日本罗姆半导体集团正在寻求与最近退市的东芝公司合作,在功率半导体方面寻求业务整合。罗姆副总裁Isao Matsumoto在近期财报电话会议上透露,将于6月启动与东芝公司的谈判,落实整合功率半导体业务,预计一年左右的时间才能达成协议。
东芝于2023年12月正式从东京证券交易所退市,以JIP(日本产业合作伙伴)为首的企业财团通过要约收购的方式将东芝私有化。这一过程中罗姆总共投资3000亿日元,为与东芝在功率半导体领域的整合铺平道路。
东芝退市不久之后,罗姆与东芝便宣布相互替代生产的合作方式,罗姆位于日本宫崎县的碳化硅(SiC)新工厂与东芝位于日本石川县的全新硅基功率半导体工厂,相互合作生产功率半导体。
根据这项计划,罗姆投资2892亿日元,东芝计划投资991亿日元,此外日本经济产业省还宣布将提供最多1294亿日元的补贴,以促进功率半导体企业整合。
罗姆积极寻求进一步整合,已向东芝的大股东JIP提出,希望深化整合,几乎涵盖所有运营层面,包括功率半导体研发、生产、销售供应和物流。
罗姆正在加大对功率半导体的投资,目标是在2021财年至2027财年期间,使该领域的复合年均增长率(CAGR)达到24.7%,远远超过整个市场8.1%的数值。值得注意的是,该公司SiC功率半导体的收入份额预计将稳步上升,超过硅基功率半导体。此外,罗姆8英寸晶圆SiC功率半导体生产计划于2025年开始。
业界表示,罗姆的巨额投资使其盈利能力造成压力,该公司折旧费用增加、研发成本增长,使其利润减少300亿日元。
罗姆认为,电动汽车、工业机械等领域,对于功率半导体的中长期需求将大幅增长,因此有必要尽快投入,在该领域建立国际竞争力。
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