广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

发布时间:2024-06-06 10:06
作者:AMEYA360
来源:广和通
阅读量:661

  广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发,符合3GPP R17演进标准,支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段,有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力,FG332系列的下行速率高达 227Mbps,上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式,兼容广和通LTE Cat.4模组,便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下,FG332系列最高下行峰值150Mbps,最高上行峰值75Mbps,为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

  得益于其高集成性和成本优势,FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE,为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端,广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。

广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

  FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议,搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组,双频并发速率高达3600Mbps,其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps,5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps,支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation,MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit,MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术,带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。

  FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组,采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术,具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术,实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议,双频并发速率达3000Mbps,其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps,5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。

  RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进,为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求,为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案,携手联发科技等合作伙伴,突破5G-A应用边界。

  联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:

  MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟,同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术,将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。

  广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示:

  很高兴我们与联发科技紧密合作,为市场带来全新的FWA连接变革。此次,双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合,满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求,为用户提供前瞻性的FWA解决方案,普惠千家万户。

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