村田实现0402M超小型MLCC电容商品化，适用于无线通信

发布时间：2024-02-21 11:41
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：1833

　　集微网消息，日本村田2月19日宣布成功开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)，它支持100V的额定电压，0402M超小尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块，于2024年2月开始量产。

村田实现0402M超小型MLCC电容商品化，适用于无线通信

　　村田表示，随着5G普及，MIMO多发多收技术逐渐增多，以实现5G高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性。这对无线通信电路模块化需求日益增加，因此对小型元件需求预计将进一步增加。

　　村田此款0402M电容基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与此前产品0603M尺寸相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。该产品还有着在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR的特性。

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　　株式会社村田制作所扩充了移动设备专用与车载专用的0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)过热检测用PTC热敏电阻的系列产品，追加了标称电阻1kΩ系列，感知温度105℃、115℃的产品。本产品预定从10月起开始批量生产。　　PTC热敏电阻是Positive Temperature Coefficient Thermistor的缩写，PTC阻值在温度超过一定温度后剧烈上升，因此可在电路中起到过热保护的功能。　　随着智能手机和平板终端等移动设备的高功能化和小型化，电子部件的安装数量也不断增加。此外，在通信速度得到飞跃性提高的5G环境下，每个部件需要在单位时间内处理的信息量显著增加，部件的高负载带来发热量的激增，因此对过热检测部件的需求越来越高。　　此外，在符合AEC-Q200标准的车载用途中，随着LED插座的小型化需求增加，其内部用于过热检测的部件也有小型化趋势。　　鉴于此，村田通过改进陶瓷原料的成分和烧制技术，成功研发了标称电阻1kΩ系列的超小型0603M尺寸(0.6×0.3×0.3mm)产品。与旧型号PRF15系列(1005M尺寸)相比体积缩小约80%，贴装面积缩小了约70%。　　此外，这是村田PRF系列中首款使用无铅原料的无Pb产品，因此也有助于减少环境负荷。　　主要特点　　1.作为移动设备专用标称电阻1kΩ系列，实现超小型0603M尺寸，为高密度贴装和节省电路板空间做贡献;　　2. PTC热敏电阻体积小，可高速响应;　　3. 使用无铅原料的无Pb产品;　　4. 无触点，不会发生开启/关闭时的干扰;　　5. 使用无铅原料的无Pb产品;　　6. 不需要复杂的电路结构，可削减部件数量;　　7. 检测发热后，如果恢复正常温度便会自动返回原来的电阻值，可反复使用;　　8. 室温(25℃)的电阻值1kΩ、感知温度105℃、115℃的电阻值10kΩ.　　对于确保电子元件的最佳性能和防止电子元件因受热而损坏，热管理是一项十分重要的技术。有关村田PTC热敏电阻的应用说明和推荐IC，可参考：东芝的Thermoflagger™过温检测IC与PTC热敏电阻结合使用，提供过温保护解决方案的案例。　　今后，村田将继续扩充温度传感产品系列，以满足市场对高密度贴装和小型化的需求，并为此做出贡献。
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村田电子：更适合薄型设计应用场景的3.3V输入、12A输出的DCDC转换IC
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