赛米控丹佛斯推出配备罗姆1200V IGBT的功率模块

Release time：2023-05-18
author：AMEYA360
source：网络
reading：2279

　　赛米控丹佛斯和罗姆开发SiC（碳化硅）功率模块方面，已有十多年的良好合作关系。此次，赛米控丹佛斯向低功率领域推出的功率模块中，采用了罗姆的新产品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，双方将继续保持紧密合作，全力响应全球电机驱动用户的需求。

赛米控丹佛斯推出配备罗姆1200V IGBT的功率模块

　　ROHM Co., Ltd. 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 （左）

　　赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen （右）

　　随着全球电动化技术的快速发展，对功率模块的需求已经达到了前所未有的程度，相关产品的市场规模急剧扩大，几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下，罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品，成为业内先进的IGBT解决方案，从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。

　　赛米控丹佛斯计划推出额定电流等级10A～150A的功率模块“MiniSKiiP?”，这款功率模块中配备了罗姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP?功率模块采用无铜底板和弹簧连接这两大特色技术，并融合了非常适用于电机驱动市场的RGA系列的优势，从而成为低功率领域的理想解决方案。另外，MiniSKiiP?系列始终采用最新一代的IGBT，而且还通过统一封装高度，确保产品安装的便利性，因而在全球电机驱动市场得以广泛应用。

　　不仅如此，针对PCB连接采用Press-Fit引脚和焊接方式的应用，赛米控丹佛斯还推出了采用行业标准封装的“SEMITOP? E”系列产品，由于其结构与现有的IGBT模块引脚兼容，因此也可使用罗姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP?”系列中预计还会新增将三相逆变电路集成于一个模块的六单元结构产品，以及整流器-逆变器-制动器复合电路结构产品。

　　罗姆集团 董事 常务执行官 CFO 伊野和英 表示：

　　“此次，赛米控丹佛斯采用的RGA系列产品，其最高结温（Tj，max）高达175℃，是罗姆新设计的弱穿通结构的沟槽栅IGBT。该系列产品在导通、开关和热特性方面，均针对最新的中低功率工业驱动应用进行了优化。另外，在电机驱动应用中，当产品承受过负载时，与业内现有的IGBT相比，其过电流承受能力具有显著优势。该系列产品还与业内的常规产品兼容，替换安装非常容易。”

　　赛米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：

　　“近年来，电力电子行业已经逐渐解决了供应问题，并且在不断吸取之前的相关教训。显而易见，半导体芯片和模块制造的多元化是实现功率模块真正意义上的‘多源供应’的前提。”

　　赛米控丹佛斯 常务董事 工业应用领域分管副总裁 Peter Sontheimer 表示：

　　“在1200V IGBT产品上，我们找到了值得信赖的制造商推出的IGBT产品。罗姆的1200V IGBT RGA系列产品可以替换业内现有的IGBT，只需对栅极电阻稍作调整，就能实现高度类似的目标工作。”

　　关于赛米控丹佛斯

　　赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球技术领导者，产品包括半导体器件、功率模块、模组和系统等。

　　随着全球电动化技术的快速发展，赛米控丹佛斯所拥有的各项技术的重要性也越发凸显。公司通过向汽车、工业设备、可再生能源等应用领域提供创新型解决方案，助力实现更具可持续性、能效更高的社会，为大幅削减当今社会所面临的最大课题之一——CO2排放量贡献着力量。公司重视每一名员工，同时在创新、技术、能力和服务方面加大投资，通过提供业内顶级的产品性能和具有可持续性的未来，不断为客户创造价值。

　　赛米控丹佛斯是由赛米控和丹佛斯硅动力于2022年合并而成的私营企业，在全球各地拥有28家子公司，员工人数超过3,500人。公司足迹遍布全球，在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地，可以为全球客户及合作伙伴提供优质服务。赛米控丹佛斯已在功率模块封装、技术创新、客户产品领域深耕90余载。未来，公司将充分利用这些技术积累和专业知识，致力于成为电力电子领域的终极合作伙伴。


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星光熠熠！2025罗姆产品荣获多项行业大奖
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星光熠熠！2025罗姆产品荣获多项行业大奖

　　获奖产品一览　　· 4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”　　· 二合一SiC模块“DOT-247”　　· 适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案“Solist-AI™”　　1、2025盖世汽车金辑奖　　在盖世汽车主办的“金辑奖”颁奖典礼上，罗姆的4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”荣获“2025中国汽车新供应链百强”，此次是罗姆第五次获得该奖项。　　产品介绍　　4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”，非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(OBC)的PFC和LLC转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型 (BSTxxx1P4K01) 和1200V耐压的7款机型 (BSTxxx2P4K01) 。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。　　2、2025行家极光奖　　在由行家说主办的2025行家说第三代半导体年会——“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”上，罗姆因在SiC和GaN领域贡献技术创新并引领行业发展，荣获“年度企业”之“2025年度第三代半导体市场开拓领航奖”。　　同时，罗姆的二合一SiC模块“DOT-247”也凭借其在技术创新、性能提升、成本优化、量产支持及效率改善等方面的突出表现，荣获“年度产品奖”之“2025年度创新产品奖”。　　产品介绍　　二合一SiC模块“DOT-247”非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。　　3、2025电子发烧友年度优秀电机控制技术产品奖　　电子发烧友主办的“2025电机控制先进技术研讨会”成功举办。大会同期颁发“电机控制技术市场表现奖”，罗姆适用于边缘计算的完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”荣获“年度优秀电机控制技术产品奖”。　　产品介绍　　罗姆凭借自主研发的设备端学习AI技术推出的Solist-AI™微控制器，其无需与外部通信、仅用单芯片即可实现监控设备。Solist-AI™解决方案主要由配备罗姆自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器，以及支持系统引入的专用实用软件构成。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性。
2026-01-28 13:32 reading：314
参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析
行业新闻

参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析

　　罗姆的产品体系丰富全面，涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型，能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求，其应用场景广泛，涉及工控、光伏以及车载等关键领域。　　本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　1、研讨会概要　　- MOSFET系列产品　　1. 封装技术发展及介绍　　2. 产品阵容及封装优势　　3. 全球化生产及产能布局　　- IGBT系列产品　　1. 产品发展路线图　　2. 产品阵容及封装优势　　2、研讨会主题　　车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT　　3、研讨会时间　　2026年1月21日上午10点　　4、研讨会讲师倪敏(高级经理)　　2010年加入罗姆，现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。　　多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供，并在车载市场，有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解，曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。　　5、官方技术论坛　　不仅是Webinar相关内容，所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!　　相关产品页面　　· 安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/d55b1db91ee7385d739f4192ec1a0b1e/mid/858　　· 实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/6aa5e3445235ef744f85ce2c43ff6290/mid/858　　· MOSFET产品列表：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/93367cfdb506c0187bbd05b16b1f2f69/mid/858　　· IGBT产品列表：　https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/fb4747ae60a02064853d185b8304a15e/mid/858　　相关产品资料　　面向车载应用的产品目录:　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/3a8104a096ca6d2a3921557a3300518a.pdf　　晶体管的种类和特征:　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240710/153c68e9e5a02025c88252f3c3516b00.pdf　　罗姆功率半导体产品概要:　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250122/b6f2be0a6c2155a4e0d393fef33533cc.pdf　　好礼来袭　　互动礼　　观看研讨会并参与提问即有机会获取小米鼠标1个，共计15份。　　宣传礼　　转发研讨会文章/海报，同时将截图私信至罗姆微信公众号即有机会获取精美礼品1份。　　专业微信群　　标签打印机(30份)　　微信朋友圈　　车载手机支架(20份)　　邀约礼　　分享本次研讨会，邀请5位好友报名，并将好友报名手机号分享至罗姆公众号后台，即有机会获取30元京东卡1份，共计20份。　　注意事项　　1. 请注意，想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号：rohmsemi)。　　2. 每位用户仅可领取一种奖品，报名信息须真实有效。　　3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
2026-01-16 13:01 reading：337
火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT
行业新闻

火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT

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2026-01-08 15:35 reading：361
罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来
行业新闻

罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

　　当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。　　01 SiC领航，构筑高效能源基石　　在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年，罗姆推出了系列重磅产品，为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。　　二合一SiC模块 DOT-247　　该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。　　查看新闻　　高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20　　适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。　　查看新闻　　TOLL封装的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列　　该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　查看新闻　　02 MOSFET迭代，驱动汽车与AI服务器发展　　MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进，以精准的技术迭代，推动两大前沿产业的蓬勃发展。　　车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品　　新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚，提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合技术，还能支持大电流。　　查看新闻　　适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET　　适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　查看新闻　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。　　查看新闻　　更多MOSFET系列产品，点击查看　　实现业界超低导通电阻的小型MOSFET　　适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET　　03 多元布局　　赋能更广阔的应用版图　　除上述产品外，罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案，以完整的产品生态支持系统创新。　　- 高精度检测与保护：金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管，为系统提供可靠的电流感知与电路保护。　　- 智能控制与驱动：适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC，实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。　　- 环境感知与信号处理：搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头，实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。　　未来，罗姆将持续聚焦前沿技术突破，携手生态伙伴，共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里，继续以“芯”之力，共赴新程。
2026-01-08 14:50 reading：369
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