尼得科(NIDEC)通过为客户提供合理的散热产品和模组来提供解决方案,旨在解决客户面临的难题。特别是近年来,由于IoT/AI/5G等ICT服务的全面启动,数据处理量增加, CPU和VPU的负担也随之增加,散热问题越来越严重。
除了传统的空气冷却外,我们还提供冷却解决方案,包括具有更高的热处理效率的散热片、水冷冷却和丰富的冷却系统产品阵容,以满足客户的各种热处理需求。
尼得科(NIDEC)散热解决方案阵容
尼得科(NIDEC)通过以下产品组合提供可满足各种需求的散热解决方案:
◎真空腔均热板、热管
优秀的热传导率可快速移动和扩散数据处理产生的热量。它可以加工成各种形状,用于智能手机、相机、 PC、服务器、电视机、游戏机等。
◎热管
通过设置在热源,将吸收的热量散发到空气中并进行冷却。与空气接触的面积越大,冷却性能越高,因此加工成凹凸状或蛇纹状。
◎冷却风扇
通过向产生热量的设备吹强风来接冷却设备,或者对设备中滞留的热量进行排热。以通信设备为代表,被广泛用于如车载设备、服务器、 OA设备、家用电器、台式PC等。
在(通用微型计算机)工作站领域,将散热片安装在CPU上,并使用风扇冷却高热源的CPU。
◎水冷模块
据说5G的发热量是4G的100倍,传统的冷却系统正在达到极限。因此,尼得科(NIDEC)专注于开发水冷产品,其冷却性能远远高于空气冷却。另外,耗电量低也是相对于空气冷却的一大优势。通过尼得科(NIDEC)集团的多样化产品阵容的协同作用,开发并生产多种散热系统,准备多种产品阵容,提供全面的热解决方案。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
MC33074DR2G | onsemi | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注