英特尔组建日本芯片制造自动化团队

发布时间:2024-05-08 13:12
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:702

  英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年,英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线,目标是实现全自动化。

英特尔组建日本芯片制造自动化团队

  此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer,并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。

  该集团预计将投资数百亿日元(100亿日元约合6500万美元),目标是到2028年实现可行的技术。

  随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限,后端步骤(例如堆叠芯片以提高性能)的竞争也在加剧。

  手工组装是后端生产的主要部分,主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。

  英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线,目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术,使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
英特尔代工业务受阻,传3nm订单委托给台积电代工!
  英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。  在“IFS Direct Connect 2024”会议上,英特尔CEO基辛格表示,英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上,3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已宣布了各自的3纳米研发和量产计划。三星在其3纳米工艺中采用了GAAFET技术,而台积电和英特尔开展合作。  先前就有消息称英特尔已将3nm以下制程全面委由台积电代工,并进行全球裁员15%计划,力求扭转颓势。惟业界透露,英特尔裁员锁定以晶圆代工业务对象为主,但为维系台芯片厂生产业务,中国台湾分公司未受波及。  英特尔对晶圆代工仍有所坚持,7月时英特尔开始向IC制造业者发布18A制程设计套件(PDK)。但近期传出,博通对英特尔18A可行性感到担忧,给出不适合量产的结论,博通发言人则表示,「正在评估英特尔代工厂的产品和服务,但尚未得出评估结论」。业者指出,博通与台积电合作多年,尤其在进入7nm以下先进制程,可望赢者通吃,并稳居前十大客户之列。  观察英特尔最新一季财报,晶圆代工业务亏损扩大至28亿美元,营业利润率为-65.5%;公司也坦言,Intel 3、Intel 4制程于爱尔兰工厂扩大产能均对获利形成压力。显见技术突破与量产实力于半导体界存有相当挑战。  英特尔进行降本增效,并积极推动转型。预计2025年节省100亿美元成本、出售部分业务,更停发股息、为30年来首见,另外全球拓点脚步也放缓。半导体业者强调,英特尔需要减少一切不必要支出,将宝贵资源投入到核心芯片业务之中。  业界指出,现今高度专业化的芯片产业分工格局,技术先进只是基础条件,即时服务客户更是首要条件。
2024-09-10 13:19 阅读量:577
英特尔或出售Altera!
英特尔发布新一代数据中心处理器
  著名的半导体公司英特尔正式发布了备受期待的第六代至强服务器处理器,旨在 reconquer 数据中心市场份额。同时,公司还透露,其新推出的 Gaudi 3 人工智能加速器芯片价格将明显低于竞争对手的产品。  据行业分析机构Mercury Research的数据显示,英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点,降至76.4%,而其主要竞争对手超微半导体公司(AMD)的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战,因此,第六代至强芯片的发布被看作是英特尔重振数据中心业务的关键一步。  新一代至强处理器分为两种主要型号:一种是高性能版本,旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务;另一种是“效率”型号,该型号被设计为老一代芯片的替代品,专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特尔首席执行官帕特·基辛格介绍称,新款处理器实现了“性能提升,功耗降低”的目标。  此外,英特尔还宣布了其新一代笔记本电脑芯片Lunar Lake的相关信息。据称,该芯片在功耗上降低了40%,并集成了更强大的AI处理器,计划于今年第三季度出货。  在AI加速器方面,英特尔表示,包含八块AI芯片的Gaudi 3加速器套件售价大约为12.5万美元,相较于上一代Gaudi 2的6.5万美元标价有所上升,但英特尔强调,与竞争对手的产品相比,其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算,配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。
2024-06-06 10:10 阅读量:661
英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
  据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。  4月15日,英特尔发布全球十大建设项目回顾,包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂,以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前,美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。  英特尔官方表示,Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月,施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑,即混凝土层浇筑,作为工厂地基。到目前为止,施工人员共浇筑了43万立方米混凝土,相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。  此外,施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统(AMHS),以提升物资运输效率。  据悉,台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工,2022年12月完成首批设备安装。然而,最新的进展表明,该工厂的外部建设尚未完成,因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年,这给英特尔带来了追赶的契机。  英特尔在4月财报电话会议上表示,该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行,Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段,下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。
2024-04-23 11:30 阅读量:747
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。