英特尔明年将推出Lunar Lake,或将委托台积电量产,打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。根据此前曝光的技术细节,台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片,包括 CPU、GPU 和 NPU,均采用 3nm 工艺,预计将会在明年上半年开始投片量产。
报道称,英特尔下一代的Lunar Lake MX 处理器将采用全新的微架构,从头开始设计,以提供突破性的每瓦性能效率,主要针对移动设备而来。Lunar Lake MX 处理器预计提供具有最多8 个通用核心(包括4 个高效能Lion Cove 核心+ 4 个Skymont 效能核心)、12MB 缓存、最多8 个Xe2 GPU 丛集以及最多8 个通用核心的处理器。其中,该处理器的计算模块将采用台积电的3纳米级N3B 制程技术生产。同时,英特尔自己表示,其Lunar Lake CPU 将使用自己的intel 18A 制造制程。
据悉,Lunar Lake与前两代英特尔笔记本电脑平台有所不同,将CPU、GPU和NPU集成到片上系统(SoC)中。在封装过程中,利用英特尔的Foveros先进工艺,将SoC与高速I/O芯片结合,并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片,展现了创新性的整合技术。
关于这一合作,目前台积电和英特尔均未发表评论。
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