广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

发布时间:2024-02-28 17:05
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:1274

  世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

  “ 高通CDMA技术亚太有限公司副总裁ST Liew表示:高通技术公司非常高兴能和广和通合作,助力其促进智能物联网终端的边缘智能功能。广和通发布基于骁龙460平台的SC208模组将带来极致的性能提升和前沿的多媒体处理功能。我们非常自豪能够支持广和通将智能无线解决方案在多个行业落地的使命。双方将利用更高的智能化水平共同推动边缘侧的数字化变革。”

  “ 广和通MC事业部副总裁赵轶表示:AIoT迅猛发展,边缘计算实现海量数据的端侧分析,助力终端提高工作效率并优化成本。此次,广和通发布基于骁龙460的智能模组SC208,将进一步促进智慧零售、智能手持、车载后装及多媒体应用发展。未来,广和通与高通技术公司仍保持紧密合作,满足全球智能终端开发与迭代需求。

  SC208基于高通技术公司的骁龙460移动平台打造,采用最高1.8GHz的8核处理器,搭载DDR4X内存,具备更优的性能,助力终端延长待机续航时间。在影像处理上,SC208支持多路摄像头同时工作,可流畅播放1080P@60fps高清视频。硬件上,SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装,与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容,便于客户灵活迭代终端。SC208拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口,便于扩展至摄像头、显示屏、音频、传感器等外接设备。

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

  在无线通信上,SC208支持全球4G全网通,以及双频Wi-Fi/BT近距离等无线传输技术,满足不同终端对多种无线通信方式的需求。在定位上,SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统,可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC208预置开放的Android 14操作系统且支持Android OS持续版本迭代,助力客户持续推出长生命周期的终端。

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

  得益于以上软硬件特性,LTE智能模组SC208可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、多媒体等终端,助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力,满足产业多样化的智能需求,助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端,共促数智化变革。SC208已进入工程送样阶段,将于2024年4月实现量产。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
广和通发布5G RedCap MiFi解决方案
  2024年11月,广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案,帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。  通过缩减传输带宽、裁剪收发天线数、降低上下行最大调制阶数,RedCap终端相较eMBB终端复杂度下降,已成为中高速物联最佳选择。伴随着产品和技术迭代、RedCap网络建设完善,5G RedCap模组将不断达到性能、成本、功耗三者平衡点,可帮助终端快速抢占5G商用先机。  5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件,目前,全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示,截至2024年9月,在全球343家运营商的5G商用网络中,已有63张SA独立组网。  据中国移动《5G轻量化技术(RedCap)行业解决方案白皮书》显示,截至2024年三季度末,中国移动开通超43万的5G RedCap基站,已经实现全国所有县城以上区域 n28(700MHz) RedCap 连续覆盖,并也已按需开通n41/n79(2.6GHz/4.9GHz )RedCap功能。再者,在连片组网性能方面,RedCap 1T2R终端在n28(700MHz)网络中上行平均速率可达 86Mbps,下行平均速率可达105Mbps。在移动性方面,RedCap 终端在现网连片组网环境下,可实现时延30ms 内的5G系统内互操作,以及时延在70ms 内的5G系统与4G 系统互操作。  以上可以看出,RedCap在中高速率、网络连续覆盖以及4G/5G平滑切换上均可满足MiFi这种移动宽带应用的要求,将加速RedCap在MiFi的规模应用。  广和通瞄准FWA典型应用场景,为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列,可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片,延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案,1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。  广和通RedCap模组FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发,最高下行峰值可达223Mbps,最高上行峰值达123Mbps。在无5G SA网络覆盖,并回落至4G的情况下,FG131和FG132系列仍可支持下行256QAM,最高速率可达195Mbps,相比LTE Cat.4提升33%。上行可支持64QAM,最高速率可达75Mbps,相比LTE Cat.4提升50%;  除了优于标准RedCap的蜂窝能力,FG131&FG132系列还具备以下两大特性:支持基于Linux内核操作系统的OpenWRT,其拥有强大的网络组件,使得客户可灵活安装网络功能软件包,特别适用于MiFi、CPE等FWA终端开发。其次, FG131系列和FG132系列集成1.25Gbps SGMII接口,可高效拓展出RJ45有线网口,适用于MiFi、CPE等需带网口的FWA终端。  得益于以上多方面优势,广和通RedCap模组FG131&FG132系列具备卓越RedCap能力,特别适用于MiFi、CPE等FWA终端,助力客户更快用好RedCap。
2024-11-22 09:29 阅读量:171
广和通机器视觉与听觉解决方案荣膺AIoT新维奖杰出案例榜
  11月20日,由物联网智库、智次方研究院主办,广东省物联网协会、无锡物联网创新促进中心、深圳市物联网协会、深圳市智能传感行业协会协办的2025中国AIoT产业年会暨万物智联2.0前瞻洞察大典在深圳举办。作为AIoT产业盛会,大会评选了“AIoT新维奖”系列榜单,广和通机器视觉与听觉解决方案荣登杰出案例榜。  机器视觉与听觉技术为智能终端提供了“眼睛”和“耳朵”,使其能够感知环境,识别物体和人体,并做出相应的反应。广和通提供在计算能力、视频编解码、图像处理、网络连接(支持蓝牙、Wi-Fi 6/6E等多种无线通信方式)等方面都具备领先优势的智能模组及解决方案,帮助客户实现机器视觉与听觉端侧部署,可在高端智能影像、工业视觉、具身机器人等领域广泛应用。  搭载广和通机器视觉与听觉解决方案的终端可实现物体识别、分割、拼接与分类,畸变校正,追踪与计数,以及人脸识别等功能。在图像处理上,该解决方案集成先进的 GPU/NPU 加速技术和高分辨率能力,支持复杂的图像识别与编解码、目标检测和实时数据分析。解决方案还支持ChatGPT、通义千问、LIama、文心一言等大语言模型,提高信息处理效率。广和通为客户提供从机器视觉与听觉算法选择、训练、部署的端到端解决方案,提高终端部署效率。  随着AI产业快速发展,机器视觉等技术和应用越来越广泛。广和通深度挖掘智能终端客户需求,持续投入机器视觉等端侧AI产品与技术,帮助客户用好AI。广和通也将携手AI产业伙伴,共同推动端侧AI商业落地。
2024-11-21 13:42 阅读量:258
广和通发布新一代智能模组SC636系列,加速支付与工业手持智能化
  近期,广和通发布基于展锐UIS7861平台的新一代LTE智能模组SC636系列,覆盖EAU/ CN/ LA等区域,以及仅支持Wi-Fi和BT通信的版本。该系列产品在无线通信、多媒体处理、可拓展性上满足智能支付、电力监拍、智能工业手持等场景对长生命周期的需求,是高价值的智能模组解决方案。  高性能、高稳定性的强劲内核  智能模组SC636系列采用展锐UIS7861平台,其集成了双核ARM Cortex-A75与六核ARM Cortex-A55处理器,主频可达1.6GHz;其同时内置Arm Mali™ -G57 GPU,进一步提升图像处理能力。得益于卓越芯片性能,该系列模组支持多任务处理与复杂计算,能够轻松应对支付与工业手持终端的高性能需求。  支持丰富的网络制式与定位能力  作为支持多网络制式的智能模组,SC636系列模组支持LTE Cat.4网络,覆盖全球主流运营商频段,最大下行速率达150Mbps,具备广泛的网络覆盖和数据传输能力,确保支付/工业等设备能够在各种网络环境中稳定连接。同时,SC636系列还支持2.4GHz和5GHz的双频WiFi、蓝牙5.0短距离通信功能,为智能终端提供多种灵活的连接方式,提升用户体验。此外,SC636集成多星座GNSS接收器,支持GPS/BeiDou/GLONASS/Galileo等定位导航系统,满足终端在不同环境下快速、精准定位的需求。  支持多媒体功能,助力更多场景的拓展  为助力智能终端在多媒体性能上的全方位升级,SC636系列支持最高2520*1080 @60fps的主屏,支持单摄和双摄,以及最高三路摄像头同时工作,为客户终端带来高清画质的图像视频体验。同时,SC636系列采用40.5mm*40.5mm的LCC+LGA尺寸封装,集成丰富的外设接口,包括MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等,可外接触摸屏,支持双摄像头同时工作,极大助力客户拓展外接设备和应用场景。  SC636系列搭载开放的智能Android 12操作系统,未来将升级支持Android 14/16,确保终端长生命周期、高可靠、持续升级的稳定运营。  多地区版本,推动智能产业升级  为满足不同区域的客户定制化需求,SC636系列拥有面向欧洲、中国、拉美等地区的SC636-EAU/SC636-CN/ SC636-LA区域版本,以及不支持蜂窝,仅支持Wi-Fi和BT的SC636-W版本,为智能支付/智能工业等设备提供高性能、低功耗且安全可靠的解决方案,助力产业进一步升级。  随着智能设备连接数的不断增长,智慧零售、智慧工业等场景在灵活性、可靠性、长生命周期上对智能解决方案提出了新要求。广和通将持续为智能产业提供一站式AIoT解决方案,为全球客户提供更安全、更便捷、更高效的智能体验。
2024-11-05 09:53 阅读量:235
广和通发布5G模组FG370-KR,加速韩国5G AIoT市场发展
  据韩国通讯委员会(Korea Communications Commission)2023年报告统计,韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测,预计2024年底,韩国5G用户将超过4G,并在2028年达到6900万。目前,韩国5G市场在全球处于领先地位,并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用,不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用,同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段,将助力韩国市场快速部署5G FWA。  FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台,支持3GPP R16演进标准,采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU,主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外,T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 负载的前提下,为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能,带来非凡网络体验。  在5G速率方面,FG370-KR集成M80 5G调制解调器,支持 Sub-6GHz 全频段5G网络,助力终端客户畅享5G宽带体验。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ,提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面,FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment,高功率用户设备)技术的 PC2,这使得5G上行能力得到增强,并帮助增大 5G有效覆盖范围。  FG370-KR支持丰富外设接口,包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口,并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能,从而支持 RJ11 电话接口。与此同时,FG370-KR还支持多样化的存储配置,能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下,FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式,降低通信功耗,大大提升宽带接入产品的用户体验。  得益于以上软硬件特性,FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者,将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案,推动5G宽带加速发展。  广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:  面向快速发展的韩国5G市场,广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR,帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性,其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来,广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。
2024-11-01 13:46 阅读量:357
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。