　据报道，在正式吊销出口许可之前，高通 CFO 已明确表示，预计明年来自华为的芯片销售营收将为0，因为华为不再需要从高通购买 4G 芯片。　　报道中提到，美国收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，但在手机处理器上，对华为影响几乎不大。　　高通在原文中提及，“2024年5月7日，美国商务部通知高通公司，它正在撤销公司向华为设备有限公司及其附属和子公司出口4G和某些其他集成电路产品，包括Wi-Fi产品的许可证，立即生效。正如我们在2024年5月1日提交的10-Q表格中披露的，我们预计在当前财年之后不会从华为获得产品收入。”　　行业分析人士表示，随着华为改用自研处理器，高通将成为最大的输家，并将在未来失去所有华为订单，他强调称“由于来自华为的竞争，高通2024年向中国大陆手机品牌的出货量，相比2023年整体要下滑5000-6000万颗。”华为自研处理器走上正轨后已经具备下架高通的条件;并且高通的4G产品对华为有帮助，但不大。　　随着自研的5G芯片产能爬升，放弃采购高通的4G产品成为定局，这一点也得到了资深从业者，前台积电建厂专家Leslie的确认。　　“华为自去年下半年麒麟9000S浮出台面后就确定不再跟高通拉货，目前只有低端SOC库存在售，取消高通的License，对华为来说没有影响。”　　相比之下，英特尔和AMD这些企业对华为的供货影响相对更大，“目前华为的PC还是以英特尔和AMD的X86 CPU为主，这部分必然有影响”，但Leslie也强调，“华为今年备货满满当当，供货无虞，但面对PC近千万的年销量，现有备货不能解决长期问题。”
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发布时间：2024-05-15 11:06 阅读量：552 继续阅读>>
美光全系列车规级解决方案已通过<span style='color:red'>高通</span>汽车平台验证
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美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证

　　美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。　　美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR 闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片(SoC)在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载需求。　　美光嵌入式产品事业部市场副总裁 Chris Jacobs 表示：“当前的软件定义汽车和沉浸式座舱需要高可靠性和超低延迟的内存和存储，从而可在边缘处理大量数据，并为时间关键型任务提供近乎实时的决策。美光广泛的汽车内存和存储解决方案组合提供了车辆在行驶中所需的即时性能。我们很高兴与高通合作，助力汽车生态系统加速普及前沿解决方案，打造更安全、更智能的汽车。”　　据介绍，美光车用 LPDDR5X 是一款旗舰内存解决方案，适用于需要高速率和低功耗的应用。LPDDR5X 向后兼容速率为 6.4 Gb/s 的 LPDDR5，该产品此前已通过高通验证。高通新一代骁龙汽车 SoC 成为首个支持 LPDDR5 的 SoC 产品系列。　　美光车用 UFS 3.1 存储的读取性能提升一倍，持续写入性能提升 50%，可实现更快的设备启动、空中下载( OTA)更新、更迅速的应用响应，以及更流畅的整体用户体验。　　美光科技的 Xccela 闪存是业界性能最高的 NOR 闪存之一，性能提高五倍，能耗降低三倍。此功能可在汽车应用中实现即时性能和快速系统响应。　　四线 SPI-NOR 闪存可为启动代码和程序代码等应用提供快速代码执行能力和高可靠性。　　据悉，如上所述的美光易失性和非易失性解决方案已成功应用于高通新一代 Snapdragon Cockpit 平台。
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发布时间：2024-04-28 09:25 阅读量：480 继续阅读>>

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