村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

发布时间：2024-03-08 15:15
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：725

　　主要特长

　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)

　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸

　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置

　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

　　可应对窄容量偏差

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)，它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。

　　(1)该数据为截至2024年2月19日的本公司调查结果。

　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。

　　对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。

　　今后，村田将继续推进确保能在高温下工作和增加额定电压产品的开发，扩大满足市场需求的产品阵容，致力于实现电子设备的小型化和多样化，并通过村田的产品为环保做贡献。

　　(2)MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写。一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。

　　主要特长

　　率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性(100V)

　　非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸

　　能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置

　　在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR

　　可应对窄容量偏差

　　主要规格

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

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　　支持更加简单高效的开发活动　　株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。　　本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。　　本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。　　本解决方案的特点　　通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境;　　支持多种Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块;　　支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);　　通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。　　Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”　　村田制作所 通信模块事业部 事业部部长　桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”
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　　株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO2排放量做出贡献。　　深圳村田科技有限公司位于中国广东省深圳市坪山区，成立于2005年6月27日，员工人数约1500名，主要从事设计、生产经营村田制作所电子元器件及相关产品。新建设的立体停车场为钢筋混凝土结构，地上5层，停车位400个(含充电桩120台)，11581.79㎡，光伏容量达102kW(176枚太阳能板)年发电量11.5万kWh(第一年预计)，年度CO2削减排放量62.32吨(第一年预计)。　　作为对环保的承诺，新建停车场采用半开放式结构，优化自然通风和光照。楼顶将安装176枚高效N型580Wp单晶硅太阳能板，配合组串式逆变器，构建一套高效可靠的能源系统。此外，全楼配备LED照明，具备智能调光与人体感应功能，提供了安全便利的停车环境。　　同时为支持新能源出行，立体停车场配置了56台7kw交流自立式充电桩和64台7kw交流壁挂式充电桩，可满足新能源电动车用户的充电需求。　　另一方面深圳村田科技始终坚守“ES”(员工满意度)和“CS”(顾客满意度)的价值观。本停车场不仅关注建筑的功能性和美观性，更致力于为员工和客户提供舒适便捷的体验。通过实施人车分离的措施，大大提高了停车场的通行效率和安全性，确保了员工和客户的行车安全。屋顶还将配备篮球场，旨为员工提供丰富的业余生活。　　展望未来，深圳村田科技将继续探索和实践绿色、智能解决方案，助力地域可持续发展。我们期待与所有员工、客户及合作伙伴携手共创一个更加绿色、高效、和谐的未来。
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