大众汽车表示已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片,避免芯片供应短缺。
8月24日消息,据外媒,大众汽车表示公司已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片,以避免可能出现的芯片供应短缺。
报道中称,大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,大众此前依赖零部件供应商采购芯片,为确保供应安全,去年10月开始与芯片制造商达成直接协议。
去年7月,大众和意法半导体宣布,双方计划联合开发一款新型半导体。这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。
据大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake透露,大众还计划减少汽车所需芯片的种类,以简化供应链,并有助于简化软件产品。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注