“伴随着汽车EV化、ADAS自动驾驶辅助、智能座舱等高功能化和智能化,搭载的电子零部件越来越多。加之国家政策的大力支持,车载行业依旧会保持强劲的增长。整车制造商为了避免不良流出,对车载电子产品检查的要求越来越高。本次NEPCON欧姆龙以多年的检测经验为基础,结合客户实践,为大家带来 SMT领域的诸多专业检测设备和行业尖端解决方案。”
欧姆龙检测系统统辖事业部华东北部部长 王凯
“从客户角度来看,车载产品供应商为了达成零缺陷,必须要对应全自动化检查。欧姆龙为客户提供检查设备和品质反馈/品质改善等系统的整线检查解决方案,能够解决客户的课题和高品质要求,通过检查设备的应用,在保证省人化和高效率的前提下,防止不良流出,保证车载产品的高可靠性。”
欧姆龙检测系统统辖事业部推进部部长 张嵩
欧姆龙SMT整线解决方案
及检测设备
“欧姆龙SMT整线检测方案可以让客户实时掌握每站制造环节的状况,快速、准确的找到异常发生的站位,分析周期内生产的状况,为客户改善工艺提供数据支持等等。这两年,在车载和数码行业均有多家企业整条产线使用了欧姆龙检测设备,帮助客户有效提升了生产品质,得到众多客户的信任。”
欧姆龙检测系统统辖事业部华东北部营业课长 张少鹏
在欧姆龙整线方案中,有三款重要的检测设备,欧姆龙检测系统统辖事业部技术支持课长陈熙春为观众一一介绍。
3D SPI
360°全方位环形照明抽取锡膏
VP-01G的测量系统主要由一个5M的高速相机、360°环形照明、发射莫尔条纹的投影仪组成。360°环形照明可以很好的把锡膏和非锡膏的区域区分开来,在识别为锡膏的区域进行焊锡高度和体积的检查。优点在于不容易受电路板表面(比如丝印等)的影响造成误判。具备分辨率自动切换功能,实现高精度、高速的检查。
3D AOI
搭载欧姆龙3D焊锡重建技术
+新MPS摩尔条纹光技术+MDMC照明
莫尔条纹光在遇到焊锡等镜面物质时,会发生反光的现象,导致3D复原不佳。VT-S1080运用欧姆龙3D焊锡重建技术,能准确测出焊锡的高度和角度,有效解决3D复原课题。搭载MDMC光源和新的成像系统,减少环形打光的干扰,提升焊锡颜色的识别度。
3D CT AXI
实现电子基板在线
+全数+全板的X-ray检查
X-ray业界的课题是图像需要人工去判定、CT检查速度慢等,VT-X750实现了在线+全数+全板的X射线检查,高分辨率和大的投影张数,满足客户的高精度和高速检查需求。高速&低照射拍摄技术可以降低因被辐射而引起的元件故障的风险。VT-X750主要面向SMT零件进行检查,另外,欧姆龙即将推出针对大功率模块和机电一体化等需要高穿透和大尺寸的产品检查的X-ray设备X850。
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