瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗

发布时间:2024-01-19 09:21
作者:AMEYA360
来源:瑞萨电子
阅读量:1562

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙®(LE)片上系统(SoC),成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器(RAM/ROM/闪存)和SoC芯片尺寸(决定成本)间的谨慎权衡,DA14592非常适合包括联网、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器,和“众包位置(CSL)”跟踪等在内的广泛应用。

瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC并实现最低功耗

  DA14592延续瑞萨低功耗蓝牙SoC在最低无线电功耗方面的引领地位,并采用全新低功耗模式,从而实现在0dBm时提供业界先进的2.3mA无线电发射电流和1.2mA的无线电接收电流。此外,它还支持仅为90nA的超低休眠电流,延长依赖电池供电的终端产品的工作和使用寿命,并针对需要处理大量应用的产品支持34µA/MHz的超低工作电流。

  从解决方案成本的角度看,DA14592通常只需6个外部组件,带来同类理想的工程物料清单(eBOM)。该产品仅采用系统时钟和高精度片上RCX,消除了大多数应用中对睡眠模式晶体的需求。更低的eBOM,加上DA14592的小型封装(WLCSP:3.32mm×2.48mm,和FCQFN:5.1mm×4.3mm),也为设计人员构建了极具吸引力的小尺寸解决方案。DA14592还包括一个高精度、sigma-delta ADC和多达32个GPIO。与同类其它SoC不同的是,它还提供一个支持外部存储器(闪存或RAM)扩展的QSPI,以满足需要额外存储器的应用。

  瑞萨已将实施低功耗蓝牙解决方案所需的所有外部组件集成至DA14592MOD模块中,为客户实现最快的上市时间和更低的整体项目成本。该模块的设计重点在于确保最大的设计灵活性:将DA14592的功能全面路由到模块外部,并使用齿形引脚以便在开发过程中轻松/低成本地安装模块。

  “众包”定位是瑞萨基于DA14592和DA14592MOD展示的一个关键应用。预计到2031年,仅北美市场的苹果AirTag销售额就将达到290亿美元以上(注)。谷歌近期也宣布计划建立名为“Find My Device”的众包定位网络。瑞萨致力于在谷歌“Find My Device”网络推出后即刻为这两个移动操作系统提供同类理想的参考设计,带来业界卓越的功耗、eBOM和解决方案占用空间。这些参考设计不仅将加速标签设计,还能让制造商轻松将DA14592附加至其容易丢失或被盗的产品中,借助数十亿部智能手机实现产品的全球定位,从而使其产品与众不同,并提升终端客户的价值。使用DA14592MOD还将消除对全球监管认证的需求,缩减了开发成本并进一步加快产品上市速度。

  Davin Lee, Sr. Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Product Group for Renesas表示:“凭借瑞萨标志性的低功耗特性和同类理想的eBOM,DA14592及DA14592MOD扩展了我们在低功耗蓝牙SoC领域的卓越地位。此外,我们积极听取客户反馈,不断扩大产品支持范围,为众包定位等应用带来参考设计,帮助客户更轻松地达成产品差异化,在保持最低成本的同时创造优质价值。”

  成功产品组合

  瑞萨将全新DA14592与其产品组合中的众多兼容器件相结合,提供了包括轻型电动汽车仪表板在内的广泛“成功产品组合”。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。

  供货信息

  DA14592现已量产,DA14592MOD有望于2024年二季度通过全球监管认证。

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