和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

Release time:2023-08-01
author:AMEYA360
source:网络
reading:2683

  俄罗斯处理器开发商贝加尔电子(Baikal Electronics)希望向世界展示,其芯片可以与市场上最好的CPU英特尔和华为相互竞争。在该公司进行并与俄罗斯新闻媒体Cnews分享的一系列基准测试中,这家无晶圆厂半导体厂商将其 Baikal-S 服务器处理器与英特尔的 Xeon Gold 6230 和华为的鲲鹏 920 进行了比较,结果显示俄罗斯芯片的性能不是那么好,但也不是很差。虽然该芯片远远落后于华为处理器,但在一些测试中却击败了英特尔的过时产品。


  Baikal-S 在 16nm 工艺节点上具有 48 个 Arm Cortex-A75 内核,2GHz 基础时钟和 2.5GHz 升压时钟。鲲鹏 920(具体来说是 920-4826 型号),拥有 48 个 Armv8 内核,速度为 2.6 个时钟速度。与鲲鹏 920 较新的 7nm 台积电 HPC 制造工艺相比,Baikal 的处理器采用 16nm 台积电工艺节点。

  英特尔 Xeon Gold 6230 CPU 于 2019 年推出,有点过时,不一定是 Baikal-S 的公平竞争者。它仅有 20 个核心(40 个线程),基本时钟速度和加速时钟速度分别高达 2.1 GHz 和 3.9 GHz。这是对 Baikal Electronics之前的比较的升级,之前的比较使用了较旧的 20 核 Xeon Gold 6148 (Skylake) 进行对比。

  如果 Baikal 想要与英特尔的服务器芯片进行更公平的比较,该公司将对英特尔的一款 Xeon Platinum 产品进行基准测试,其中许多产品具有 48 个或更多内核。

  由于某些奇怪的原因,这家俄罗斯供应商在最新的比较中省略了 AMD 芯片。这是一个令人惊讶的举动,因为贝加尔电子曾声称 Baikal-S 可以与 Zen 1 时期的 16 核 EPYC 7351 相媲美。

和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

  遗憾的是,在分享其基准测试时,贝加尔电子没有透露测试系统的规格或测试环境的条件。因此,请对这些结果持保留态度。

  尽管只有三个处理器需要测试,但贝加尔电子并未在每个处理器上运行所有基准测试。该公司是否试图挑选结果以帮助贝Baikal-S脱颖而出尚不确定。对我们来说,评估这些结果的挑战性部分是梳理所有结果并找到最相关的比较指标,因为缺少特定基准的一些数据。

和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

  诚然,CoreMark 远非评估处理器的综合基准。尽管如此,鲲鹏 920 在 CoreMark 单线程测试中比 Baikal-S 快了 13%。鲲鹏 920 在多线程测试中也比 Baikal-S 领先 23%。与此同时,Baikal-S 在同一基准测试中比 Xeon Gold 6230 性能高出 43%。

  Stream 基准测试有助于测量可持续内存带宽。虽然我们知道每个处理器支持的内存通道数量,但我们不知道贝加尔电子用于测试的 DIMM 的速度或容量。结果显示,在 Stream 基准测试中,Baikal-S 的带宽比 Xeon Gold 6230 高出 34%。然而,俄罗斯芯片却被鲲鹏 920 超越了,鲲鹏 920 的得分高出 33%。

和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

  许多人都会熟悉 Linpack 基准测试,因为它是对超级计算机 TOP500 列表进行排名的默认测试。在贝加尔电子的案例中,供应商使用了 Linpack 2.3 版本。

  Xeon Gold 6230是Linpack中性能最好的芯片,分别击败了Baikal-S和鲲鹏920 140%和160%。Baikal-S 小胜鲲鹏920,领先中国芯片8%。

  贝加尔电子还分享了 Baikal-S 在 2 GHz 和 2.5 GHz 下运行时的一些 SPEC CPU 2017 基准测试结果。该公司没有将Baikal-S与Xeon Gold 6230或鲲鹏920进行比较。

  在 7-Zip 压缩工作负载方面,鲲鹏 920 比 Baikal-S 快 73%。该公司没有在该指标中对 Xeon Gold 6230 的性能进行基准测试。另一方面,Baikal-S 在 7-Zip 解压工作负载中以 67% 的优势击败了 Xeon Gold 6230。然而,Baikal-S 无法与鲲鹏 920 匹敌,鲲鹏 920 领先俄罗斯处理器高达 78%。

  Geekbench 5 是我们很多人都能想到的基准测试。尽管它不是比较处理器的最佳测试,但它是更主流的基准测试。Baikal Electronics 没有对鲲鹏 920 进行基准测试。正如预期的那样,Xeon Gold 6230 的单核性能比 Baikal-S 高出 112%。然而,这款俄罗斯芯片的多核得分比 Xeon Gold 6230 高出 80%,考虑到英特尔处理器的核心数量还不到 Xeon Gold 6230 的一半,这并不奇怪。

  贝加尔电子的产品远不能与英特尔、AMD甚至华为竞争,该公司的业绩也证明了这一点。然而,考虑到多插槽支持,该公司对 Baikal-S 能够达到同等水平持乐观态度。据报道,双插槽配置已经准备就绪,同时该公司正在研究四插槽设计。

  据代表称,该公司已经开始了 Baikal-S2 的研发工作,这是一款下一代 6nm 芯片,拥有 28 个 Arm Neoverse-N2 内核,主频为 3 GHz,支持多达 8 个通道的 DDR5 内存。Baikal Electronics 预计将在 2025 年第二季度至第三季度之间发布 Baikal-S2,据称其性能可提升至 Baikal-S 的 6 倍。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
前高通GPU负责人入职英特尔!
  1月21日消息,据Tom's hardware报道,高通工程高级副总裁、GPU负责人Eric Demers已经于今年1月跳槽英特尔,出任英特尔高级副总裁,专注于推进英特尔面向人工智能(AI)和数据中心工作负载的GPU研发。  Eric Demers在高通的任期内,主导了Adreno GPU系列的设计近14年,这些GPU是高通Snapdragon(骁龙)处理器的核心组件,广泛应用于智能手机及其他智能设备。在此之前,他还曾是AMD(前身为ATI)的Radeon GPU部门的首席技术官,在GPU架构设备方面也有卓越贡献,这使他在高性能GPU设计领域的专业知识得到广泛认可。  根据Linkedin上的资料也显示,Eric Demers已于今年1月加盟英特尔,其此前作为高通公司GPU的研发负责人,主要负责:GPU架构、设计和客户支持;路线图、知识产权开发和业务合作;GPU ISA编译器技术;低功耗GPU架构和设计;通用GPU计算和机器学习;用于计算机和汽车的高性能计算;客户支持和ISV参与。  Eric Demers在GPU内核的设计和交付方面拥有行业领先的经验。出货了数十亿个GPU。  此次Eric Demers加盟英特尔,正值英特尔努力弥补其未能实现2024年Gaudi AI加速器至少5亿美元营收目标之际,同时也在努力建立起稳定的数据中心GPU产品线。  业内人士认为,Eric Demers的加入将为英特尔的GPU团队带来显著增强,尤其是在AI加速器的设计方面。  目前,英伟达和AMD仍然主导着数据中心AI GPU市场,但英特尔也正计划推出用于AI推理的Crescent Island,以及采用尖端工艺节点和整合HBM4内存的Jaguar Shores与它们进行竞争。  显然,英特尔挖来Eric Demers的目的就是为了加速其图形和AI路线图,以便更好地应对当前不利的竞争态势。所以,接下来的问题是,英特尔如何选择路线和资源分配,是让Eric Demers推动现有的Gaudi产品线和GPU继续演进,还是放弃Gaudi产品线,优先发展新的GPU架构?
2026-01-21 17:56 reading:327
英特尔宣布玻璃基板技术实现量产,克服AI芯片“翘曲壁垒”!
  1月16日,英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂,它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一,为定义下一代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。  此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传统的有机树脂,打破了“翘曲壁垒”——这种现象指的是大型人工智能芯片与其外壳的热胀冷缩速率不一致,从而导致机械故障。到2026年初,这项突破不再是研究项目,而是英特尔最新服务器处理器的基石,也是其不断扩张的晶圆代工业务的关键服务,标志着该公司在人工智能硬件领域争夺主导地位的过程中,战略方向发生了重大转变。  英特尔向玻璃基板的转型解决了芯片设计中一个迫在眉睫的危机:随着芯片尺寸的增大,诸如味之素增材制造膜(ABF)之类的有机材料无法保持平整和刚性。现代人工智能加速器通常将数十个“芯片组”集成到单个封装中,其尺寸和发热量都非常大,以至于传统基板在制造过程中或承受高热负荷时经常会发生翘曲或开裂。相比之下,玻璃具有超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度,为光刻工艺提供了近乎完美的“光学”表面。这种高精度使英特尔能够以十倍更高的互连密度蚀刻电路,从而实现万亿参数人工智能模型所需的海量I/O吞吐量。  从技术角度来看,玻璃的优势具有变革性。英特尔 2026 年的封装方案与硅的热膨胀系数 (CTE) 相匹配(3–5 ppm/°C),几乎完全消除了导致焊球开裂的机械应力。此外,玻璃的刚度远高于有机树脂,能够支持尺寸超过 100mm x 100mm 的“突破光罩限制”封装。为了连接这些巨型芯片的各个层,英特尔采用了间距小于 10μm 的高速激光蚀刻玻璃通孔 (TGV)。这一改进使处理核心和高带宽内存 (HBM4) 堆叠之间的数据传输信号损耗降低了 40%,能效提高了 50%。  英特尔成功实现玻璃基板的大规模量产,标志着计算机发展史上的一个决定性转折点。通过突破有机材料的物理限制,英特尔不仅改进了单个组件,更重塑了现代人工智能赖以构建的基础。这一突破确保了人工智能计算的发展不会再受制于“翘曲壁垒”或散热限制,而是将在日益复杂高效的三维架构中焕发新生。  展望2026年,业界将密切关注英特尔的良率及其代工服务的普及情况。“Clearwater Forest”至强处理器的成功将是“玻璃封装”技术在实际应用中的首次考验,其性能很可能决定其他厂商跟进的速度。目前,英特尔已重新夺回了关键的技术领先地位,这证明在人工智能霸主之争中,最重要的突破或许并非硅芯片本身,而是将硅芯片连接在一起的“玻璃封装”技术。
2026-01-20 13:08 reading:446
英特尔汽车总部落户中国!
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!
  英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。  在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术,而台积电和英特尔开展合作。  先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工,并进行全球裁员15%计划,力求扭转颓势。惟业界透露,英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主,但为维系台芯片厂生产业务,中国台湾分公司未受波及。  英特尔对晶圆代工仍有所坚持,7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出,博通对英特尔18A可行性感到担忧,给出不适合量产的结论,博通发言人则表示,「正在评估英特尔代工厂的产品和服务,但尚未得出评估结论」。业者指出,博通与台积电合作多年,尤其在进入7nm以下先进制程,可望赢者通吃,并稳居前十大客户之列。  观察英特尔最新一季财报,晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元,营业利润率为-65.5%;公司也坦言,Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。  英特尔进行降本增效,并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务,更停发股息、为30年来首见,另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调,英特尔需要减少一切不必要支出,将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。  业界指出,现今高度专业化的芯片产业分工格局,技术先进只是基础条件,即时服务客户更是首要条件。
2024-09-10 13:19 reading:1410
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code