英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

发布时间：2024-04-16 09:43
作者：AMEYA360
来源：英特尔
阅读量：526

　　据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。

英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片

　　报道指出，英特尔在其Gaudi 3白皮书中披露了上述信息，其中HL-328将于6月24日推出，HL-388将于9月24日推出。根据英特尔公布的资料显示，Gaudi 3在FP16/BF16上可以达到1835 TFLOPS，相比英伟达H100在大模型训练方面快40%、推理能效高50%。

　　具体硬件规格方面，中国特供版的Gaudi 3与原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存储，128GB HBM2e高带宽存储，带宽为3.7TB/s，拥有PCIe 5.0 x16介面和解码标准。但由于美国对于AI芯片的出口管制规则限制，使得这类高性能AI的综合运算性能(TPP)需要低于4800才能出口到中国，这意味中国特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超过150 TFLOPS。

　　显然，中国特供版的Gaudi 3 需要大幅降低AI性能，才能合规出口到中国。因此中国特供版Gaudi 3 需要大幅削减内核数量(原版拥有8个矩阵数学引擎和64个张量内核)和工作频率，最终可能需要其AI性能降低约92%才能符合美国的出口管制要求。

　　由于中国特供版Gaudi 3 AI性能的降低，这也将使得其TDP(热设计功耗)大幅降低。根据曝光的资料显示，中国特供版Gaudi 3的OAM卡和PCIe卡的TDP均为450瓦，而原版PCIe卡(HL-338)的TDP高达600瓦，原版OAM卡(HL-325L、HL-335)的TDP更是高达900瓦。

　　可以预见的是，英特尔专为中国市场推出的“特供版”Gaudi 3的OAM兼容夹层卡(HL-328)和PCle加速卡(HL-388)的AI性能将会与英伟达针对中国市场推出的AI加速卡H20相当，它具有 148 TFLOPS 的 FP16/ BF16 性能，略低于 150 TFLOPS 的限制。但是，在HBM容量及带宽上，英特尔中国特供版Gaudi 3将低于英伟达H20，这也使得其在与英伟达H20的竞争当中可能将处于劣势，当然具体也要看定价是否有优势。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：上海永铭液态牛角型铝电解电容器助力提升充电设施性能与稳定性

下一篇：英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装

在线留言询价

相关阅读
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！
行业新闻

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

　　英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。　　在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术，而台积电和英特尔开展合作。　　先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工，并进行全球裁员15%计划，力求扭转颓势。惟业界透露，英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主，但为维系台芯片厂生产业务，中国台湾分公司未受波及。　　英特尔对晶圆代工仍有所坚持，7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出，博通对英特尔18A可行性感到担忧，给出不适合量产的结论，博通发言人则表示，「正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论」。业者指出，博通与台积电合作多年，尤其在进入7nm以下先进制程，可望赢者通吃，并稳居前十大客户之列。　　观察英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元，营业利润率为-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。　　英特尔进行降本增效，并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务，更停发股息、为30年来首见，另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调，英特尔需要减少一切不必要支出，将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。　　业界指出，现今高度专业化的芯片产业分工格局，技术先进只是基础条件，即时服务客户更是首要条件。
2024-09-10 13:19 阅读量：574
英特尔或出售Altera！
行业新闻

英特尔或出售Altera！

　　9月2日消息，—据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格和主要高管预计将于本月晚些时候向公司董事会提交一项计划，剥离不必要的业务并调整资本支出。　　据悉，计划包括如何通过出售可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本，英特尔已经无法再从公司曾经可观的利润中为这些业务提供资金。　　上述知情人士表示，Gelsinger和英特尔其他高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出该计划。　　还有消息人士指出，该提案目前不含将英特尔代工业务出售买家的计划。报道指出，包括制造业务计划在内的演示文稿尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。　　此前，英特尔已经将代工部分从设计业务中分离出来，并从今年第一季度开始单独公布财务业绩。公司在设计和制造业务之间竖起了“一堵墙”，以确保设计部门的潜在客户无法获得客户使用英特尔工厂制造芯片的技术机密。　　今年8月，英特尔表示预计到2025年将把资本支出削减至215亿美元，较今年减少17%，并发布了低于预期的第三季度预测。
2024-09-03 10:33 阅读量：1188
英特尔发布新一代数据中心处理器
行业新闻

英特尔发布新一代数据中心处理器

　　著名的半导体公司英特尔正式发布了备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在 reconquer 数据中心市场份额。同时，公司还透露，其新推出的 Gaudi 3 人工智能加速器芯片价格将明显低于竞争对手的产品。　　据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司(AMD)的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特尔重振数据中心业务的关键一步。　　新一代至强处理器分为两种主要型号：一种是高性能版本，旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务;另一种是“效率”型号，该型号被设计为老一代芯片的替代品，专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特尔首席执行官帕特·基辛格介绍称，新款处理器实现了“性能提升，功耗降低”的目标。　　此外，英特尔还宣布了其新一代笔记本电脑芯片Lunar Lake的相关信息。据称，该芯片在功耗上降低了40%，并集成了更强大的AI处理器，计划于今年第三季度出货。　　在AI加速器方面，英特尔表示，包含八块AI芯片的Gaudi 3加速器套件售价大约为12.5万美元，相较于上一代Gaudi 2的6.5万美元标价有所上升，但英特尔强调，与竞争对手的产品相比，其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算，配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。
2024-06-06 10:10 阅读量：659
英特尔组建日本芯片制造自动化团队
行业新闻

英特尔组建日本芯片制造自动化团队

　　英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。　　此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。　　该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元)，目标是到2028年实现可行的技术。　　随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。　　手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。　　英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。
2024-05-08 13:12 阅读量：696
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。