WN170-GL支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个完整Wi-Fi频段,可在全球通用。WN170-GL基于高通芯片WCN7851 Wi-Fi 7平台,支持4096QAM、320MHz频宽、多链路传输技术(Multi-Link Operation,MLO)等Wi-Fi 7技术,旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延的Wi-Fi体验。
MLO技术带来频宽聚合功能,使得WN170-GL支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的实时双频技术 (Dual-band simultaneous,DBS),提供可达BE3600的Wi-Fi能力。值得一提的是,WN170-GL支持6GHz单频下的320MHz,在2*2 MIMO和4096QAM情况下,为终端带来高达5.8Gbps的吞吐量(Wi-Fi能力达BE5800),满足主流Wi-Fi 7应用需求。
在硬件设计上,WN170-GL采用25mm*30mm*2.75mm的LGA封装方式,紧凑尺寸能为MiFi等尺寸敏感终端提供Wi-Fi/蓝牙解决方案。此外,WN170-GL拥有丰富外设接口,包括PCIe Gen 3.0、UART、PCM等,可流畅拓展至多种FWA解决方案。
WN170-GL通过PCIe接口搭配广和通多款5G模组,支持2.4GHz/5GHz/6GHz间的双频并发,可延展出Wi-Fi能力达BE3600和BE5800的FWA解决方案,满足全球大多数5G移动终端的Wi-Fi速率要求,提供稳定的多用户连接模式。基于广和通5G模组和Wi-Fi模组的FWA解决方案拥有完整的蜂窝和Wi-Fi共存设计,支持不同功率等级的Wi-Fi模组,可选IPEX天线座,尺寸设计上拥有高度兼容性。WN170-GL为各类FWA终端提供可靠的多用户连接体验,助力客户打造一站式FWA解决方案。
WN170-GL将在2023年Q4进入工程送样阶段。
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