AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

Release time:2023-08-14
author:AMEYA360
source:网络
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  微控制器(MCU)在生活中的应用非常广泛,各种家电设备、消费电子、工业和车载电子几乎都离不开MCU芯片。但工业级MCU与消费级MCU最大的区别是品质要求不同:前者对产品的稳定性、可靠性、一致性要求更高,需要更强的抗静电能力、更优的抗浪涌电压与浪涌电流能力、更宽的工作温度范围、以及更长的使用寿命。这也被兆易创新产品市场总监金光一视作“高品质MCU”所必须具备的“硬指标”。

AMEYA360:以高品质MCU解读兆易创新的“软”实力

  1、高品质MCU的四大标准

  兆易创新从2013年起步,10年间将GD32 MCU家族的规模扩充到41个系列、500余种产品型号,围绕Arm内核成功构建起了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系,持续夯实服务通用市场客户的能力和基础。金总介绍道,兆易创新正在持续收集并评估来自工业市场各种应用场景的需求,打造高品质高标准的MCU产品。

  ✔工作温度范围更宽

  一般而言,消费级MCU只要保证0℃至70℃能正常工作即可过关。但所有GD32 MCU产品均为工业级-40℃至85℃,并可扩展至105℃。车规级可承受工作温度范围为-40℃至125℃。且在此条件下芯片可以稳定工作10年至15年以上,以避免出现严重问题导致整个系统停机。

  ✔优异的静电防护(ESD)和高抗干扰性

  静电放电通常被认为是电子产品质量最大的潜在杀手。因此,静电防护自然也成为电子产品质量控制的一项重要内容,相关产品在静电防护设计上的差异体现了企业的定位与可靠性设计水平。

  ✔失效率更低

  高品质MCU主要应用于工控、家电、汽车领域,由于产品迭代周期长,对芯片质量要求很高。失效率通常要低于100ppm,远超普通消费级MCU标准。并融入功能安全设计理念,支持过流过压等功能性保护和加密纠错等安全功能。

  ✔出色的稳定性和一致性

  在严格的质量标准体系管理下,确保同一批次产品在出厂时具备同样的稳定性和一致性,以确保产品在任何复杂恶劣应用场景下都能够稳定工作。在开发、制造、储运、到客户端应用等阶段,兆易创新故障分析(FA)团队对所有的可能性缺陷进行根本原因分析,并将分析结果和改进举措贯穿到各流程中,进而提高产品质量和可靠性。

  而更具挑战的,则是在实际应用场景中,以上四种要求可能往往同时出现。这意味着,如果一家MCU厂商没有深厚的技术储备,缺乏应用场景验证经验,产品可靠性、安全性技术迭代方向也不清晰,将很难获得持续向前的发展动能。

  2、打造出色的原厂“软”实力

  对通用MCU行业来说,除了衡量是否具备可持续的新品拓展能力外,客户看重的另一面则是原厂的“软”实力,包括研发投入能力、品控能力(良品率、产品一致性、可靠性)、质量体系建设、产品生命周期内的售前售后服务支持、稳定供货保障能力等等。

  因此,虽然有了高品质产品的认定标准,但如何设计、制造并筛选出高品质MCU,成为摆在兆易创新面前一个最现实的问题。“高品质MCU产品的整套生产过程管理分为三个层面,对IC设计公司来说,起始阶段的设计和验证环节的品质管理最为关键。”金总介绍,通过优化设计、灵敏度分析、计算机仿真模拟等一系列方法,研发工程师会提前分析预判芯片可能出现的失效模式,并采用对应方案加以规避,走好良率提升的第一步。

  在工艺层面,通过与主流晶圆厂、封测企业合作,兆易创新具备了工艺先进性与生产可靠性的保障。考虑到工业设备或汽车对于元器件高可靠与低缺陷的要求,工业级/车规级MCU在出厂之前还需要专门针对严苛应用环境做针对性设计与筛查,如高精度时钟、自校准功能等。为此,兆易创新斥资搭建了通过CNAS (中国合格评定国家认可委员会)、 ILAC (国际实验室认可合作组织)认证的自主检测实验室,可从事包括高低温冲击、电气特性、失效分析、EMI抗干扰在内的一系列可靠性测试,可按国际标准开展7*24小时检测和校准服务。这是很多厂商所不能比拟的,也是兆易创新有能力服务全球客户的必备基础。

  自2008年以来,兆易创新已先后取得了国际标准化组织(ISO)质量管理体系(ISO 9001)和环境管理体系(ISO 14001)认证。在汽车质量管理体系领域,遵循IATF 16949标准,功能安全管理体系也已经取得了德国莱茵TÜV集团颁发的ISO 26262 ASIL D标准认证,满足汽车应用领域的严苛要求。公司还获得了邓白氏DUNS认证。

  得益于此,兆易创新近年来已经在欧洲、美国、新加坡、日本、韩国等多地设立了分支机构,相关的产品规划、量产规模、质量体系、交付效率、技术支持、服务配套等国际化服务能力均得到了大幅增强,国际知名客户在公司的需求占比逐年提升。

  同时,考虑到半导体产业是一个周期性很强的产业,为了确保稳定的供应,兆易创新还实施了多产线资源的供应链战略。无论是前端的晶圆厂还是后端的封测厂,都可以国内/海外多元化同步生产,以确保产能的最大化和弹性化。

  近年来,随着市场竞争的加剧和供货周期的起伏,行业中存在着使用未经三温测试、失效分析等可靠性验证的芯片产品以次充好的乱象。这些不良芯片在功能测试阶段不一定能查出异样,直到客户正式量产上机后才会发现问题,这可能会导致严重的品控风险,甚至是召回损失。兆易创新以严格的质量管理承诺,向市场提供可信赖的高品质MCU产品,服务于越来越多的全球品牌客户,并达成战略合作意向,持续提升市场份额。

  3、高品质MCU的应用之路

  新能源、数据中心、家电、工业、LED照明、数字电源、编码器、电机驱动、汽车……高品质宽温MCU的应用领域远比我们想象中的丰富。虽然这些产品的成本可能会更高,但如果没有它们的保障,严酷环境产生的任何一个微小故障都会导致灾难性事故。

  工业

  随着低碳发展战略成为国家战略,以风电、光伏、水电、新型储能技术为代表的新能源电力体系正快速上升为我国能源结构主体。数据表明,风电、光伏行业要完成2030年总装机容量12亿千瓦的目标,未来十年还需至少实现7.2亿千瓦的增长。中国光伏行业协会预测,“十四五”期间,国内年均光伏新增装机规模一般预计是7000万千瓦,乐观预计是9000万千瓦。

  与风能、光伏发电同步倍增发展的另一个行业将是储能系统(ESS)。数据显示,在接下来的二十年里,全球对新储能的投资预计将猛增6200亿美元,2020年-2025年,储能市场将以24%的复合年增长率(CAGR)增长,住宅市场将占储能市场的最大份额。

  作为光伏逆变器和储能变流器中不可或缺的关键部件,目前,GD32 MCU已广泛应用于包括逆变控制、数据监控、通讯传输、人机交互(HMI)、拉弧检测快速关断、效能优化、BMS监测保护、光伏配件等多个领域。考虑到其特殊的户外应用场景对MCU产品的宽温、可靠性、耐受性提出了严苛的要求,兆易创新MCU的份额提升也反映了市场用户的认可。

  家电

  MCU在家电中的应用包括冰箱、空调、洗衣机、厨房电器等。MCU可以控制家电的功率、温度、湿度和运行状态等,需要具备高可靠、低功耗、多种通信协议和接口、小尺寸和低成本等特点。

  根据Omdia数据,20222年全球家电市场的MCU营收规模已达到16.7亿美元,将并将以7.3%的复合年增长率(CAGR)增长,预计2027年市场规模达到约23.7亿美元。

  “失效率”作为高品质芯片的核心指标,在动辄单价数千元的家电市场尤为重要。GD32高品质MCU凭借行业领先的低失效率,在复杂多样的应用场景下能够保障稳定的产品性能,而强大的抗电磁干扰能力进一步提升了家电运行的稳定性。此外,GD32 MCU符合IEC 60730 B类功能安全标准,并取得了UL/SGS等第三方机构出具的检测报告及证书。兆易创新可以提供经过认证的软件自检库和完备的安全文档,协助客户快速推出符合安全规范的家电产品。

  照明

  LED显示和照明,是又一个重视MCU品质要求的行业。

  从实现照明到控制照明,再到智能照明的发展历程中,照明技术在不断更迭。目前,LED照明已经成为当今家居照明的主流,智能照明更是成为全屋智能新生态的首选和契入点,据高工产研LED研究所(GGII)统计,中国LED照明市场产值规模由2016年的3017亿元增长到2021年的5825亿元,年均复合增长率达到14.95%。

  未来,照明将在分时段控制、环境亮度传感器、动作传感器、热量管理等方向上进行技术革新。对MCU而言,照明市场需求将表现在以下几个方面:精准控制电流,延长灯具寿命;多种保护功能,保证灯具安全;高集成度,节省空间和成本;灵活且精确的调光,同等亮度更少能耗;通信方式多样化;工作温度最高可达105℃等。

  新基建

  随着国家“东数西算”战略的实施,数据中心、光纤通信、5G基站等行业将迎来不可多得的发展机遇,而光模块作为其中最重要的器件,市场需求将进一步爆发。一方面,国内现有数据中心通信光模块仍以100Gbps为主,正在向价格更高的200G/400G演进,而在国外,已经出现了800G光模块的更新趋势。据Yole估算,在5G与数据中心建设双重驱动下,到2025年光模块市场规模将有望达到177亿美元。

  作为第一家在光模块领域推出两大系列,六种型号产品的中国厂商,兆易创新认为国产MCU在性能、成本等方面将更具优势。针对上述市场,兆易创新也推出了特定型号的高品质宽温(-40°C~+105°C)器件加以支持。目前,GD32E501系列MCU已经能够覆盖中高速光模块市场,适用于100G/400G光模块产品开发需求,可广泛应用于5G 基站、高速数据中心、云服务器等市场。

  一直以来,上述应用领域的高品质高温MCU产品基本被国际龙头厂商垄断。但是,随着以兆易创新为代表的中国厂商的崛起,叠加灵活、弹性、快速的响应能力,以及本土化服务与成本优势,相关产品不但拥有比较完善的覆盖度,甚至在个别领域已经达到了国际一流水准。另一方面,当前兆易创新的业绩增长更多来自工业、能源、储能、汽车等多元化市场,考虑到公司产品开发和布局的基本逻辑是“技术世界服务于物理世界”,因此从某种程度上来说,这也与高品质MCU的发展之间形成了双向成就的局面。

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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
  4月22日,兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造,以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势,同时兼具超低功耗与丰富外设配置,完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求,为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪,配套技术文档与软件工具同步开放,可满足客户快速开发与量产需求。  硬核性能 + 硬件级安全  构筑核心竞争优势  GD32F5HC系列搭载Arm® Cortex®-M33内核,主频最高可达200MHz,原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算,可高效处理各类复杂运算任务,为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上,该系列实现了同规格产品中的超大容量突破,内置高达2048KB Flash与320KB SRAM,以及32KB I-Cache,可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。  芯片集成TrustZone®安全架构,打造硬件级安全防护体系,支持MPU、SAU双层访问控制,从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储,集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法,满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护,搭配独立UID,实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。  全维度低功耗设计  适配多场景电源需求  GD32F5HC系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化,支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式,各模式下功耗表现优异:运行模式仅30.56mA,待机模式低至3.63uA,相比同类竞品功耗优势显著。  芯片工作电压范围为2.7~3.63V,工作温度覆盖-40℃~+105℃,可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境;同时集成POR/PDR、LVD、BOR等电源管理功能,为设备稳定运行提供多重电源保护,兼顾功耗优化与工作可靠性。  丰富外设与高速接口  打造灵活扩展能力  GD32F5HC系列集成了丰富的高速外设与通信接口,可实现与各类外部设备的灵活连接,满足多场景数据传输与控制需求。数字外设方面,配备2x SPI/1x I2S、1x SQPI、1x QSPI、2x I2C、3x USART、1x USB FS OTG,其中QSPI、SQPI接口支持外接PSRAM/Flash存储器,最高频率可达45MHz,可进一步扩展存储容量;模拟外设搭载1x 12bit ADC,并集成温度传感器、IFRP,可实现高精度模拟信号采集与处理。  定时系统配置同样丰富,拥有1x16位高级定时器、2x32位通用定时器、4x16位通用定时器、1x16位基本定时器等资源,为设备的精准定时、波形控制、系统监控提供全面支持;此外,芯片还拥有8通道DMA0/DMA及DMAMU模块,可大幅提升数据传输效率,释放CPU算力。  完善生态体系加持  加速产品开发落地  兆易创新为GD32F5HC系列打造了全维度完善的开发生态,兼顾图形界面开发与全链条开发支持,全方位降低客户开发门槛,加速产品落地。在GUI开发层面,芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流GUI框架,QSPI驱动分辨率可达400*400,可通过USB/SPI 实现功能扩展,依托片上超大资源,轻松打造流畅的人机交互界面,完美适配各类带屏显示设备开发需求。  开发工具与资源层面,提供免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer,同时全面兼容Arm® KEIL、IAR、SEGGER等行业主流开发工具,为开发者提供多样化的开发选择。  多场景全面适配  赋能智能硬件创新升级  GD32F5HC系列提供BGA64与QFN56两种封装选择,最小尺寸支持4*4mm,配合高达54个GPIO引脚、8个唤醒IO,在极致小巧的封装内实现了丰富的外设扩展能力,完美适配各类小型化智能设备的硬件设计。凭借小尺寸、大存储、高安全、低功耗的综合优势,GD32F5HC系列可广泛应用于扫地机、手持类设备、带屏显示类设备等多个场景,包括加热型电子设备、高端美容仪/按摩仪、扫地机激光雷达模块、白电/吸尘器人机界面控制板、Mini LED背光驱动板、打印机控制板、遥控器/游戏手柄等,为各类智能终端产品的小型化、智能化、高安全升级提供核心芯片支撑。  本次GD32F5HC系列的发布,进一步丰富了兆易创新Cortex®-M33内核产品矩阵,以高性价比的产品优势为客户提供更多型号选择,助力消费电子、智能家居等领域的智能硬件创新升级。
2026-04-22 10:03 reading:457
兆易创新丨人形机器人马拉松冠军之“芯”:揭秘荣耀闪电背后的“关节力量”
  在刚刚落幕的人形机器人马拉松比赛中,来自荣耀的“齐天大圣队”自主导航机器人 “闪电”以50分26秒的惊人成绩斩获冠军,这一成绩甚至超越了人类男子半马世界纪录。这不仅仅是一次“速度”的突破,对于机器人而言,长距离奔跑意味着控制系统需要在数十万次高频控制循环中持续稳定运行,任何微小的延迟或误差都可能被不断放大。这一成绩的背后,本质上是运动控制能力与系统可靠性的集中体现,也引发了业界对机器人底层技术的广泛关注。  而在这具“钢铁之躯”背后,隐藏着来自兆易创新的芯片产品。荣耀“闪电”机器人最关键的腿部关节控制单元,搭载了多颗兆易创新超高性能MCU——GD32H7,以极致的算力、低延迟响应与稳定性,支撑起了这场超越人类极限的马拉松征程。  决胜毫秒间  为什么腿部关节是机器人马拉松的“生死线”?  在长距离奔跑中,人类依靠强健的腿部肌肉与关节发力。而对于人形机器人而言,每一次落地的冲击、地面的起伏以及动态平衡的实时调整,几乎都是对腿部关节硬件性能的考验。支撑其腿部稳定运行的,并不仅是机械结构或算法模型,更是隐藏在每一个关键关节中的控制系统。  从工程角度看,机器人跑步不是一个简单的连续动作,而是由大量独立控制单元共同完成的复杂系统。人形机器人腿部关节通常具备6个左右的自由度,每个自由度都是一个需要实时响应的关节控制系统。所谓“跑步”,并不是整台机器在运动,而是这些关节在毫秒级时间内持续协同、不断修正的结果。  换句话说:机器人运动控制的本质,不仅是“让它动起来”,而是让每一个关节在正确的时间,以正确的方式协同运动。在这一过程中,无论是传感器信号采集、控制算法执行,还是驱动输出,MCU都是机器人连接感知与执行的核心节点。对于关节控制而言,MCU需要同时满足四类能力:  1.足够快,保证控制环实时执行  跑步是一个高度动态的过程。当脚掌接触地面的瞬间,地面反作用力会迅速变化。MCU 需要在极短的时间内完成“传感器采集—滤波算法—控制量计算(如 FOC 电流环)—PWM 输出”的闭环。如果 MCU 的主频不够高,或者中断响应机制不够快,控制信号就会产生微小的滞后。这种毫秒级的延迟,会导致机器人在跑步中的补偿动作永远比实际受力慢一步,在遇到突发问题(如坑洼路面)时极易摔倒。  在这一方面,兆易创新GD32H7系列提供了面向高动态控制的性能基础:  搭载 600MHz Cortex®-M7 内核,算力强劲,大幅缩短控制运算周期  集成硬件三角函数加速器 ,FPU等专用加速器,使FOC、滤波等算法执行效率更高  TCM 紧耦合内存 + 高速中断架构,实现极低延迟响应,避免控制滞后  高速 ADC 与高级定时器协同,精准匹配跑步动态场景,提升步态稳定性  这些能力的协同作用,使控制系统能够在高频闭环中持续稳定运行,从而在动态运动中及时完成补偿动作,避免因突发的工况变化导致摔倒。  2.足够稳,保证多关节同步一致  如果说“快”解决的是单关节控制是否跟得上,那么“稳”则决定多关节之间是否能够协同一致。  人形机器人跑步涉及比行走更复杂的运动学计算。人形机器人单条腿通常有 6 个甚至更多的自由度,MCU 在处理复杂的逆运动学或基于模型的控制时,还要进行实时的通信调整电机运转角度。如果躯干、髋部、膝盖和脚踝之间的 MCU 通信不同步,就会出现“左脚已落地,右脚还没收回”的协调性问题,工业级通信总线的整合能力,直接决定了同步精度。  在这一方面,GD32H7 系列MCU通过高运算能力与高效数据通路提供支撑:  内置硬件三角函数加速器 TMU + 滤波加速器 FAC,加快响应速度  高带宽总线与大容量片上缓存,保证多自由度并行计算时数据吞吐不卡顿  2×CAN FD、EtherCAT® + 2*PHY 通信保证多关节之间超低延迟通信,满足高动态跑步步态的实时性要求  GD32H7的这些性能使控制系统在多自由度并行计算场景下,依然能够维持稳定的执行节奏。遇到突发问题时可以迅速调整步姿,从而保证机器人运行的动作稳定。  3.足够强,保证复杂任务下仍能可靠运行  在人形机器人真实跑步场景中,需要 MCU 在极端工况下,对关节电机做“精细”掌控,具体表现在:  高精度采样:跑步时电流波动剧烈,要求 MCU 内置的ADC具有极高的采样速率和精度,否则无法准确获取电机转子的位置和电流大小。  高稳定可靠性:关节电机连续几十分钟的高功率输出,腔体温度甚至超过100℃。MCU 要在极端工况下精准地采集电流,控制电机,交互通信,需要达到工业级标准。  针对这些难点,GD32H7系列在感知、可靠性方面提供了完整支撑:  2x14-bit ADC采样速率可达4MSPS,1x12-bit ADC采样速率高达5.3MSPS,多通道同步采样,硬件过采样  工规级标准,105 ℃环温下可600MHz全速工作,频率不降低  任何一点失误都会导致比赛终结。长时间、高质量、持续稳定的工作,是“闪电”制胜的终极法宝。GD32H7工业级高可靠性设计,正好满足这个需求。  4.足够省,既要低功耗省电,又要减少散热  在长达数小时的高速赛跑中,能耗的问题同样突出。多余的能耗产生多余的热量,对稳定性带来极大挑战,并且减少机器人的续航,使机器人需要频繁更换电池。因此,MCU不仅要具备高性能,还需要在性能与功耗之间实现平衡。  在这一方面,GD32H7系列提供了多种电源模式,做到优秀的功耗管理:  支持三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式  内核电压0.9V即可600MHz 稳定运行。比行业其他1.25V以上内核电压的超频产品,同等工况下功耗低50%以上  这些特性的加持,使得GD32H7拥有更少的发热,更强的稳定性,以及更长的续航。  不止于关节  兆易创新的一站式机器人芯片布局  人形机器人的崛起标志着具身智能时代的到来。作为业界领先的半导体供应商,兆易创新已构建起“控制+存储+模拟”的多元化机器人产品矩阵,提供多方位支持:  控制核心  以 GD32H7、GD32F50x 等系列 MCU 为核心,覆盖人形机器人从灵巧手、手臂到躯干及腿部的关节控制需求。  数据存储  提供SPI NOR Flash、SPI NAND Flash、DRAM等多元存储方案。以高数据吞吐量,满足机器人即时启动及实时响应需求,为执行AI决策的大脑提供高速、高可靠的存储支撑。  模拟芯片  以GD30DC1901/GD30DC1902高效率电源芯片、GD30BM2016高精度电池管理AFE为代表,能够实现高效能量转换、最大化利用电池容量。此外,GD30DRE518/GD30DR1488/GD30DR1401电机驱动SoC,基于M33内核并支持CANFD,助力实现机器人电机的快速响应与可靠运行。  从马拉松赛场的夺冠高光,到工业生产与服务场景的的广泛应用,兆易创新的芯片方案正成为驱动机器人进化的重要驱动力之一。依托完善的一站式芯片布局与深厚的本土技术支持生态,兆易创新正致力于降低人形机器人的开发门槛,助力更多优秀的人形机器人产品加速涌现。在具身智能这条长跑赛道上,兆易创新将与行业同行,用每一颗高品质芯片点亮机器人的智慧未来。
2026-04-22 09:55 reading:454
“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
  随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进,汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长,对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业,兆易创新(GigaDevice)始终以技术创新为核心,以产教融合为抓手,深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛,全开放企业命题六大方向,以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石,为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台,助力青年工程师突破技术边界,用创新定义电子产业的未来。  中国研究生电子设计竞赛是由教育部学位管理与研究生教育司(国务院学位办公室)指导的面向全国在读研究生的主流赛事,在全国高校及科研院所中具有广泛影响力,是电子信息领域规模最大、影响力最广的研究生学术科技活动之一。赛事始终聚焦产业前沿需求,引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力,累计为行业输送了数十万优秀工程技术人才,成为连接高校人才培养与产业实际需求的重要桥梁。  本届赛事,兆易创新全面升级命题体系与支持资源,设置覆盖汽车电子、边缘 AI、能源电力、人机交互、机器人、全开放创新六大核心方向赛题,依托于MCU、存储、模拟、传感器等全产品线优势,让参赛学子能够直面行业真实痛点,打造兼具创新性、实用性与产业化潜力的优质作品。  六大方向赛题锚定产业痛点,解锁创新无限可能  赛题一:  基于 GD32A7 系列 MCU 的汽车电子系统设计  聚焦新能源汽车与智能驾驶核心需求,以GD32A7车规级MCU为核心,设置智能车灯控制、UWB 数字钥匙与活体检测、动力电池热失控预警、ADAS 前向碰撞预警四大方向,同时开放自主创新应用场景。参赛队伍可深入探索车规级系统的可靠性设计、CAN 总线通信、低功耗休眠与唤醒等关键技术,打造符合汽车工业标准的电控解决方案。  赛题二:  Endpoint AI(边缘 AI)电子系统设计  瞄准 “MCU+AI” 端侧单芯片解决方案主流趋势,要求基于兆易创新主控芯片完成AI算法模型的训练、裁剪与部署,覆盖音频处理、传感器异常检测、工业质量检测、安防识别、边缘计算等多个应用领域。同时兆易创新提供GD32 Embedded AI Tool部署工具,支持多种主流模型格式,大幅降低端侧 AI 开发门槛,鼓励参赛队伍探索边缘 AI 在垂直行业的落地价值。  赛题三:  基于 GD32G5 系列 MCU 的能源电力系统设计  依托GD32G553高性能电源专用 MCU 的数字电源外设与加速计算单元,围绕直流充电+BMS、逆变器、数字电源三大方向展开。参赛队伍可深入研究高效电源拓扑、SOC 精准估算、动态功率分配、故障智能诊断等核心技术,打造高可靠性、高能效的能源电力电子系统,助力双碳目标下的能源产业升级。其中,选择BMS方向参赛时,建议使用GD32C113系列作为单独的主控芯片,AFE芯片务必使用GD30BM2016芯片。  赛题四:  基于 GD32H7 系列的 GDemWin GUI 设计与开发  发挥GD32H7超高性能 MCU 图形渲染能力,基于最新版 GDemWin 与 AppWizard 工具,完成工业 HMI、智能仪表、消费电子等场景的人机交互界面开发。支持自定义控件开发、多语言显示、视频播放、触摸交互等功能,鼓励参赛队伍打造流畅、直观、创新的用户体验。  赛题五:  基于 “感存算控连” 生态的人形 / 工业机器人核心功能系统开发  深度融合兆易创新MCU、存储、模拟、通信全产品线,聚焦机器人两大核心痛点:多关节精准协同控制与多模态传感器融合处理。参赛队伍可利用 GD32H75E EtherCAT 控制器、GD30DR 系列电机驱动、GD25LX高速 Flash等产品,实现工业装配、家庭服务等典型场景的机器人动作设计与智能感知,探索国产芯片在机器人领域的全栈应用。  赛题六:  基于兆易创新多产品线融合的电子系统设计(全开放命题)  为创新思维提供无边界舞台,参赛队伍可自主选择工业控制、物联网、消费电子、智能硬件等任意应用领域,以GD32 MCU为主控,融合兆易创新多条产品线产品,解决行业实际痛点。具备实际商用价值的方案将获得额外加分,优秀作品有机会获得产业孵化支持。  全栈资源支持,护航创新之路  为保障参赛队伍顺利开展研发工作,兆易创新提供从硬件板卡、开发工具到技术资料、社区支持的全方位保障:  免费硬件申请  可申请 GD32A712AI-KIT 车规评估板、GD32H759I-START、GD32G553M-START、GD32F303C-START 四款核心开发套件,以及 GD32 AI 音频子板等专用外设;  专业工具支持  免费提供 GD32 Embedded Builder、GD Embedded AI Tool、GDemWin 及 AppWizard 等官方开发工具,配套完整示例工程;  丰富技术资料  提供芯片手册、原理图、PCB 参考设计、算法例程等全套开发资源,同时有多本开发教材专著提供参考;  专属技术服务  设立研电赛专属技术支持 QQ 群(287470567),由兆易创新资深工程师在线答疑,及时解决开发过程中的技术难题;  合作开发板专属优惠  多款合作伙伴开发板专属优惠,参赛队伍可凭报名表单享受优惠价格。  以赛促学,产教融合,共筑电子产业新未来  人才是产业发展的第一资源,兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分,本届中国研究生电子设计竞赛,既是技术比拼的竞技场,也是创新思想的碰撞场。兆易创新期待广大参赛学子能够充分发挥想象力与创造力,用代码与电路书写青春华章,用技术与热爱探索电子世界的无限可能!  赛事报名与技术支持  报名通道  中国研究生电子设计竞赛官方线上平台
2026-04-21 10:45 reading:433
兆易创新丨人形机器人半马长跑的「芯」秘诀
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