12月21日,聚焦高性能模拟芯片与嵌入式处理器的半导体公司——思瑞浦(3PEAK,股票代码:688536)的车规级测试中心开业仪式在苏州工业园区隆重举行,标志着思瑞浦车规级测试中心正式投入运营。
苏州市副市长张桥先生,苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾先生等嘉宾,思瑞浦董事长周之栩先生等公司高层,共同出席仪式。
苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾先生在致辞中表示,“苏州一直以来都非常重视集成电路产业的发展,并且具有完备的生态体系和优厚的“先天”优势。思瑞浦作为园区首批“科技领军人才”项目、IC设计产业的杰出代表,凭借领先的研发实力、高质量高标准的产品能力,确立了国内模拟芯片领军地位。思瑞浦在园区投资布局测试中心项目的启用,将为推动园区集成电路产业强链补链提供强劲支撑。园区将以更高水平推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,以更加有力的要素支撑、更加一流的营商环境,推动包括思瑞浦在内的园区集成电路企业加速做大做强。我们衷心希望思瑞浦继续深耕园区,协同更多创新资源,助力园区和苏州高质量发展。”
思瑞浦董事长周之栩先生在致辞中表示,“思瑞浦车规级测试中心是思瑞浦在苏州工业园区深耕布局的重大项目,定位高端车规级晶圆和成品芯片测试,这是思瑞浦从设计向测试产业链延伸的战略举措,车规级测试中心将作为公司重要的业务发力点,持续技术创新,打造高性能、高质量、高可靠性的产品。”
随着芯片集成度、复杂度不断提升以及下游应用领域对产品质量及可靠性的要求愈加严苛,思瑞浦车规级测试中心的建成与运营,加强了公司在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控,提升了研发技术和测试工艺的协同效应,增强了对芯片测试全流程的质量控制,为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供强有力支撑。
坐落于苏州工业园区,思瑞浦车规级测试中心计划总投资7.8亿元,整体面积近8000平方米,建有千级和万级两个无尘室车间,以高端车规产品的标准进行建设,支持常温、高温和低温测试,能满足不同尺寸的晶圆以及不同封装形式的成品芯片测试。
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