蔡司扫描电子显微镜EBSD技术的原理、采集及分辨率

发布时间：2023-11-17 09:13
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1689

　　EBSD技术是一种常用的材料显微技术，全称电子背散射衍射。它通过测量反射电子的角度和相位差来确定样品的晶体结构和晶粒取向等特征。与传统的扫描电镜技术相比，EBSD技术具有更高的空间分辨率，可以获得亚微米级的晶体学数据。

　　EBSD技术的主要特点是在保留扫描电子显微镜常规特征的同时，利用电子回旋衍射效应对反射电子进行衍射分析，以获得晶体学信息。该技术不仅可以提供样品的晶体结构和晶粒取向等信息，而且可以同时获得晶粒尺寸和形貌等重要参数。因此，在材料科学领域，EBSD技术已成为不可或缺的工具，被广泛应用于材料结构和性能的研究。

　　电子背散射衍射花样(EBSD)

　　在扫描电子显微镜(SEM)中，电子束入射到样品上时，与样品的相互作用会产生多种效应。其中之一是电子在规则排列的晶格面上的衍射。所有晶面上的衍射构成了所谓的“衍射图样”，它可以被认为是晶体中原子平面之间的角度关系图。

　　衍射花样包含了晶系(如立方、六方等)的对称性信息。此外，晶面和晶带轴之间的夹角与晶系类型和晶体的晶格参数有直接对应关系。这些数据可用于通过EBSD技术对晶相进行鉴定。对于一个已知的晶相，衍射图样的取向直接对应于晶体的取向。

　　EBSD系统组成

　　为了实现EBSD技术，我们需要一套系统设备，其基本要求包括扫描电子显微镜和EBSD系统。

　　该系统设备的核心是扫描电子显微镜，它产生高能电子束并将其聚焦于样品表面。EBSD系统的硬件部分通常由一个敏感的CCD摄像机和一个图像处理系统组成。CCD相机用于捕获扫描电子显微镜产生的反射电子图像。图像处理系统用于对图像进行模式平均和背景相减，提取清晰的衍射图样。

　　通过该系统和设备，EBSD技术可以获得精确的衍射图样数据，进而分析晶体的结构和取向。这为材料研究提供了重要的工具和手段。

　　在扫描电子显微镜中，获得电子背散射衍射图样的基本操作非常简单。为了增强背散射(即衍射)信号，样品相对于入射电子束以较大的角度倾斜。通过这种方式，EBSP信号被充分增强以被荧光屏拾取。该显示屏与CCD摄像机相连，可直接在显示屏上观察EBSP，也可将图像放大并存储后在显示屏上观察。。软件程序以最小的输入量，就可以对图形进行校准，从而获得晶体学信息。目前，最快的EBSD系统每秒可测量700~900个点。

　　现代的EBSD系统和探针可以同时安装在扫描电子显微镜上。这意味着在快速获得样品取向信息的同时，还可以进行成分分析。这使得研究人员能够在同一台设备上获得更全面的样品表征数据。

　　蔡司扫描电子显微镜EVO系列

　　作为高性能的扫描电子显微镜，蔡司扫描电镜EVO系列可为显微镜专家和新用户带来直观目易操作的使用体验。凭借丰富的选性，EVO可根据您的需求量身定制，无论是在生命科学、材料科学，抑或是在日常工业质量保证和失效分析领域。

　　当您配置多功能解决方案用于显微镜中心或工业质量保证实验室时，不同规格的样品室和样品台选件可满足您的各类应用需求，即使是对于用扫描电子显微镜难以处理的大型工业部件和样品，它也同样能够满足您的需求。

　　选用可提供更高电子束亮度以增强图像分辨率和降低噪声的成熟技术六硼化澜(aB)电子枪，让扫描电子显微镜在最大图像质量下发挥出色的检测性能。

　　借助可变压力操作模式，让您体验EVO对非导电样品出色的成像和分析安装多种分析探测器的设计，EVO可协助您完成要求严苛的显微分析应用。

　　EVO系列将高性能的扫描电镜和直观的、友好的用户界面体验结合在一起同时能够吸引经验丰富的用户以及新用户。无论是在生命科学材料科学或例行的工业质量保证和失效分析领域，凭借广泛的可选配置EVO都可以根据您的要求量身定制

蔡司扫描电子显微镜EBSD技术的原理、采集及分辨率

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：罗姆集团旗下蓝碧石科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

下一篇：中科阿尔法家用智能电表中霍尔传感器的作用

在线留言询价

相关阅读
蔡司入门款工业CT METROTOM 1 - 内外检测一体化，注塑品质标杆再升级
行业新闻

蔡司入门款工业CT METROTOM 1 - 内外检测一体化，注塑品质标杆再升级

　　随着科技的进步和市场竞争的加剧，注塑行业正逐步向高精度、高效率、高自动化的方向发展。与此同时，客户对注塑产品的要求也越来越高，不仅要求产品外观精美、尺寸精确，更要求产品内部质量可靠、性能稳定。这就要求注塑企业在生产过程中，必须严格控制产品质量，确保每一个产品都符合标准。　　如何缩短检测周期，提高生产效率?　　如何高效快速完成大量检测特征及复杂检测要求?　　如何方便直观地分析内部结构及装配间隙等特征?　　如何避免装夹导致的变形，确保检测结果的准确性?　　ZEISS METROTOM 1作为一款高精度、高效率的CT检测设备，凭借其独特的优势，完美满足了注塑行业对产品质量检测的需求。它能够提供高分辨率的三维影像，清晰显示注塑产品的内部结构、装配状态和间隙等，为产品质量的全面检测提供了可靠依据。并且采用无损检测技术，无需对样品进行拆分或破坏，即可完成检测，大大缩短了检测周期。　　对于注塑产品内部难以用肉眼识别的缺陷，METROTOM 1能够一键完成检测，并准确呈现缺陷的位置、大小和形状等信息，为产品质量的改进提供了有力支持。此外，针对注塑行业普遍存在的材料较软无法装夹、样品透明无法使用光学测量等问题，METROTOM 1凭借其高精度、高效率、无损检测等优势，完美解决了这些行业痛点。　　从内部，看见质量　　– ZEISS METROTOM 1　　研发阶段　　1. 非破坏性检测，不仅大大缩短产品的检测周期与前期准备时间，此外还提供更精确的三维图像，更好的评估材料和结构性能，以及可能存在的内部缺陷　　2. 获取全场数据，搭配ZRE进行逆向，并有针对性的修正模具，显著缩短修模周期，加快产品上市速度　　量产阶段      1、 以较小的占地面积提供精度可追溯的高精度计量，配合较高的电压与功率，轻松批量扫描橡塑产品，并实现自动拆分及检测。　　2. 可直接在体积数据上定位面积不足或者壁厚过厚以及间隙过大的问题，尤其对于密闭空间尺寸，可快速精准测量复杂零件壁厚的微小变化，及复杂曲面　　质量实验室　　1. 无需拆分，直观了解产品二维与三维局部、整体或者截面视图。可分析并测量组件装配后形成的间隙，或分析失效原因　　2. 利用三维体积数据，可直观展示产品表面及内部尺寸特征，并以三维形式查看内部缺陷分布，体积、距离外表面最短距离等信息并精确测量　　由内而外，质量控制　　ZEISS METROTOM1产品特点　　· 入门级计量CT，带可追溯的计量精度，　　符合VDI/VDE 2630表1.3　　· 扫描和检测一站式解决方案　　· 批量扫描，自动拆分和检测　　· 关键扫描参数，软件可自动确认　　· 宏程序，实现自动检测及报告输出　　揭示内部结构，实现全面分析　　支持完整的工作流程，从数据采集、CT数据导入和多边化到广泛的分析和报告。
2024-07-19 09:49 阅读量：661
基于蔡司X射线显微镜的吸收衬度和衍射衬度成像技术
行业新闻

基于蔡司X射线显微镜的吸收衬度和衍射衬度成像技术

　　X射线衍射衬度断层成像(Diffraction Contrast Tomography，DCT)是一种无损的三维晶体学成像方法。利用基于蔡司X射线显微成像平台的LabDCT Pro及CrystalCT系统(点击查看)可以对多晶材料进行无损三维晶体结构表征，得到多晶样品的晶粒尺寸、三维形貌、晶体取向、晶界类型、织构分布、应力应变张量等三维微结构信息。　　利用所获得的晶体模型作为数值模拟的输入模型，可以更准确预测材料的性能，对于材料加工工艺优化具有重要指导意义;结合吸收衬度和衍射衬度也可以对样品进行多模态表征，比如研究第二相在晶界的分布;由于DCT是无损成像，还可以动态原位分析晶粒在热处理条件下的生长过程。　　丹麦Xnovo Technology的应用团队与Ulm University的Dr. Jules Dake利用基于蔡司X射线显微成像平台的LabDCT Pro技术，结合吸收衬度和衍射衬度，捕捉了Al-5%Cu合金在多次等温退火过程中晶粒结构的演变，在《Tomography of Materials and Structures》上合作发表论文《Grain structure evolution during heat treatment of a semisolid Al-Cu alloy studied with lab-based diffraction contrast tomography》。　　同时具有高时间分辨率和空间分辨率的三维实验数据是验证材料现象计算模型的关键。文章在现有的Al-Cu模型体系上跟踪退火过程晶粒结构的演变，为粉末压坯在烧结后期的晶粒重新排列、致密化和晶粒粗化提供了参考。该研究表明，Al-5%Cu合金经过十次退火后，初始组织由1934个晶粒减少到934个晶粒，而平均晶粒尺寸由194µm增大到247µm。　　对单个晶粒生长的初步统计结果表明，在实验初期阶段，消失的通常是较小的晶粒。此外，无论晶粒尺寸如何，单个晶粒的取向变化通常很小，但是当晶粒突然出现较大旋转时，大概率发生在较小晶粒消失前的上一次退火处理中。下图展示了一个小晶粒以及它旁边两个稳定的晶粒，小晶粒在消失之前取向旋转了5度以上(因此IPF的颜色从绿色变为青绿色)。　　随着样品总退火时间的增加，晶粒逐渐粗化，晶粒的空间分布、三维形貌等信息可从DCT结果中得到，而ACT结果能看出Cu沿晶界富集的网络结构。从t0到t5再到t10，样品中形成孔隙网络，孔隙率逐渐提高。　　在热处理过程中晶粒接触的结晶学行为对微观组织的演变起着重要作用，可将所获得的晶体模型作为模拟的输入模型，进一步研究晶粒粗化行为。　　蔡司X射线显微镜结合吸收衬度和衍射衬度成像技术，为材料研究及表征提供丰富的解决方案。
2024-07-17 11:22 阅读量：407
蔡司SCR智能控制系统：助力企业迈出自动化检测新步伐
行业新闻

蔡司SCR智能控制系统：助力企业迈出自动化检测新步伐

　　蔡司为促进和助力客户测量体系从离线到在线的不断拓展，从实验室单品检测到自动化升级，针对蔡司产品线的使用和控制进行了调整与优化，为客户量身定制了“高效检测，智能控制”的检测系统。　　通过透彻了解行业客户需求与蔡司产品使用应用场景，实现蔡司三坐标、CT等设备自动测量与数据交互的智能控制系统应运而生。客户可以通过简单的快插快换，为自己的三坐标设备增加“控制手柄”，自主轻松实现自动检测与智能化升级。蔡司SCR控制系统实现CT与CMM的灵活、稳定控制，无需深入了解控制原理，SCR控制系统会将自动化参数与控制功能集成化给客户，客户可以通过简单易用的操作界面驱动自动测量，为尚不具备自动化能力的企业实现检测自动化。　　SCR智能控制系统包含与三坐标连接的安全接头、外部安全、电源、信号接头以及调试和通讯连接使用的通讯接口。除支持西门子PLC 通讯控制外，其还支持TCPIP通讯协议，亦可选择CC-Link等主流通讯协议。软件控制方面，SCR智能控制系统将三坐标自动动作控制模块化，轻松实现手动模式和自动测量模式切换。系统还可以交互三坐标测量信号如测量状态、测量结果是否合格、三坐标检测程序表头参数信息等内容，交互自动上下料的控制信息如托盘输入输出信号、是否启动自动测量等等，真正为客户实现了即插即用，实现简单易用的自动控制。　　蔡司致力于为企业构建智能工厂，提供自动化质量检测解决方案，向客户和市场呈现蔡司将尖端产品和智慧软件与现代化工厂完美融合的成果。
2024-07-12 10:56 阅读量：458
蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览
行业新闻

蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。　　亮点功能　　仿真渲染　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。　　基于曲线的检测　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。　　基于软件的运动补偿　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。　　虚拟计量室(VMR)　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。　　虚拟装夹　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。　　自动曲面创建　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。　　行业及应用　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。
2024-07-12 10:53 阅读量：435
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。