蔡司扫描电镜助力衬底芯片检测及分析

发布时间：2023-08-25 10:00
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2215

　　衬底芯片的尺寸也是业界非常重视的一个方向。国际主流碳化硅制造商已经进入8英寸时代，国内企业也在追赶。由于化合物半导体芯片的成本相对较高，使用电子显微镜在不破坏整个芯片的情况下完成常规检测甚至失效分析，可以降低分析成本，提高检测效率，因此是众多厂商寻求的解决方案。

蔡司扫描电镜助力衬底芯片检测及分析

　　今天将为您介绍蔡司电子显微镜解决方案如何实现低成本高效率的工艺验证和晶圆检测。

　　Near-line分析利器

　　蔡司场发射扫描电子显微镜和双光束电子显微镜可配备超大型样品室、载物台和气闸交换室，可兼容高达8英寸的硅片，实现硅片任意位置整片无开裂横截面、TEM制样、SEM成像等任务

　　定制自动化流程解放您的双手

　　衬底、外延生长或芯片制造的常规过程控制通常需要分析芯片上的多个特征位置。蔡司场发射扫描电子显微镜或双束电子显微镜可以设置定制的自动化流程，在硅片上的多个固定位置进行自动图像调整、聚焦和采集，或者使用一束聚焦离子束完成自动样品制备。降低工作过程中的运营成本和人工成本。同时，通过人工智能技术可以实现更智能的图像处理和测量。

　　样品导电性差如何解决?

　　在半绝缘碳化硅衬底或其他导电性较差的化合物半导体芯片上进行显微分析时，容易遇到样品中电荷积累导致的图像漂移和变形、对比度差等一系列问题。蔡司场发射扫描电子显微镜的NanoVP可变气压模式可以消除充电效应的不利影响，实现低真空下的高分辨率成像，操作简便，无需复杂的校准过程。

　　大尺寸芯片分析平台、自动化工作流程和非导电样品成像技术为新兴基板和上下游制造商提供了巨大的价值。新能源、轨道交通、消费电子等下游应用的强劲需求，推动了我国第三代半导体产业的快速发展。占据着越来越重要的地位，未来蔡司将陆续推出更多与功率和化合物半导体相关的检测解决方案。如需选购蔡司产品，欢迎咨询AMEYA360在线客服。

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　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
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