10月31日,阿里云在杭州云栖大会上宣布无影全新升级2.0,并发布新一代盒式云终端:无影魔方Pro。基于5G+Wi-Fi双网融合,无影魔方Pro内置了广和通5G模组FM650,为用户提供更低时延、更高带宽、更高容灾、更加弹性的云电脑终端方案。
通过无影魔方Pro,用户便可进入专属的云电脑桌面访问各种应用。无影魔方Pro支持5G、Wi-Fi、以太网等多种网络接入方式。利用5G技术,无影魔方Pro可实现多网络融合,将有效提升网络容灾能力,确保云电脑服务的可靠性和弹性部署。无影魔方Pro拥有丰富接口,支持双屏异显和8个USB接口,用户无需拓展坞即可连接至更多设备,提高连接效率。通过搭载金融安全芯片并支持指纹生物识别,无影魔方Pro加固全链路安全,提高数据安全性。
广和通5G模组FM650支持5G SA/NSA双模组网,兼容国内三大运营商全部Sub-6GHz频段和全球主流频段,满足当前国内市场对5G高、中、低频段的不同需求。FM650采用M.2封装方式,pin脚设计与主流5G模组兼容。同时,FM650支持FOTA、DFOTA、VoLTE、Audio、eSIM等多种功能,提供USB/PCIe/UART/SPI/I2C等通用接口,充分满足IoT行业的无线连网诉求。
值得一提的是,FM650已在严苛实验室测试环境下完成多个5GtoB关键特性验证,除支持5G LAN外,还支持99.99%可靠性、毫秒级空口时延、精度达1us的5G高精度授时等uRLLC相关特性,且支持5G网络多切片,这表明FM650满足行业通信所需特性,可为无影魔方Pro提供高效无线通信解决方案。
广和通MBB事业部副总裁陶曦表示:
我们很高兴广和通5G模组FM650助力阿里云打造无影魔方,为其带来低时延、高可靠的5G体验。FM650支持5G网络多切片,提高无影魔方数据安全性。未来,广和通将与阿里云无影保持紧密合作,为更多企业与用户提供更优质的云办公解决方案。
在线留言询价
型号 | 品牌 | 询价 |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
型号 | 品牌 | 抢购 |
---|---|---|
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注