美国政府计划向英特尔公司投资35亿美元,以帮助其生产先进的半导体用于军事项目。这笔资金已被纳入众议院通过的一项支出法案中,有望让英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。
报道称,这笔资金将持续三年,用于“Secure Enclave”(安全隔离区)计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》(Chips and Science Act )拨款池,旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示,有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。
2023年11月有报道称,英特尔正在与政府谈判,希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计,英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励,其中包括补贴和贷款。
据了解,本次拨款基于美国商务部预备向英特尔、台积电和三星电子等公司提供数十亿美元奖励的背景,旨在促进国内制造业的发展。目前商务部已经公布了三项资助,包括向BAE系统(BAESY.US)的美国分公司提供规模较小的国家安全资助,以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。
另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款,以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力;第三项是补助格芯(Global Foundries)15亿美元,开启扩大半导体生产的新项目。报道指出,该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。
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