半导体行业起源于20世纪后期,已成为全球经济重要的组成部分之一。如今,几乎每一个电子设备都有半导体。对于负责加工半导体器件的晶圆厂和包封已加工产品的封装厂而言,半导体测量与检测技术是决定产品质量的重中之重。
针对半导体封装、电路板的高密度化和高精度化.这一市场需求,尼得科精密检测科技(旧:日本电产理德)提供全新测量与检测技术,以满足市场需求。
尼得科精密检测科技(旧:日本电产理德)的检测装置在硬件方面采用了高精度定位技术和高速度搬运技术,高度融合了安全小巧的机械设计、与前工序联网的内联设计等量产部品检测时所需的机电一体化技术。
尼得科精密检测科技(旧:日本电产理德)确立了超微细 MEMS 加工技术,凭借着从电气铸造到涵盖曝光、显像、蚀刻的 3D 加工技术,向市场提供新颖的检测方案。
尼得科精密检测科技(旧:日本电产理德)利用各种光源和光学技术以及检测程序,把目视检查无法检测到的微细不良,用高分解高速地检测出来。
尼得科精密检测科技(旧:日本电产理德)充分运用已有技术构建多类型检测系统,创新生产半导体封装电路板检测设备、光学外观检测设备等产品。
RSH120
新一代 IC 载板 2D/3D 凸块检测技术,可以使3D 凸块的高度及外径同时进行检测。
Rwi300
新一代 IC 载板 2D/3D 凸块检测技术,可以使3D 凸块的高度及外径同时进行检测。
尼得科精密检测科技(旧:日本电产理德)坚持“高精尖”的产品导向,目前所生产的产品评价颇高,受到了国内外诸多电子产品制造企业的青睐,并形成了坚固的合作伙伴关系。
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MC33074DR2G | onsemi | |
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