扩大分辨率性能的范围
了解适用于学术和工业研究的XRM更新
通过蔡司全新三维X射线显微镜(XRM),用户能够实现更高水平的研究成果,拓展研究视野。ZEISS Xradia Versa系列以其远距离分辨率(Raad)技术而闻名,而现在这一系列又迎来了更新升级——ZEISS Xradia 630 Versa。
产品优势:
通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能
通过直观的用户体验提高生产力
采用颠覆性AI技术,加速处理速度
使用ZEISS Xradia 630 Versa(采用40X-P物镜)进行锂离子电池X射线断层扫描,无需打开电池即可实现无损扫描。
通过RaaD 2.0实现突破性的分辨率性能
解锁全新的应用能力
自Versa X射线显微镜推出以来,就已经实现在维持分辨率的情况下于远距离下成像(即远距离分辨率技术)。能够以高分辨率对前所未有的各种不同样品、尺寸和长度尺度进行成像。
加入支持更高能量并配备新物镜40X Prime的RaaD 2.0,迈入成像新台阶,体验全新升级的ZEISS Xradia 630 Versa。
在无损检测、高分辨率X射线显微镜的独特能力的加持下,可在整个能量范围(从30 kV到160 kV)内实现出色的450 nm-500 nm分辨率性能。
解锁全新的应用能力,打开三维X射线断层扫描的崭新篇章。
A12处理器的三维数据集。DeepScout能够无缝地在大视场(FOV)范围内提供分辨率,同时保证高吞吐量。
实现更快的处理速度
采用基于AI的重建技术,提升数据采集速度
了解一款可在大视场下获得最高分辨率的重建引擎。ZEISS DeepScout可以利用高分辨率三维数据作为低分辨率、大视场数据集的训练数据,并通过神经网络模型升级大体积数据。
您可以将大范围扫描输入到ZEISS DeepScout重建算法中,获取接近于Zoom扫描分辨率的图像信息,但侧向视场范围更大。
使用DeepScout(右图)和未使用DeepScout(左图)成像的聚合物电解质燃料电池(PEFC)。
探索高品质成像
基于AI的深度学习重建技术
ZEISS DeepRecon Pro是一种深度学习重建技术,DeepScout与之相结合,可为重复性工作流程提供卓越的吞吐量(高达10倍)或图像质量,形成全新的AI超级增强套包。
让用户体验更完美
X射线成像物理原理可能很复杂
蔡司基于用户习惯运用以人为中心的设计(HCD)原则让繁忙的实验室环境中的新用户也能立即上手,提高工作效率。
全新的控制系统NavX?通过提示和建议引导用户完成自动化工作流程,使实验更加便捷和高效,同时还为专家用户解锁控制系统,深入探索ZEISS Xradia 630 Versa的多功能性。
此外,NavX文件传输实用程序(FTU)可以自动将显微镜产生的数据传输到其他位置,让用户随时随地获取所需的数据。
推动材料研究中的相关研究发展
精确导航指引,实现识别、访问、制备和分析功能
关联多尺度和多模态,实现X射线导航下的位点选择,深入了解所选样品位点的代表性。
使用独特的LaserFIB相关工作流程,通过精准搜索实现识别、访问、制备和分析功能。
利用fs激光驱动的FIB-SEM(LaserFIB)的成像或分析功能进行分析,或使用nanoCT等技术制备样品用于进一步分析。
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model | brand | Quote |
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RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
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TL431ACLPR | Texas Instruments |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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