半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层,可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用,也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。
日月光表示,这种互联解决方案,对新一代垂直整合2.5D与3D封装的微小制程相当重要,可以使得芯片3D整合,以及容纳更高密度的高I/O存储芯片。
该公司此前预计2024年先进封装与测试占营收比例更高,AI相关高端先进封装将从现有客户处获得翻倍收入,今年相关营收将增加至少2.5亿美元。
相关信息显示,日月光集团作为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂,自1984年成立以来,为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务,在全球封装测试代工产业中,拥有最完整的供应链系统。日月光长期发展先进封装技术,包括扇出型(Fan-out)封装、系统级封装(SiP)、晶圆凸块和覆晶封装(FlipChip)、天线封装(Antenna in Package)、嵌入式基板封装(embedded die SESUB)等。
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