高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作

发布时间：2023-09-08 09:41
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1051

　　日前，高通和亚马逊云科技公司（AWS）宣布将合作推出可简化汽车软件开发流程的技术。

高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作

　　9月7日消息，据外媒，日前，高通技术公司和亚马逊公司旗下的亚马逊云科技公司（AWS）在德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）宣布，将合作提供全面的开发基础设施与工具，推出可简化汽车软件开发流程的技术，将云技术集成于开发流程。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：乘联会：8月新能源车市场零售69.8万辆，同比增长32%

下一篇： 帝奥微推出1pA超低偏置电流且超小封装双通道运算放大器DIO20182

在线留言询价

相关阅读
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
行业新闻

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
2024-08-27 14:05 阅读量：527
高通放弃收购芯片公司Autotalks
行业新闻

高通放弃收购芯片公司Autotalks

　　据路透社报道，高通已宣布放弃收购车联网芯片设计公司 Autotalks。这笔交易最初于2023年5月公布，高通Autotalks 与双方并未透露具体交易价格。外媒 TechCrunch 当时援引消息人士的话说，收购金额约 3.5 亿~4 亿美元。　　不过，高通的收购遇到了多国监管机构的阻力：美国 FTC 和欧盟委员会于去年宣布将对这笔交易进行深入审查;英国 CMA 也于今年 2 月启动了正式调查。　　高通方面表示：“由于未能及时获得监管部门的批准，高通公司已经终止了收购 Autotalks 的交易。汽车是高通公司非常重要的垂直领域，我们将继续全心致力于我们的产品路线图、客户和合作伙伴。”　　美国 FTC 也就此次收购终止发布声明。声明中写到：“这项拟议交易的终止将保持汽车安全系统中使用的车联网(V2X)芯片组和相关产品市场上的强劲创新和价格竞争。对于寻求具有 V2X 通信功能的优质，负担得起的汽车的购车者来说，这是一次胜利，这些汽车有望使驾驶更轻松，更安全。”
2024-03-26 15:22 阅读量：658
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
行业新闻

高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务

　　高通周二表示，将推出一项付费云软件服务，帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称，高通是全球最大的芯片供应商，可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场，例如汽车和工厂。　　这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。　　报道指出，大多数追踪器都是由第三方制造，但高通也有一些自己的设备，比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。　　高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示，高通已经出货了数亿块相关芯片，每块芯片的成本通常不到10美元。　　周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程，并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。　　Jeff Torrance表示，高通的软件将连接到其他基于云的服务，如微软的Dynamics 365服务，企业可使用该服务来监控库存和供应链。　　高通没有公开宣布这项新服务的定价，但这代表了一种推动方向，即在芯片出售时收费，然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务，从而从芯片上赚取更多的利润。　　QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
2023-02-24 13:52 阅读量：2284
芯片四巨头最新财报透露了哪些秘密？
行业新闻

芯片四巨头最新财报透露了哪些秘密？

高通、AMD、英特尔、英伟达最新财报近日接连出炉。财报显示PC、手机、服务器芯片等传统赛道景气高涨的同时，也体现出这四家芯片大厂纵向延伸和横向拓展上所下的功夫，值得产业界借鉴思考。对于第三季度的发展，芯片四巨头也在未雨绸缪，应对供应短缺挑战。这些领域促二季度“高质量发展”“景气高涨”是本财季半导体业务的关键词。作为四家芯片公司主赛道业务的PC芯片、手机芯片涨势强劲。服务器芯片虽然在不同企业间涨落不一，但经历第一季度的营收低点后，从第二季度开始恢复增长。PC芯片出货大幅提升。在“云办公”“宅经济”等疫情防控新业态的拉动下，自2010年以来增速低迷的PC市场2020年中期开始进入上升通道，带动PC处理器迅速增长。英特尔CCG（客户端计算事业部）实现了创纪录的季度营收，恢复了每天超100万套的出货量。AMD得益于锐龙台式机和笔记本处理器组合销量增长的推动，客户端处理器平均售价同比和环比均有增长，带动计算与图形事业部营业额同比增长65%。英特尔CEO Pat Gelsinger在业绩电话会指出，PC仍处于可持续增长周期的早期阶段。首先，随着疫情防控改变了人们的工作、学习、社交方式，每户电脑拥有量（PC密度）正在增加。其次，PC的更换周期正在缩短。由台式机向笔记本电脑的转变、新的操作系统的部署和更好的产品体验，将推动PC换新。再次，PC渗透率仍在上升，越来越多的消费者具备了PC购买力。在教育等领域，每100名学生和教师的个人电脑数量仍保持在个位数，增长潜力可观。数据中心芯片竞争加剧。数据中心是传统PC巨头和PC芯片领军企业谋求转型的第二战场，服务器芯片的竞争也日渐焦灼。本财季，AMD服务器处理器EPYC（霄龙）销量继续上涨，带动其企业、嵌入式和半定制事业部营业额达到16亿美元,同比增长183%。而服务器芯片的传统霸主英特尔本财季数据中心业务营收同比下降9%。英特尔在财报陈述中表示，数据中心业务下滑是更加激烈的竞争环境、研发支出增加，以及10nm产量提升及7nm启动成本支出的综合结果，预计数据中心业务将在下半年实现两位数的增长。虽然AMD在服务器芯片的份额与英特尔存在较大差距，但凭借持续的小步快跑和“第二供应商”身份，正在获取市场空间。据市调机构Mercury Research数据，2021年第二季度AMD的服务器芯片份额已经达到9.5%，正在趋近两位数。Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》表示，AMD有台积电的制程工艺支持，不需要进行制程工艺研发或吸纳制程研发成本。另一方面，客户企业普遍有培养第二供应商的心态，如果AMD的产品性能达到可用及以上的效果，厂商就会愿意采用。与此同时，亚马逊等企业开始自研服务器芯片，也对英特尔的市场表现造成影响。手机芯片高通持续大涨。在移动CPU领域，高通手持设备芯片本季度营收为38.63亿美元，同比增长57%。高通CFPAkash Palkhiwala在业绩电话会指出，手持设备芯片的增长主要受5G产品和各大OEM的旗舰机型带动。同时，采用高通芯片的小米手机销量超越苹果,晋升全球第二，对高通的半导体业务表现起到提振作用。目前，高通正在与全球手机销量最高的三星扩大合作关系，与小米、OPPO、vivo保持良好合作，并启动了与荣耀的合作。高通总裁安蒙表示，本财季采用骁龙888芯片的设计总量环比增长了20%。下一步发展巨头看重这些方面企业的业务拓展一般有三种思路：纵向覆盖更多产业链节点，横向寻找更多业务增长点，以及将已有业务和能力“串点成面”打包为解决方案。在本财季的业务表现和业绩问答中，芯片巨头们展示了在业务布局上的最新思路。代工业务。英特尔的代工业务，正在向更多产业链节点纵向延伸。PatGelsinger在业绩电话会指出，IFS（英特尔芯片代工服务业务）将提供从x86、ARM到RISC-V的最广泛IP，客户可以使用英特尔的IP以及自己的IP来设计产品。同时，基于子公司IMS在EUV多波束掩模刻写仪的供应能力，英特尔正在努力构建EUV生态系统，包括光刻胶、光罩生产和计量等关键工序。结合已有的工艺制程和封装能力，英特尔将持续打造更加健全、地理平衡和安全的代工供应链。IoT和汽车业务。横向来看，IoT和智能汽车已经成为芯片企业的“非传统”增长点，并开始贡献营收。自动驾驶公司Mobileye本财季为英特尔贡献了3.27亿美元的营收，同比增长124%，是英特尔营收增长最快的业务部门。IoTG（物联网部门）营收9.84亿美元，同比增长47%，营业利润2.87亿美元，同比增长310%。高通的IoT和汽车业务均取得83%的同比增长。安蒙表示，本财季射频前端、IoT及汽车业务为半导体业务贡献了40%的营收，同比增速是手持设备业务的1.6倍。“高通、英特尔不是传统的汽车电子芯片公司，聚焦的是智能化、网联化方面。两家企业在汽车业务的增长说明了汽车智能化、网联化需求的增长。物联网领域的智能家居、智能楼宇、智能生活对于超低功耗、超长待机小芯片的需求，以及感知和传输方面的芯片需求，也在加速芯片企业物联网业务的增长。”芯谋研究总监王笑龙向记者指出。亦真亦假“元宇宙”。另一个值得关注的新业务是英伟达的“元宇宙”。虚拟协作和模拟平台Omniverse属于英伟达的专业视觉业务，是全球首个3D实时模拟及协作平台，并集成了开源3D工具Blender和创意软件Adobe等数百万用户使用的创作工具。英伟达创始人及CEO黄仁勋在财报会议中表示，Omniverse能将物理现实真实还原到虚拟世界中，并与其他数字平台打通，希望工程师、设计师甚至自动化机器能够与Omniverse连接，创造数字孪生和“工业版元宇宙”。第三季这些地方总体看涨对于2021年下半年的市场走势，芯片大厂普遍保持乐观态度。但是，芯片及零部件的供应短缺，仍将为下半年的供需平衡带来挑战。从各公司预期来看，第三季度客户端和数据中心依然有较强的增长势头。英特尔预计第三季度营收为182亿美元，同比增长5.4%。CCG方面，英特尔预计客户需求依然强劲。数据中心方面，预计企业、政府和云计算将在第三季度进一步复苏。高通对第四财季营收的预期区间为84亿—92亿美元，中值（88亿美元）超出市场预期。英伟达第三季度收入预计为 68 亿美元，上下浮动 2%，环比增长在4.5%左右。AMD预计第三季度营收约为41亿美元，上下浮动1亿美元，在游戏和数据中心业务的推动下，收入将比去年同期增长46%，预计 2021 年收入将增长约 60%。面对代工产能和零部件短缺，芯片企业也在积极寻求对策。英特尔预计，持续的全行业元件衬底短缺将降低CCG的收入，供应短缺将持续几个季度，第三季度对客户来说似乎尤为严重。对此，英特尔正在帮助其基板供应商增加供应，包括利用公司自身的设备帮助供应商生产，并努力提升产能。高通预计供应问题将在年底得到改善。Akash Palkhiwala表示，高通在过去几个月在寻求代工的多元化。同时，高通与代工厂商合作推进的扩产计划预计在年底建成上线。AMD CEO苏姿丰表示，AMD始终致力于帮助解决芯片总体短缺的问题，预计 2022 年普遍供应短缺的情况将有所改善。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
2021-08-26 00:00 阅读量：3276
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。