ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

发布时间：2023-06-07 10:20
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2286

　　ROHM推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED*1“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）*2等车内功能和状态显示用的指示灯*3，以及脚灯和门把手灯等装饰照明应用。

　　有助于车内功能和状态显示用的指示灯和装饰照明实现目标颜色

ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出一款面向汽车内饰的RGB贴片LED*1“SMLVN6RGBFU”，非常适用于仪表盘和CID（Center Information Display）*2等车内功能和状态显示用的指示灯*3，以及脚灯和门把手灯等装饰照明应用。

　　近年来，随着汽车电子化程度的提高和功能多样化的发展，车速自动控制、车距检测、车道线检测等各种驾驶辅助功能得以广泛应用。为了用仪表盘等的指示灯显示这些功能的工作状态，业内对于能够表现各种颜色的RGB贴片LED的需求日益高涨。另外，对使用RGB贴片LED来打造车内空间的舒适感和奢华感的内饰产品的需求也在不断增加。在这种背景下，ROHM利用自有的元件技术，通过精细地控制RGB元件的发光特性并提高混色性能，开发出色差更小的RGB贴片LED。

ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

　　通常，要想使RGB贴片LED发出目标颜色的光，需要可以精准地控制其红、绿、蓝（RGB）发光元件的颜色和亮度的技术，以及能够提高混色性能的技术。ROHM利用其从元件制造阶段就能融入优势技术的一贯制生产体系，成功地抑制了元件的色差问题，实现了优于普通产品的色彩表现。另外，通过元件的混色控制技术，减少了RGB贴片LED混色时容易发生的色差，有助于实现汽车内饰等所需的目标颜色。此外，ROHM还利用与所需规格相匹配的色度仿真系统，提供精细配色支持。

　　新产品已于2023年2月开始暂以月产30万个的规模投入量产（样品价格：500日元/个，不含税）。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（中国）。另外，新产品已于2023年5月开始电商销售，从Ameya360、Sekorm等电商平台均可购买。

　　今后，ROHM将继续秉承“质量第一”的理念，开发适用于车用照明领域的先进产品，为打造安心舒适的车内环境贡献力量。

　　＜色度仿真系统＞

　　SMLVN6RGBFU为每个色度等级设置了调整系数，并提供更接近目标颜色的配色支持。通过同时提供RGB贴片LED新产品和高精度的色度仿真，可以实现更精细的配色效果。

　　＜应用示例＞

　　◇用来显示功能和状态的指示灯：仪表盘、CID、导航、音响、加热器控制等

　　◇装饰照明：脚灯、顶灯、门把手灯、杯架灯等

　　＜电商销售信息＞

　　开始销售时间：2023年5月起

　　电商平台：Ameya360

　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。

　　ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

　　＜术语解说＞

　　*1) RGB贴片LED

　　通过光的三原色——R（Red，红色）、G（Green，绿色）和 B（Blue ，蓝色）三种元件组合，可以产生各种颜色的LED。

　　*2) CID（Center Information Display）

　　位于汽车驾驶舱中控台部位的液晶显示器。近年来，CID的用途除了汽车导航系统和信息娱乐系统的显示之外，还发挥着空调等车载功能的操作单元的作用。

　　*3) 指示灯

　　为驾驶员显示车辆状态的装置。


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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。　　近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次，通过采用ROHM原创的封装形状，开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。　　新产品去除了以往封装底部的中心引脚，采用了ROHM原创的封装形状，将爬电距离延长至最小5.1mm，约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。　　目前有650V耐压和1200V耐压两种产品，不仅适用于xEV中广为使用的400V系统，还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外，新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用，因此可以直接在现有电路板上替换。此外，车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。　　新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将继续开发高耐压SiC SBD，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。　　<产品阵容>　　应用示例>　　◇车载设备：车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等　　◇工业设备：工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360™　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　在售产品：车载设备用的“SCS2xxxxNHR”　　适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>     *1) 爬电距离　　沿着器件封装表面的两个导电体(引脚)之间测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*2 漏电起痕(沿面放电)　　当向作为导体的引脚施加高电压时，绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电，会导致器件介电击穿。随着封装的小型化，爬电距离变得更短，这种现象也就更容易发生。　　*3) 树脂灌封　　通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封，来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。　　*4) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。
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