广和通受邀中国移动5G-A RedCap创新发布会,助力广州引领先锋城市

Release time:2024-02-01
author:AMEYA360
source:广和通
reading:2337

  1月30日,“全城全网 先锋物联”中国移动5G-A RedCap助力广州极速先锋城市创新发布会顺利举行,来自全国5G生态圈的企业厂商、专家学者齐聚一堂,共探5G RedCap在技术标准和行业应用的发展突破。广和通受邀并现场展示了RedCap全系列模组及解决方案,助力广州打造5G-A RedCap极速先锋城市。

广和通受邀中国移动5G-A RedCap创新发布会,助力广州引领先锋城市

  RedCap重新定义5G轻量化,实现了性能成本双优,模组成本相对5G eMBB大幅降低,同时保持了高精度定位、多网络切片、5G LAN、精度授时等5G原生能力,满足视频监控、工业制造及车载媒体等业务发展需要,使能物联网海量连接。广和通已推出在5G能力、传输速率、软硬件设计上满足不同行业需求的RedCap全系列模组FG131&FG132工程样片,填补了高速连接的移动宽带与低速物联网终端之间的应用空白。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,FG131&FG132系列实现小巧尺寸、更低复杂度、持久续航和更优成本效益。

广和通受邀中国移动5G-A RedCap创新发布会,助力广州引领先锋城市

  广和通作为首批推出RedCap模组的厂商,率先启动RedCap相关研发与测试,为终端客户提供可商用的产品与技术服务。同时,广和通与中国移动在RedCap应用上合作紧密,共同助力RedCap演进。FG132系列已获得中国移动首批5G物联网开放实验室5G及轻量化产品能力认证,并完成产品功能、性能及网络兼容性测试。广和通也受邀出席了深圳移动5G-A RedCap创新发布会,推动5G RedCap在智慧民生、智慧政务、低空经济、智慧车联等领域创新融合,为经济高质量发展注入新质生产力。

  随着物联网业务场景不断深化,5G RedCap将为物联网带来了百亿级的发展新空间。未来,广和通将和中国移动携手合作,深入研究并协同攻关RedCap关键性能,共同推进RedCap在产业的深度应用与生态繁荣。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
广和通发布MGB390双频GNSS模组,解决复杂环境定位
  近日,广和通正式推出MGB390双频GNSS模组。该模组可同时接收GPS、北斗、GLONASS、Galileo、IRNSS及QZSS多卫星系统信号,支持组合定位与单系统独立运行模式,集成AGNSS辅助定位功能,搭载180个跟踪通道,为工业与消费级应用提供快速、精准、稳定的定位体验。  多系统融合,复杂城市场景定位依然稳定  城市峡谷与高楼遮挡环境下,可见卫星不足,传统单频方案定位结果经常"漂移"。MGB390同时接入六大卫星系统,配合180个跟踪通道,可见星与可用星数量大幅提升,即使在高层建筑密集区域也能保持稳定、精准的定位性能,精度与可靠性显著优于单GPS方案。  AGNSS辅助定位,开机即获位置  设备冷启动时,传统模组首次定位需要数十秒甚至更长时间,影响共享出行、资产追踪等场景的使用体验。MGB390集成AGNSS功能,提前下载星历数据,大幅缩短TTFF(首次定位时间),设备开机即定位,用户无需长时间等待。  强抗干扰设计,弱信号与复杂电磁环境下持续稳定跟踪  城市峡谷、树荫下、单双边楼遮蔽等场景信号强度低,传统模组容易失锁、信号断续。MGB390内置低噪声放大器(LNA),即使在弱信号环境下也能快速捕获并持续跟踪;声表面波滤波器(SAW)有效抑制干扰,配合内部干扰检测机制实时保障信号质量。有源天线检测、保护电路与温度监测功能为模组与天线提供全方位安全保护。  小尺寸LCC封装,便于焊接集成、加速产品上市  物联网设备小型化趋势下,MGB390采用LCC封装便于焊接,体积小巧,可快速嵌入共享单车智能锁、电摩T-Box、车队定位器等多种终端,帮助客户缩短开发周期、加速产品上市。  可广泛应用于多个场景:  共享单车/电单车:城市复杂环境下精准找车、高效调度,减少定位纠纷。  电动摩托车:实时轨迹追踪,复杂城区不失锁、不断信号。  车队管理:物流运输全流程位置可视化,优化调度效率。  危化品运输:满足行业对定位精度与可靠性的严苛要求,符合安全监管标准。  金融风控:汽车融资租赁、UBI保险等场景的位置核验与防欺诈。
2026-04-30 11:37 reading:386
4月23日,广和通携手珞博智能,以AI陪伴解决方案赋能座舱AI陪伴机器人「HAMOMO 哈蒙蒙」正式亮相。作为新一代AI陪伴形态,「HAMOMO 哈蒙蒙」可吸附于车机屏幕,实现多模态交互与实时响应,并支持随身携带,打破场景限制,在出行与日常陪伴场景中,提供更自然流畅的互动体验。
广和通丨广通远驰AN778车规级5G模组:DSDA双卡双通技术突破,赋能高阶智驾通信
  广通远驰5G-A车规级模组AN778基于MediaTek 天玑汽车联接平台 MT2739 开发(四核Cortex-A55,CPU 25K DMIPS),支持400MHz带宽、NR 5CC,下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps,率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证,为车载多网融合与高阶智驾筑牢通信底座。  设计亮点:  双通道+冗余链路,重构车载通信  • 新一代DSDA硬件射频架构:独立射频前端实现两路SIM卡并行收发+智能协同,构建真双通道通信基座。  • 灵活制式组合:支持LTE+5G、5G+5G等多种组合,结合DL 4RX/UL 3TX领先射频性能,从容应对多网融合场景,建立高可靠冗余链路。  • 智能信号管理:双路信号实时侦听+无缝切换,解决数据中断风险,数据传输稳定性、实时性跃升,保障高速移动、多网交织下的可靠连接。  实测硬核数据:  切换快、吞吐量高、可靠性强  网络异常快速切换:  • 单TCP链路:卡间切换时延≤1s,成功率99.99%;  • 双TCP(MPTCP)链路:切换时延≤10ms,成功率99.99%; 连续多次切换,通信过程全程稳定。  双卡数据聚合: 双卡同时在线时系统无明显掉线,整体数据吞吐量较单卡提升约60%。  底层设计逻辑:  从“双活”到“聚合”的全栈优化  • ECU层:支持2路VLAN,每路对应SIM卡数据通道,通过VLAN选双链路发送(如MPTCP);  • NAD层:绑定不同VLAN流量与SIM卡,让两张卡同时“活跃”,底层实现“双活”;  • 云端:接收两路通道数据后聚合,最大化利用多网资源。  AN778的DSDA功能验证,不仅为产品迭代提供技术支撑,更为车企通信系统设计、车型迭代提供确定性参考,加速车载多链路通信能力落地,助力高阶智驾与全域互联时代到来。
2026-04-29 09:15 reading:285
广和通丨启幕长三角 智创新征程
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code