近日,全球知名半导体制造商英特尔(Intel)展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发,标志着英特尔在半导体行业的领先地位。
这种玻璃基板与传统的有机基板相比,具有明显的性能优势。首先,它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能,使得在相同封装尺寸下,可以提高互连密度达到前所未有的10倍。此外,玻璃基板具备更高的工作温度耐受性,这将有助于提高半导体封装的性能和可靠性。通过提供更好的平面度,它还能够减少图案失真,从而增加光刻的聚焦深度,并为设计人员提供更大的电源传输和信号布线灵活性。
英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面均表现更好,“这些优势将使得芯片架构工程师能够为AI等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装”。英特尔称,此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。
业界认为,英特尔新成果凭借单一封装纳入更多的电晶体,预计将实现更强大的算力(HashRate),持续推进摩尔定律极限,这也是英特尔从封装测试下手,迎战台积电的新策略。
英特尔表示,使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管,很有可能在未来几年撞到技术的极限,因此对于半导体行业来说,玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。
据悉,玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料,并不意味着用玻璃取代整个基板。因此,英特尔不会将芯片安装在纯玻璃上,而是基板核心的材料将由玻璃制成。
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