村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器

发布时间：2023-10-31 13:02
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：2215

　　株式会社村田制作所已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小*(0.5mm×1.0mm)且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”，并于9月开始量产。该产品T尺寸标准值为0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)，与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。

　　近年来，随着ADAS(高级驾驶员辅助系统)和无人驾驶的进步，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL化来改善高频特性的需求不断增加。

　　ESL(Equivalent Series Inductance)即等效串联电感。ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。

　　村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。

村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器

　　普通独石陶瓷电容器(左)与LW逆转电容器(右)的结构

　　此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。

　　贴装于处理器封装背面的示意图

村田量产面向汽车的1.0μF 0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器


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2026-01-28 13:57 阅读量：299
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　　株式会社村田制作所初次*将采用中空结构的LCP(液晶聚合物)柔性基板“ULTICIRC”实现商品化，并已开始量产。本产品通过在基板内部设置中空结构这一特色设计，实现了介电常数(Dk)低于2.0，并大幅降低传输损耗。由于新品具有兼顾薄型化和很低传输损耗的特点，可以为高频范围内的高速、大容量通信(如6G)的发展作出贡献。(*由村田调查得出，截至2025年12月9日。)　　主要规格　　初次在LCP柔性基板中采用中空结构，实现介电常数(Dk)低于2.0　　兼顾薄型化和很低传输损耗，为高频范围内的高速、大容量通信作出贡献　　采用专有的无胶工艺，以及气密性高的LCP，即使在中空结构下也能维持良好的耐湿性能　　未来，6G预计将会使用FR3频段。FR3(Frequency Range 3)是预计将在6G中使用的频率范围，定义为约7GHz～24GHz。为了在这样的高频范围内实现高速、大容量通信，需要传输损耗很低的基板。　　此外，为满足智能手机和通信设备小型化的需求，薄型且可灵活设计形状、适合节省空间的柔性基板的需求预计会增长。村田此前一直提供高频特性良好的LCP柔性基板，为了应对未来的6G提出的进一步的需求和挑战，研发并商品化了本产品。　　一直以来，柔性基板的厚度减薄会导致其传输损耗增加。对此，本产品通过在基板内部设置空气层(下图)，使介电常数相比村田以往产品更低，达到低于2.0，从而在实现薄型化的同时，兼顾很低的传输损耗。
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