消费电子市场竞争的白热化,对电子元器件产品质量也提出了新的要求,为了确保使用电子产品的安心、安全,保证产品质量成为了制造业的紧要课题。欧姆龙以多年的检测经验为基础,结合客户实践,携手客户共同解决制造课题。
作为连续十余年参展NEPCON ASIA的自动化领军企业和检测行业专家,本届展会上,欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)将携不断进化的制造革新理念i-Automation!及尖端检测设备阵容、检测技术、解决方案亮相,并首次将超高分辨率3D X射线CT系统XVA-160αⅡZ在现场精彩呈现,为检测行业赋能!
超高分辨率3D X射线CT系统
XVA-160αⅡZ
■ 实现超高放大倍数(2000倍)、纳米级尺寸(250/800nm)的超高分辨率机型
■ 能够以高放大倍数对高纵横比的样品进行CT拍摄(3D倾斜CT)
■ 探测器倾斜或样品旋转时着目点不移动的共心工作台(工作台上的任何地方)
电路板外观检查设备
VT-S1080/S1040/Z600
通过欧姆龙3D焊锡重建技术+新MPS摩尔纹光技术+欧姆龙摄像技术MDMC照明,实现高精度、高稳定的检查,推动制造业创新发展。
高速CT型X射线自动检查设备
VT-X750
本设备搭载了新设计的拍摄方式,实现了对电路板进行在线+全数+全板的X 射线检查,为创造安心、安全的社会做出贡献。
3D自动锡膏印刷检查机
VP-01G
采用摩尔条纹相位偏移法,利用360度全方位环形照明抽取锡膏,具备分辨率自动切换功能,实现高精度·高速的检查。此外具备M2M及闭环管理功能及丰富的SPC软件。
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TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
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TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
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ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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