就在TI模拟芯片全面降价余温还在的时候,又传出美国芯片巨头高通选择加入降价清库存阵营,大家开始疯狂的卷了起来。
8月14日,据台媒供应链消息,因为手机市场持续低迷,市场复苏不如预期,业界传出,为了进一步刺激客户下单并加快库存消化,美国芯片设计大厂高通近期启动了大规模降价行动,主要锁定在中低端5G芯片,降价幅度最高达到20%,并且时间预计持续到第四季度。
业界分析,高通此次大规模降价,突显中低端5G手机市场十分冷淡的窘境。据了解,消费性电子市场从去年第4季度起就开始低迷,下游厂商库存水位在今年上半年开始明显去化,并逐步恢复正常,市场一度预期,手机市场今年下半年将可望好转,并传出高通第2季恢复部分晶圆厂投片订单。但在618等购物节过后,消费性电子市场低迷的态势仍未明显改善,导致高通库存水位攀升至将近180天,在订单能见度低、库存又偏高的情况下,高通近期决议启动大降价。业界指出,高通在安卓高端手机市场一直处于领先地位,因此本次降价聚焦在中低端领域,希望通过降价加速去化库存,以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。据了解,高通过往都会在旧产品堆积超过一年后,才会开始启动价格战,这次不同于以往的是,在产品推出不到半年就开始大降价,主因除了新产品将问世之外,另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。高通近日的财报更是体现手机市场低迷。高通第三财季营收为84.51亿美元,同比下滑23%。净利润为18.03亿美元,同比下滑52%。其中手机芯片营收为52.6亿美元,相比2022财年第三财季下降了大约25%。高通高管在电话会议上说,手机和其他电子产品的零部件支出减少将持续到今年年底。高通表示,公司正在采取减支措施。高通在上季度取得2.85亿美元的重组费用,其中大部分来自遣散费,并预计将进行更多裁员。至于联发科是否会受到高通这次价格战影响?法人认为,联发科手机芯片出货量已跃居全球第一,加上联发科在今年第2季后的新芯片开始转往中高端市场,因此受影响程度预料将有,但不会如过往般剧烈。
真实需求仍有待恢复
一名晶圆厂从业者表示,从今年芯片厂订单情况来看,即便是周期调整较早的产品品类,行情有所回暖,但需求还是没有有效恢复,持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU 等产品的库存都很高,需求不太好。
就连汽车电子这样印象中的高增长产业,过去的市场表现也让行业分析人士略感失望。
“从目前情况来看,库存还在消化过程中,没有之前预期的乐观。”IDC亚太区研究总监郭俊丽表示,目前预期是到第3季结束会达到正常库存的水准,但也有人认为,到第4季甚至是2024年第1季,整个行业仍然处于消化库存阶段。
郭俊丽坦言,一开始对半导体去库存情况较乐观,但随着行业情况变化,预测数据也在不断修正,“包括像汽车芯片之前我们比较看好,但现在看到一些汽车厂商也在砍单,或者说也是在观望中,所以说这个周期比我们想像中的反弹速度要更缓和”。
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